大族数控：2023年半年度报告

深圳市大族数控科技股份有限公司 2023年半年度报告 2023年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨朝辉、主管会计工作负责人周小东及会计机构负责人(会计主管人员)王锋声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本年度报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“第十条公司面临的风险和应对措施”中描述了公司可能面对的风险，敬请广大投资者注意查阅。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理27 第五节环境和社会责任29 第六节重要事项30 第七节股份变动及股东情况34 第八节优先股相关情况38 第九节债券相关情况39 第十节财务报告40 备查文件目录 一、法人代表、主管会计工作的公司负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的会计报表原件； 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 三、经公司法定代表人杨朝辉先生签名的2023年半年度报告原件。 释义 释义项 指 释义内容 大族数控/发行人/公司/本公司 指 深圳市大族数控科技股份有限公司 数控有限 指 深圳市大族数控科技有限公司，系公司前身 大族激光/控股股东 指 大族激光科技产业集团股份有限公司 大族控股 指 大族控股集团有限公司 麦逊电子 指 深圳麦逊电子有限公司 苏州明信 指 苏州明信电子测试有限公司 香港明信 指 大族明信电子（香港）有限公司 升宇智能 指 深圳市升宇智能科技有限公司 亚创深圳/深圳亚创 指 亚洲创建（深圳）木业有限公司 明信测试 指 深圳市明信测试设备股份有限公司 香港麦逊 指 香港麦逊电子有限公司 大族微电子 指 深圳市大族微电子科技有限公司 东莞数控 指 大族数控科技（东莞市）有限公司 信丰麦逊 指 麦逊电子（信丰）有限公司 信丰数控 指 大族数控科技（信丰）有限公司 大族瑞利泰德 指 深圳市大族瑞利泰德精密涂层有限公司 大族机械 指 上海大族机械有限公司 大族电机 指 深圳市大族电机科技有限公司 大族天成 指 北京大族天成半导体技术有限公司 国冶星光电 指 深圳国冶星光电科技股份有限公司 大族智能装备 指 大族激光智能装备集团有限公司 大族超能 指 深圳市大族超能激光科技有限公司 大族粤铭 指 广东大族粤铭智能装备股份有限公司 大族思特 指 深圳市大族思特科技有限公司 大族物业 指 深圳市大族物业管理有限公司 大族云成 指 深圳市大族云成科技有限公司 大族香港 指 大族激光科技股份有限公司 汉盛制冷 指 深圳市汉盛制冷科技有限公司 大族机器人 指 深圳市大族机器人有限公司 大族视觉 指 深圳市大族视觉技术有限公司 浙江国冶星 指 浙江国冶星智造技术有限公司 大族和光 指 深圳市大族和光科技有限公司 东莞汉传 指 东莞市汉传科技有限公司深圳分公司 大族智能控制 指 深圳市大族智能控制科技有限公司 大族机床 指 深圳市大族机床科技有限公司 激光商贸 指 大族激光电子商务贸易（深圳）有限公司 天津天成 指 天津大族天成光电技术有限公司 单位：元、单位：万元 指 单位：人民币元、单位：人民币万元 期初 指 2023年1月1日 期末 指 2023年6月30日 上年同期 指 2022年半年度 报告期 指 2023年半年度 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 大族数控 股票代码 301200 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 深圳市大族数控科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 大族数控 公司的外文名称（如有） ShenzhenHan'sCNCTechnologyCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） Han'sCNC 公司的法定代表人 杨朝辉 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 周小东 周鸳鸳 联系地址 深圳市宝安区福海街道重庆路大族激光智造中心3栋 深圳市宝安区福海街道重庆路大族激光智造中心3栋 电话 0755-86018244 0755-86018244 传真 0755-86018244 0755-86018244 电子信箱 hanscnc2002@hanscnc.com hanscnc2002@hanscnc.