事项: 2023年8月10日,公司发布2023年二季度业绩公告: 1)2023Q2:公司实现营业收入15.60亿美元(YoY-18.0%,QoQ+6.7%),符合业绩指引(收入环比增加5%~7%);毛利率为20.3%(YoY-19.1pct,QoQ-0.5pct),符合业绩指引(毛利率区间为19%~21%); 2)业绩指引:公司预计2023Q3收入环比增长3%~5%,毛利率为18%~20%。 评论: 行业周期底部已过,公司产能利用率环比提升显著。受益于中国大陆地区下游手机终端、消费领域库存下降,客户逐步恢复下单需求,公司2023Q2产能利用率达到78.3%,环比提升10.2pct。公司2023Q2实现营业收入15.60亿美元,同比-18.0%,环比+6.7%,符合前期业绩指引。行业需求逐步恢复,公司出货量持续上升,公司预计2023Q3收入环比增加3%~5%,毛利率区间为18%~20%,毛利率环比下滑主要受折旧增加叠加ASP下降影响。随着下游需求逐步恢复,公司产能利用率有望持续提高,盈利能力将逐步修复。 半导体国产替代趋势持续,公司持续扩产以满足国内市场需求。半导体国产替代加速进行,目前中芯国际、华虹集团等国内主要晶圆厂在全球市占率较低,国产替代背景下,国内晶圆厂加速扩产以满足国内市场需求。目前中芯深圳、中芯京城、中芯临港和中芯天津产能建设持续推进,布局 28nm 及以上制程。 随着产能拓展持续落地,公司作为中国大陆地区最先进的晶圆代工厂,将持续受益于下游设计环节的国产替代,长期发展动力充足。 成熟制程产能扩建+国产化进程稳步推进,为公司发展打开成长空间。目前公司成熟工艺产能稳步扩产,2023Q2公司资本开支为17.32亿美元,环比增加37.57%,同比增加3.59%。同时,公司不断加大多种技术工艺平台研发,未来产品组合将更加灵活,推动产能利用率进一步提高。伴随公司成熟制程扩产持续推进,产能稳步扩充将进一步打开公司成长空间。同时,半导体领域国产化进程逐步推进,公司未来有望深度受益于行业复苏及国产化红利。 投资建议:行业周期底部已过,公司产能利用率显著提升,未来盈利弹性有望加速释放,且公司正持续加码投资以实现长期发展。考虑到下游需求复苏力度较弱,我们将公司2023-2024年归母净利润预期由105.73/120.40亿元下调至57.75/70.13亿元,新增2025年归母净利润预测为94.38亿元,对应EPS为0.73/0.88/1.19元,考虑到公司为重资产企业,目前盈利水平无法反应公司真实盈利能力,我们采用PB估值法,参考行业可比公司及公司历史估值水平,给予公司2023年1.2倍PB,对应目标价24.9港元,维持“强推”评级。 风险提示:下游需求复苏不及预期;公司扩产节奏不及预期;外部贸易环境存在不确定性;公司设备及原材料采购存在不确定性。 主要财务指标