神工股份机构调研纪要

神工股份机构调研报告 调研日期:2023-04-25 锦州神工半导体股份有限公司是一家专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料研发、生产和销售的公司。自2013年创立以来,神工半导体秉承“科技创新,技术报国”的宗旨和“专注技术、强调质量、服务客户”的经营理念,在工艺上不断追求精益求精,攀登行业高峰,已成功进入国际先进半导体材料产业链体系并确立了行业地位。神工半导体拥有无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术,已处于国际先进水平。目前,神 工能□以高成品率量□最大Φ475㎜(19英寸)的超大直径半□体□硅□晶材料,□阻率涵盖70-80Ω·cm,1-4Ω·cm和<0.02Ω·cm等□格,能□足客□□各 类高中低阻产品的需求。除了提供硅单晶棒,神工还具有一定的后续晶棒加工能力,能够提供硅筒、硅盘片、硅环片等产品。公司产品几乎全部产品出口到日本、韩国和美国等国的主流客户。今后,随着半导体集成电路产业链国产化进程的演变,神工半导体将不断创新开拓,在服务好既有国外客户的基础上 ,逐渐扩大服务到国内的新客户,与客户一起发展壮大,为成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者而砥砺前行。 2023-04-27 董事会秘书袁欣 2023-04-25 特定对象调研,电话会议电话会议 安信电子 其它 郭旺 国信证券 证券公司 胡慧 海宸投资 投资公司 张总 海通证券 证券公司 肖隽翀 航天科工 其它 姚伦 荆楚资本 - 李林森 荆楚资产 - 刘俊阳 景顺长城基金 基金管理公司 李南西 民生加银基金 基金管理公司 王锐 申万电子 - 陈俊兆,杨海晏 生命资产 保险资产管理公司 黄进 财通基金 基金管理公司 袁泽强 西部证券 证券公司 贺茂飞 西南证券 证券公司 白加一,张大为,高宇洋 汐泰投资 投资公司 袁淑文 相聚资本 其它 李慧丰 兴业证券 证券公司 李双亮 徐博 - 王悦 易方达 基金管理公司 倪春尧 欲正资产 - 欧阳永艳 原始投资 - 李益峰 长城证券 证券公司 邹兰兰 第五公理 - 陈乐天,毛以超 招商资管 资产管理公司 吴彤 中金公司 证券公司 江磊 中泰证券 证券公司 李雪峰 中信证券 证券公司 何鑫圣,黄俊豪 中邮电子 - 翟一梦 东北证券 证券公司 武芃睿,吴肖寅 光大证券 证券公司 杨绍辉 国海电子 其它 熊宇翔 国联电子 - 王海 国盛电子 其它 刘嘉元 国泰君安 证券公司 舒迪 一、公司一季度财务营收及利润情况解读 2023年第一季度,公司实现营业总收入约5,213.55万元,同比下降63.18%;实现归属于上市公司股东的净利润为-1,20 8.32万元,同比下降126.41%。 公司营业收入降低,主要是因为半导体行业景气度走低,终端需求减弱,公司下游客户、间接客户调整库存,公司订单减少所致。 净利润下降,主要原因是公司一季度营业收入下降。同时,公司硅零部件及半导体大尺寸硅片相关固定资产折旧及存货跌价损失增加,加之销售费用、管理费用先期投入,一定程度上影响了公司的期间费用,导致公司盈利有所下降。其中硅片产品的存货减值损失增加约1,600万元,对公司净利润影响较大。 二、为什么要做大直径硅材料扩产项目 “集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”主要是对公司现有大直径硅材料业务进行产能扩充。公司抓住行业下行周期的窗口期,积极扩大大直径硅材料产品的产能规模,结合客户的订单预期以及行业未来几年的发展需求,完成生产厂房的基础建设工作,适时扩大设备产能。项目完成后,公司大直径刻蚀用硅材料产能将由现在的500吨/年增加到1000吨/年的水平,保持公司在细分领域的产能规模优势。 根据市场需求的增加,公司每年都会对原有产能进行扩充。现有车间为2018年设计规划,经过数年的持续扩产,车间设备容量已接近饱和,并且2021-2022年均产能利用率达到95%以上,产能面临瓶颈。 由于半导体行业周期性明显并且呈螺旋上升趋势,下一周期高位会高于上一周期的高位。随着半导体产品制造工艺制程的发展,线宽精度的提高、极高深径比技术的实现,刻蚀层数、刻蚀步骤的增加等导致所需的刻蚀机、刻蚀用耗材不断增加。公司原有的大直径刻蚀用硅材料生产规模已不足以满足未来景气度复苏后的市场需求。公司必须尽快新建厂房,投入设备,扩充产能,方能在下一轮上涨周期中满足客户需求,抓住更多客户订单,扩大市场份额。 另一方面,公司自身硅零部件业务发展迅速,所需的大直径刻蚀用硅材料数量也将逐年提升,成为拉动大直径材料需求的动力之一。 