晶合集成：2023年半年度报告

公司代码：688249公司简称：晶合集成 合肥晶合集成电路股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中的“五、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人蔡国智、主管会计工作负责人朱才伟及会计机构负责人（会计主管人员）王兴亚 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析11 第四节公司治理33 第五节环境与社会责任35 第六节重要事项41 第七节股份变动及股东情况71 第八节优先股相关情况79 第九节债券相关情况79 第十节财务报告80 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 / 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义晶合集成、公司、本公司 指 合肥晶合集成电路股份有限公司 合肥建投、控股股东 指 合肥市建设投资控股（集团）有限公司，本公司控股股东 合肥市国资委、实际控制人 指 合肥市人民政府国有资产监督管理委员会，本公司实际控制人 合肥芯屏 指 合肥芯屏产业投资基金（有限合伙） 力晶创投 指 力晶创新投资控股股份有限公司，曾用名力晶科技股份有限公司 美的创新 指 美的创新投资有限公司 中安智芯 指 合肥中安智芯股权投资合伙企业（有限合伙） 惠友豪创 指 深圳市惠友豪创科技投资合伙企业（有限合伙） 合肥存鑫 指 合肥存鑫集成电路投资合伙企业（有限合伙） 海通创新 指 海通创新证券投资有限公司 杭州承富 指 杭州承富投资管理合伙企业（有限合伙） 宁波华淳 指 宁波华淳投资管理合伙企业（有限合伙） 中小企业基金 指 中小企业发展基金（深圳南山有限合伙） 安华创新 指 安徽安华创新风险投资基金有限公司 集创北方 指 北京集创北方科技股份有限公司 中金浦成 指 中金浦成投资有限公司 泸州隆信 指 泸州隆信投资合伙企业（有限合伙） 合肥晶煅 指 合肥晶煅企业管理合伙企业（有限合伙） 合肥晶遂 指 合肥晶遂企业管理合伙企业（有限合伙） 合肥晶炯 指 合肥晶炯企业管理合伙企业（有限合伙） 合肥晶咖 指 合肥晶咖企业管理合伙企业（有限合伙） 合肥晶珏 指 合肥晶珏企业管理合伙企业（有限合伙） 合肥晶梢 指 合肥晶梢企业管理合伙企业（有限合伙） 合肥晶柔 指 合肥晶柔企业管理合伙企业（有限合伙） 合肥晶恳 指 合肥晶恳企业管理合伙企业（有限合伙） 合肥晶本 指 合肥晶本企业管理合伙企业（有限合伙） 合肥晶洛 指 合肥晶洛企业管理合伙企业（有限合伙） 合肥晶辽 指 合肥晶辽企业管理合伙企业（有限合伙） 合肥晶确 指 合肥晶确企业管理合伙企业（有限合伙） 合肥晶铁 指 合肥晶铁企业管理合伙企业（有限合伙） 合肥晶妥 指 合肥晶妥企业管理合伙企业（有限合伙） 合肥晶雄 指 合肥晶雄企业管理合伙企业（有限合伙） 员工持股平台 指 合肥晶煅、合肥晶遂、合肥晶炯、合肥晶咖、合肥晶珏、合肥晶梢、合肥晶柔、合肥晶恳、合肥晶本、合肥晶洛、合肥晶辽、合肥晶确、合肥晶铁、合肥晶妥、合肥晶雄 南京晶驱 指 南京晶驱集成电路有限公司 新晶集成 指 合肥新晶集成电路有限公司 合肥蓝科 指 合肥蓝科投资有限公司 力积电 指 力晶积成电子制造股份有限公司 芜湖瑞倍嘉 指 芜湖瑞倍嘉企业管理有限公司 合肥鑫城 指 合肥鑫城控股集团有限公司，曾用名合肥鑫城国有资产经营 有限公司 思特威 指 思特威（上海）电子科技股份有限公司 杰华特微电子 指 杰华特微电子股份有限公司 屹唐半导体 指 北京屹唐半导体科技股份有限公司 新相微 指 上海新相微电子股份有限公司 中保投基金 指 中国保险投资基金（有限合伙） 中金财富 指 中国中金财富证券有限公司 中金丰众42号 指 中金丰众42号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划 中金丰众43号 指 中金丰众43号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划 中金丰众44号 指 中金丰众44号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划 中金丰众45号 指 中金丰众45号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划 智成电子 指 智成电子股份有限公司 合肥燃气 指 合肥合燃华润燃气有限公司，曾用名合肥燃气集团有限公司 合肥供水 指 合肥供水集团有限公司 合肥市住房租赁 指 合肥市住房租赁发展股份有限公司 晶相光电 指 晶相光电股份有限公司 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司 联华电子 指 联华电子股份有限公司 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司 北方华创 指 北京北方华创微电子装备有限公司 中微半导体 指 中微半导体设备（上海）股份有限公司 盛美上海 指 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 拓荆科技 指 拓荆科技股份有限公司 华特气体 指 广东华特气体股份有限公司 广钢气体 指 广州广钢气体能源股份有限公司 上海超硅 指 上海超硅半导体股份有限公司 中环半导体 指 中环领先半导体材料有限公司 奕斯伟 指 西安奕斯伟硅片技术有限公司 蔚来 指 蔚来控股有限公司 京东方 指 京东方科技集团股份有限公司 维信诺 指 维信诺科技股份有限公司 天马微电子 指 天马微电子股份有限公司 和辉光电 指 上海和辉光电股份有限公司 TCL华星 指 TCL华星光电技术有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 科创板 指 上海证券交易所科创板 A股股票、A股 指 在中国境内证券交易所上市的以人民币认购和进行交易的普通股股票 招股说明书 指 《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》 报告期 指 2023年1月1日至2023年6月30日 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 晶圆 指 晶圆指制造半导体芯片的衬底（也叫基片）。