通富微电机构调研纪要

通富微电机构调研报告 调研日期:2023-04-12 通富微电子股份有限公司是一家专注于集成电路封装测试服务的企业,提供一站式服务涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。公司总部位于江苏南通,拥有全球化的制造和服务基地,在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地。通富微电的产品、技术、服务全方位满足客户需求,旨在成为国际级集成电路封测企业。在国家政策支持和市场拉动下,通富微电将与客户携手,不断提升自身能力,向着国际级集成电路封测企业的目标不断迈进。 2023-04-14 公司董事长石明达,董事副总经理夏鑫,独立董事袁学礼,副总经理、董事会秘书蒋澍,财务总监朱红超,保荐代表人程韬 2023-04-122023-04-12 全景网“投资者关系互动平台”(htt 业绩说明会 p://rs.p5w.net) 参与公司2022年度业绩网上说明会的投资者-- 与投资者进行互动交流和沟通,就投资者关注的主要问题进行了答复: 问题一:请问领导,公司近期是否有增持回购注销股份计划? 答:尊敬的投资者,您好!如后续有增持回购注销股份计划,公司将及时披露相关公告,您可以关注公司相关动态。谢谢!问题二:您好,根据公司的业内观察,现在封测行业处于周期的哪个位置?谢谢。 答:尊敬的投资者,您好!2022年,受欧洲政治风险升级、美国持续高通胀等外部因素影响,全球经济面临巨大挑战,导致集成电路行业景气度下降,2022年第二季度开始集成电路销售额增速逐季下滑。随着全球经济回暖,AI、数据中心、5G、智能汽车等新兴应用端 需求持续发展,2023年集成电路产业有望触底并逐渐复苏。谢谢!问题三:公司有什么技术优势吗? 答:作为国家高新技术企业,公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目,并取得了丰硕的技术创新成果:自建2.5D/3D产线全线通线,1+4产品及4层/8层堆叠产品研发稳步推进;基于ChipLast工艺的Fan-out技术,实现5层RDL超大尺寸封装(65×65mm);超大多芯片FCBGAMCM技术,实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装。 公司在发展过程中不断加强自主创新,并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2022年12月31日,公司累计国内外专利申请达1,383件,其中发明专利占比约70%;同时,公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可,使公司快速切入高端封测 领域,为公司进一步向高阶封测迈进,奠定坚实的技术基础。问题四:对于chiplet技术,公司现在有投产吗? 答:公司在先进封装方面已大规模生产Chiplet产品,7nm产品已大规模量产,5nm产品已完成研发并逐步量产。谢谢。问题五:公司2022年营收增幅达35%,但归母净利润却同比减少,是什么原因? 答:2022年,是公司充满挑战和变化的一年,在挑战中奋进,在变局中蜕变,在不确定的世界努力构建属于公司的确定性,共同迎接“百年未有之大变局”新时代的新挑战。 2022年,公司积极调整产品业务结构,加大市场调研与开拓力度,持续服务好大客户,凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进技术优势 ,不断强化与AMD等行业领先企业的深度合作,巩固和扩大先进产品市占率。 2022年,公司实现营业收入214.29亿元,同比增长35.52%,在全球前十大封测企业中,公司营收增速连续3年保持第一,公司 实现归属于母公司股东的净利润5.02亿元,同比下降47.53%。受汇率波动影响,公司产生汇兑损失,因此减少归属于母公司股东的净利润2.11亿元。