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 771,043,498.59 1,724,616,711.94 -55.29% 归属于上市公司股东的净利润（元） 95,436,476.56 352,460,684.70 -72.92% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 66,978,231.49 355,632,341.22 -81.17% 经营活动产生的现金流量净额（元） 200,720,502.19 172,790,508.74 16.16% 基本每股收益（元/股） 0.23 0.87 -73.56% 稀释每股收益（元/股） 0.23 0.87 -73.56% 加权平均净资产收益率 1.69% 7.72% -6.03% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 6,248,431,810.69 7,151,810,046.61 -12.63% 归属于上市公司股东的净资产（元） 4,981,948,867.13 5,727,865,968.19 -13.02% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） 90,641.97 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外） 7,938,181.94 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 110,793.08 其他符合非经常性损益定义的损益项目 706,149.21 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 20,945,403.35 减：所得税影响额 1,332,924.48 少数股东权益影响额（税后） 0.00 合计 28,458,245.07 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： ☑适用□不适用 主要系个税扣缴税款手续费返还。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、主要业务、主要产品及其用途 公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要面向钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序，是全球PCB专用设备行业中产品线最广泛的企业之一。报告期内，公司业务及经营模式未发生重大变化，产品线得到进一步完善，新产品研发取得较大进展，逐步从被动的“满足”客户需求向主动的“助力”客户提升盈利水平转变。围绕不同细分市场的关键工序，公司主要产品情况如下： （1）钻孔工序解决方案 钻孔是指用一种专用工具或激光在PCB板上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通。一般情况下，孔径≥0.15mm时会采用机械钻孔方式，而孔径＜0.15mm时则多采用激光钻孔方式，公司产品包含机械钻孔设备、CCD六轴独立机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻孔设备、新型激光钻孔设备、复合激光钻孔设备等，可针对不同PCB细分市场及应用场景需求提供对应的设备，并为全系列设备提供配套的自动化作业方案；同时公司在机械钻孔加工工具方面，提供自主优化设计的涂层钻针，结合公司加工设备及涂层钻针的技术优势，大幅提升钻针寿命及加工效率，助力PCB行业机械钻孔加工的降本增效。 （2）曝光工序解决方案 曝光是指将设计的电路线路图形转移到PCB基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要可分为激光直接成像技术和传统菲林曝光技术，应用于内层图形曝光、外层图形曝光及阻焊曝光等多个曝光工序。相对于使用菲林材料的传统曝光工序，激光直接成像技术使用了全数字生产模式，省去了传统曝光技术中的多道工序流程，并避免了传统曝光中由于菲林材料造成的质量问题。公司推出的曝光设备为激光直接成像系统，针对不同的感光材料、解析度等关键指标，提供丰富的产品群，为不同细分PCB加工需求提供全方位的解决方案；在应对线路图形转移方面，最高曝光效率可超10000PNL/天，最小量产干膜解析度L/S12/12μm；而应对阻焊曝光则提供100W高效作业的单波长设备及更高品质的多波长设备。 （3）成型工序解决方案 成型是指通过铣刀或激光切除PCB外围多余的边框，或在内部进行局部挖空，以将PCB加工成要求的规格尺寸和形状。一般情况下，刚性板会采用机械铣刀方式进行成型加工，而挠性板及刚挠结合板则采用激光方式进行成型加工。另外挠性板生产中覆盖膜、电磁屏蔽膜等大尺寸辅料加工，也逐渐导入激光成型机取代刀模冲切。公司提供机械成型机、CCD六轴独立机械成型机、激光成型机、覆盖膜激光成型机等各类产品，搭配不同的自动化方案，满足多层板、HDI板、挠性及刚挠结合板的高精度加工。同时推出涂层铣刀产品，可提升铣刀寿命及增加锣板叠层数，从而实现高效率、高品质及低成本的机械成型加工作业。 （4）检测工序解决方案 PCB生产中涉及多个环节的检测工序，最重要的环节是对半成品及成品进行完整性、外观及电性能检测以确保电子产品的功能性和可靠性。随着线路密度的增加，检测的难度也随之增加，需要通过自动化的检测设备进行检测。公司针对不同PCB的检测需求，如电性能测试方面的测试点数、测试密度、焊盘尺寸、芯片节距、批量大小、四线需求等提供专用测试机、通用测试机、专用高精测试机、耐高压测试机、电感测试机等产品；针对图形完整性及最终外观检查，则根据不同特征参数，提供不同分辨率的自动光学检查设备，来满足PCB产品过程及成品的各类型质量检测要求。 随着PCB产品技术要求的提升，单一工序单一专用加工设备逐渐无法