由于是圆形晶体材料，所以称为晶圆。按照直径进行分类，主要包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等规格 DDIC 指 DisplayDriverIC，面板显示驱动芯片 MCU 指 MicrocontrollerUnit，微控制单元 PMIC 指 PowerManagementIC，电源管理芯片 CIS 指 CMOSImageSensor，CMOS图像传感器 LCD 指 LiquidCrystalDisplay，液晶显示屏 LED 指 LightEmittingDiode，发光二极管 MiniLED 指 次毫米发光二极管 OLED 指 OrganicLight-EmittingDiode，有机发光二极管 MicroOLED 指 微型发光二极管 TDDI 指 TouchandDisplayDriverIC，触控与显示驱动器集成 E-Tag 指 electronictag，电子标签 AR 指 AugmentedReality,增强现实技术 VR 指 VirtualReality，虚拟现实技术 SRAM 指 StaticRandom-AccessMemory，静态随机存取存储器 LDO 指 LowDropoutRegulator，低压差稳压器 Soc 指 SystemonChip，系统级芯片 FPGA 指 FieldProgrammableGateArray，现场可编程门阵列 逻辑电路 指 传递和处理离散信号，以二进制为原理，实现数字信号逻辑运算和操作的电路 功率半导体 指 功率器件与功率芯片的统称 制程 指 集成电路制造过程中，以晶体管最小线宽尺寸为代表的技术工艺，尺寸越小，工艺水平越高，意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出更多的芯片，或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的空间 nm 指 纳米，长度的度量单位，1nm等于10的负9次方米 注：本报告中若出现总合计数与所列数值存在尾差的，均为四舍五入所致。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 合肥晶合集成电路股份有限公司 公司的中文简称 晶合集成 公司的外文名称 NexchipSemiconductorCorporation 公司的外文名称缩写 Nexchip 公司的法定代表人 蔡国智 公司注册地址 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 公司办公地址的邮政编码 230012 公司网址 www.nexchip.com.cn 电子信箱 stock@nexchip.com.cn 报告期内变更情况查询索引 无 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 朱才伟 曹宗野 联系地址 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 电话 0551-62637000转612688 0551-62637000转612688 传真 0551-62636000 0551-62636000 电子信箱 stock@nexchip.com.cn stock@nexchip.com.cn 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《经济参考报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司证券事务部 报告期内变更情况查询索引 无 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股（A股） 上海证券交易所科创板 晶合集成 688249 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 2,969,665,910.58 5,991,583,081.36 -50.44 归属于上市公司股东的净利润 -43,610,155.81 2,628,678,857.71 -101.66 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -146,197,879.67 2,573,411,117.51 -105.68 经营活动产生的现金流量净额 -298,782,383.33 5,151,799,697.48 -105.80 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 22,837,668,407.05 13,124,156,593.71 74.01 总资产 48,170,166,377.81 38,764,574,541.96 24.26 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期 增减(%) 基本每股收益（元／股） -0.03 1.75