如剔除该非经营性因素的影响,公司归属于母公司股东的净利润应该为7.13亿元,同比下降25.46%;另外,由 于集成电路行业景气度下行,部分终端产品需求疲软,导致公司产能利用率及毛利率下降;公司加大Chiplet等先进封装技术创新研发投入 ,研发费用增加,导致利润下降。谢谢! 问题六:2022年,在封测行业占比多少,跟上年比较,增幅多少? 答:根据芯思想研究院的排名,公司2022年在全球的市占率为6.51%,较2021年的5.51%,增长1个百分点。谢谢!问题七:能展望一下今年境内的营收增长的预期在哪些方面吗? 答:新增产能承接的订单主要来自于:高性能计算、服务器、新能源、电源管理、汽车电子、显示驱动、存储、MCU。谢谢!问题八:公司最近高管有增持计划吗? 答:如后续有明确的高管增持计划,公司将及时披露相关公告,您可以关注公司相关动态。谢谢!问题九:目前chiplet在营收中占比多少,预计2023年能占多少? 答:公司构建了国内最完善的Chiplet封装解决方案,为客户提供多样化的产品服务,助力客户突破技术瓶颈,有望获得更多市场份额,进而形成公司差异化竞争优势。 问题十:公司债务规模增加很快,抗风险能力怎么样?增收不增利如何解决? 答:集成电路机会很多,加大投资,债务规模有所增加,目前公司资产负债率59.13%,风险相对可控。加大市场开拓,优化产品结构,进 一步提高产能利用率,增强盈利水平。谢谢! 问题十一:能简要介绍一下目前公司产能利用率和在手订单的情况吗? 答:谢谢您的提问,随着中国经济复苏,消费市场信心的提升,外部经济环境逐步向好,会给企业经营带来利好。问题十二:公司增收不增利,与同行差距较大(特别是长电),有什么举措? 答:公司的产品结构及客户结构与友商存在较大差别。我们将从稳固国际客户基本盘,提升国内头部客户份额;通过优势产品和传统产品相结合,合理分配资源,确保利益最大化;以及优化产品方案,提升服务品质等方面,进一步提升公司盈利能力。谢谢! 问题十三:石明达董事长有没有收购公司的企业或者是出售公司的部分股权? 答:公司专注专业于半导体封测行业。在半导体周期下行区间,是开展兼重组、扩大规模的好机会。全体经营层始终把通富的事业做强做大,作为自己的使命任务。我们会持续关注产业并购、整合机会,审慎决策相关投资行为,谢谢你的关注。 问题十四:石董您好,公司占AMD封测订单80%,如何防范后续AMD将通富订单转移给其它供应商风险? 答:公司通过“合资+合作”的方式,与国际大客户建立了稳定的战略合作伙伴关系,在品质、交货期、研发等方面得到了客户的高度认可 ,签订了长期业务协议,不存在解除合作的风险。谢谢! 问题十五:公司和AMD是合作还是合资公司,现在大国博弈不平静,对通富的影响如何? 答:尊敬的投资者,您好!我们与AMD成立了合资公司。目前,公司与AMD的合作没有受到影响。对公司而言,在目前的国际大环境下,更需要加强国际化合作,以加快项目建设来实现国产替代,以加大研发投入来提升创新能力。谢谢! 问题十六:能否介绍一下chiplet方面的工作开展吗? 答:谢谢您的关注!公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并已量产,形成了差异化竞争优势。 问题十七:请问公司领导,公司在2020年度国家科学技术奖励大会上荣获国家科技进步一等奖。这是很重要的核心竞争力的体现。请问2024年在国家级和省一级的报奖项目中有什么储备吗? 答:你说的很对,公司要获得长远发展,加大技术研发力度,全面提升核心竞争力,贯彻落实科技自立自强战略。公司会持续做好“卡脖子”技术研发工作,积极申报国家级、省级科技技术项目。谢谢。 问题十八:公司持续大额投资紧追国产化浪潮,是否过于冒进?你怎么看? 答:感谢您的关注!公司不忘初心,产业报国,希望在实干兴邦的道路上砥砺前行,取得突破。没有哪一项投资没有风险,但要增强企业实力 ,短时间内实现弯道超车,就得有阔步向前的勇气和决心。当然,实际投资时,我们也会做好各项分析,审慎决策。问题十九:能谈谈贵公司的愿景吗? 答:公司专注于集成电路封测,努力提升产品的设计研发、品质控制、市场营销、资源整合等四种核心能力,逐步靠实力、业绩、贡献树立起“通富微电”品牌。