神工股份机构调研纪要

神工股份机构调研报告 调研日期:2024-11-25 锦州神工半导体股份有限公司是一家专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料研发、生产和销售的公司。自2013年创立以来,神工半导体秉承“科技创新,技术报国”的宗旨和“专注技术、强调质量、服务客户”的经营理念,在工艺上不断追求精益求精,攀登行业高峰,已成功进入国际先进半导体材料产业链体系并确立了行业地位。神工半导体拥有无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术,已处于国际先进水平。目前,神 工能□以高成品率量□最大Φ475㎜(19英寸)的超大直径半□体□硅□晶材料,□阻率涵盖70-80Ω·cm,1-4Ω·cm和<0.02Ω·cm等□格,能□足客□□各 类高中低阻产品的需求。除了提供硅单晶棒,神工还具有一定的后续晶棒加工能力,能够提供硅筒、硅盘片、硅环片等产品。公司产品几乎全部产品出口到日本、韩国和美国等国的主流客户。今后,随着半导体集成电路产业链国产化进程的演变,神工半导体将不断创新开拓,在服务好既有国外客户的基础上 ,逐渐扩大服务到国内的新客户,与客户一起发展壮大,为成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者而砥砺前行。 2024-11-27 董事长潘连胜,董事会秘书常亮 2024-11-25 特定对象调研,现场参观公司A403会议室 UBS外资银行JimmyYu UGInvestment-KevinYang GaoTengGlobalAssetManagementLimited资产管理公司JunjieZhangNeoCriterion其它QingXu 一、对海外市场的预期 公司大直径硅材料产品,通过海外硅零部件生产厂商,直接或间接地进入到终端用户即海外芯片制造厂商。 今年以来,海外市场需求有所恢复,主要系海外科技巨头对AI数据中心的巨额资本开支拉动:一方面增加了等离子刻蚀机的出货,另一方面还提高了海外芯片制造厂商的开工率。 目前,海外市场的终端消费需求尚未实质恢复,智能手机、个人电脑出货量增长疲软。新兴消费电子产品品类,例如折叠屏手机、超薄手机 、AI手机、AI个人电脑、AI可穿戴设备、具身智能机器人等,截至目前出货量尚未达到一定量级,渗透率不高,对半导体周期景气度的推动作用仍有待观察。 公司作为上游材料及零部件厂商,密切关注并跟踪海外市场变化。进入年末,公司对2025年各项经营规划正在讨论编制中,会结合下游客户的预期进行调整。 二、对中国本土市场需求的评估 公司大直径硅材料产品,除向海外市场出口外,国内市场销售也快速增加;公司硅零部件及半导体大尺寸硅片产品,面向国内市场销售。 今年以来,中国本土市场需求逐渐恢复。特别是第三季度以来,下游家电产品在政府专项消费补贴的带动下销售量增加,也相应地拉动了中国本土集成电路制造厂商的开工率,因此也一定程度上拉动了对上游零部件和材料的需求。 目前,中国本土的集成电路制造厂商和生产设备制造商,国产化水平已经较2018年取得长足发展。在看到成绩的同时,我们同样观察到 ,中国仍在零部件及材料领域存在很多短板,亟待补齐、加强。 公司有意愿和能力,在这一进程中发挥独特作用,也相信公司将在这一进程中获得持续的需求并发展壮大。三、投资计划和扩产进度 从公司三大主营业务来看,大直径硅材料业务扩产有序推进中,目前公司产能已处于全球领先地位,能够满足未来数年内可能持续增长的下游需求;硅零部件业务,受益于国产等离子刻蚀机原厂赶超国际先进水平所带来的需求,订单充足,开工率较高,正在根据下游订单实际情况 ,持续扩产;大尺寸半导体硅片业务,募投项目已经结项,目前没有新增投资计划,公司正在持续推进产品评估认证工作。 四、如何拓展更多品类并扩大经营规模 公司已有三大主营产品,即大直径硅材料、硅零部件、大尺寸半导体硅片,都是围绕着公司既有的硅材料技术核心优势所建构。未来,公司仍将稳扎稳打,围绕核心优势有序扩展更多产品品类;在合适的时机采用外延式发展战略,打开更大的发展空间。