本次扩产项目中还包含一部分多晶质产品的产能。对于20英寸以上的硅零部件,特别是结构件产品,多晶质产品具有明显的价格优势。根据下游客户的需求,多晶质硅材料和零部件成品将成为刻蚀用硅材料及成品的重要组成部分。为此,公司在扩产规划中合理布局了多晶质产品的产能部分。 综上所述,本次扩产项目是公司根据行业走势结合自身的情况和判断做出的合理规划,新增产能对应的是未来5年左右的市场需求增长,是合理的也是必要的。 三、公司大直径硅材料的客户稳定性 公司大直径硅材料,主要销售给三菱、CoorsTek、Hana、SK化学等日韩硅零部件生产企业。经过多年的合作,上述日韩客户与公司建立了较高的信任度和依赖度。 另外公司大直径硅材料产品是通过三星等终端客户体系认证的原材料,公司是通过体系认证的二级供应商,通常很难被替换。 虽然受行业景气度影响,三星、台积电等半导体行业头部企业开工率降低,对硅材料的间接需求阶段性有所降低,但公司在客户内部所占份额并没有降低。 四、公司硅零部件业务发展规划 公司硅零部件产品主要面对国内市场,包括本土刻蚀设备制造企业和国内集成电路制造厂商两大类客户。 公司一直以来都是国内刻蚀机制造头部厂商北方华创、中微公司的合格供应商,硅零部件配套业务持续推进,合作范围已经逐渐由研发机型向量产机型、主推机型过度。 国内12英寸集成电路制造厂商需求快速增长带动,中国本土半导体供应链安全需求迫切,公司的硅零部件产品已经进入数家中国领先的本土存储类集成电路制造厂商供应链,已经稳定的向以上存储类集成电路制造企业提供硅零部件产品。未来将获得更多评估认证机会,并形成更多稳定的批量订单。 为保证客户订单的及时交付,公司将扩大生产规模,做好设备采购、安装调试等前期准备工作,确保实现较快速度的产能爬升;公司将加快在锦州建设硅零部件工厂的进度,公司南北两处厂区的布局可以更好地服务全国市场;集中力量,针对国内12英寸集成电路制造厂商的特殊硅零部件需求,展开更多品种硅零部件的研发工作;年内全面实现向国内头部存储类集成电路制造厂商的批量化、规模化供货,实现硅零部件产品收入稳步提升。 五、公司硅零部件的优势 公司具备较强的生产加工能力。硅零部件的生产重点主要有几个方面。第一,是保证硅材料的纯度,包括硅材料导电性能的均匀性,公司自主生产的行业领先的刻蚀用大直径硅材料可以确保材料方面的较高需求;第二,脆性材料精密加工方面的较高要求,特别是电极微孔加工和表面处理两方面具有较高难度。公司在钻孔工序以及表面腐蚀、抛光工序都自主研发了独有的加工工艺,在高深径比钻孔技术、孔内腐蚀技术、抛光清洗技术等方面建立了坚实的技术基础。公司加工制造的高品质的硅零部件可以保证刻蚀工序不会造成particle引入等影响,保证刻蚀制程中芯片表面等离子体场的均匀性。 公司具有较强的定制化服务能力。刻蚀机腔体规格繁多,刻蚀工艺各有不同,因此相对应的硅零部件品类、料号种类很多,公司可以根据刻蚀设备厂商、集成电路制造厂商提出的独特设计要求进行定制化生产,可以覆盖大多数公司的需求,这在国内是不多见的。 公司具有国内领先的产能优势。公司在泉州、锦州分别设有零部件生产工厂,设计规范对标国际零部件头部企业,车间设计产能目前位于国内首位。随着产品认证的顺利推进和市场的不断拓展,公司零部件业务营收规模预计会迎来较大提升。 六、公司轻掺硅片生产技术的核心优势 相较国内友商,公司硅片业务起步较晚,但技术储备深厚。公司核心技术团队在8英寸和12英寸轻掺硅片领域具备多年生产经验。 公司硅片生产技术主要具备三大优势:第一,公司核心技术团队在轻掺晶体的缺陷控制方面具有深厚经验;第二,在硅片加工的平坦度方面 ,擅长诸多加工工艺的协同控制,切片、研磨、腐蚀等工序具备独到技术,公司超平坦硅片在某国际一流集成电路制造厂实现上线验证通过 ,证明了这一优势;第三,在硅片表面颗粒物控制方面,公司具备独到的清洗技术和清洗液配方。以上三项优势确保了公司硅片生产良率能够保持与国际一流厂商相当的水平。 公司今年将会以正片为主要认证和生产方向,争取获得认证通过并获得小批量订单,降低测试片、挡控片的产销占比,以控制硅片产品在评估阶段对公司盈利能力造成的影响。 七、公司5%以上股东减持情况介绍 本次公司减持股东是更多亮照明有限公司,也是2013年公司成立之初即存在的股东之一,目前持股比例23.13%,2023年2月21日解除限售上市流通。公司应股东要求在4月25日发布了减持公告,6个月内合计减持比例不超过公司总股本的3.75%。 更多亮照明有限公司已经陪伴支持公司10年时间,目前根据自身的资金回收需要按流程进行适当比例的减持是符合常规的。更多亮照明有限公一直看好公司的长期发展,也会继续支持公司,减持活动也会按计划、分步骤地进行。