未来将进入一个胜者为王的时代,我们的目标是,强基固本、灵活应变。只有强大且稳定的基本盘,才能保证我们拥有足够的灵活度,去积极应对剧烈变化市场竞争环境,促使我们始终保持强劲的市场竞争力。围绕上述目标,公司制定了四大发展战略:1 、巩固和发展海外客户;2、全力提升国内市场地位;3、大力发展海外基地建设;4、构建创新生态,关注产投结合。基于四大战略,积极推动四大“提升年”活动:2023年,是通富“客户满意度提升年”,是“提质降本效益提升年”,是“产品竞争力提升年”,是“体系 化、集团化管理提升年”。未来,我们希望成为封测行业的标杆,在核心竞争力、风险管控能力、信息化管理水平、国际知名品牌等方面实 现国际先进,实现组织的基业长青,永续经营。感谢您的关注! 问题二十:你好请问今年受市场影响,业绩与去年相比能有提升吗?答:公司2023年营收目标是248亿,同比增幅15%以上。 问题二十一:美国AMDzen5即将发布,请问公司是否具备zen5封测技术,能否抢到订单? 答:尊敬的投资者,您好!公司将全力配合国际大客户产品的更新迭代,已具备zen5相关封测技术,相关产品正在验证生产过程中。谢谢! 问题二十二:请问一下,大客户依赖会不会给公司未来发展带来很大不确定性? 答:尊敬的投资者,您好!一方面,公司国际大客户发展势头强劲,目前看,公司与其业务具有可持续性;另一方面,公司积极开拓、发展其 他第三方客户,进一步加强公司客户多元化。截至目前,大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢! 问题二十三:国内新增产能承接的订单主要来自哪些行业?是否有来自新能源汽车行业芯片封测订单?新增订单的利润率相较于传统的业务如何? 答:新增产能承接的订单主要来自于:高性能计算、服务器、新能源、电源管理、汽车电子、显示驱动、存储、MCU。有来自新能源汽车 行业芯片封测订单,新增订单的利润率相较于传统的业务高一些。谢谢!问题二十四:半导体人才紧缺,公司如何留住人才? 答:尊敬的投资者,您好!人才的需求和培养对一个快速发展的公司来说永远是个挑战,公司已推出员工持股计划、股权激励等措施,通过引进和自己培养的人才基本满足公司当下发展的需求。谢谢! 问题二十五:chatgpt的诞生对公司长远发展有没有积极影响。 答:如Chatgpt大爆发,应该会拉动集成电路相关产品的需求。公司向来重视发展先进封测技术和产品,我们将积极关注产业、市场、客户 、技术等方面的变化,抓住机遇,为股东创造价值。 问题二十六:公司22年研发费用支出大幅增加的原因和必要性?未来几年该费用的预估多少? 答:公司2022年主要在Chiplet制程等加大研发投入,2022年研发费用大幅增加;随着7nm、5nm、3nm等先进制程的迭代,研发投入将持续增加。 问题二十七:贵司没有做市值的想法吗? 答:公司专注于封装测试主业,希望通过主业市场份额的提升,带动市值的增长,谢谢。 问题二十八:公司还有进行股权激励的计划吗? 答:如后续有明确的股权激励实施计划,公司将及时披露相关公告,您可以关注公司相关动态。未来,公司会继续健全公司长效激励约束机制,以进一步增强公司核心人才团队的稳定性和工作积极性。感谢您的关注! 问题二十九:公司有cpo技术储备吗 答:你好,公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。感谢对通富的关注,谢谢。 问题三十:公司2023年有什么投资计划? 答:公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2023年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计42亿元。谢谢您的关注! 问题三十一:最近成立的公司,是有电路板设计,请问有芯片设计吗?有芯片制造的那个环节?答:新公司主要从事集成电路封装测试业务,谢谢。 问题三十二:请问一下:今年能有在建工程投产贡献业绩吗?占比多少? 答:将会产生部分业绩,谢谢。 问题三十三:有券商研报提到公司发展空间巨大,认为公司未来市值可达千亿,请问公司如