电子行业周报：手机销售低于备货预期，3Q23低基数效应下拐点可期

国内手机销售低于备货预期，弱复苏预期下关注面板、被动件和封测。过去一周上证下跌3.01%，电子下跌4.47%，同期恒生科技、费城半导体、台湾资讯科技指数下跌4.98%、4.99%、1.55%。据信通院数据，6月国内手机出货量同比下降20.9%达2214.9万部，由于618期间终端销售情况低于备货预期，3Q23电子产业链复苏力度有所减弱，但由于传统旺季及同期基数原因，同环比改善趋势依旧。复苏主线推荐面板(京东方A、TCL科技)、封测(长电科技、通富微电)、被动件(洁美科技、顺络电子)、代工(中芯国际、赛微电子)；AI创新主线推荐服务器(工业富联、易德龙)、PCB(沪电股份、景旺电子、胜宏科技)、HBM(雅克科技)、存储(北京君正、兆易创新、江波龙)、端侧(晶晨股份、国芯科技、恒玄科技)；国产替代主线推荐设备(中微公司、北方华创)、材料(鼎龙股份)、零部件(英杰电气)。 8月LCD价格保持升势，3Q旺季大厂迎来量价齐升良好局面。据WitsView数据，8月上旬32/43/55/65英寸LCD电视面板价格分别为37/64/122/165美金，较7月下旬提升2.8%/1.6%/2.5%/1.9%，保持上涨趋势；显示器、笔记本面板均价稳定。自1Q23以来，大厂基于“以销定产”的战略默契，通过调整产线稼动率和产品结构有效实现了淡季价格的稳步上行，3Q旺季有望在量价齐升的良好局面中释放业绩弹性。我们认为，在经历了长时间陆资厂商大规模扩张、全球产业重心的几度变迁之后，LCD产业的高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分，继续推荐京东方A、TCL科技等。 苹果近期将开放上海眼镜实验室，Meta明年有望发布其第一代AR眼镜。7月31日以来苹果陆续开放全球各地的AppleVisionPro开发者实验室，开发者反馈积极，上海Lab预计在8月15日至25日开放。另外，据美媒The Information讯，Meta正开发首款AR眼镜，原定明年发布内部代号为“Orion”的AR眼镜，生产目标5万台，但由于面临诸多技术、成本挑战，Meta暂时降低项目目标，仅生产约一千台，且仅限于对外展示和内部开发。我们认为，MR/AR是原宇宙的硬件入口，苹果的入局、AI对内容生成的助力有望加速软硬件生态形成，目前产业链正处于高速迭代期，继续推荐创维数字、三利谱、歌尔股份、鹏鼎控股、康冠科技等。 晶圆代工行业继续筑底，关注芯片设计公司成本端改善。上周，部分主要晶圆代工厂发布中报或7月营收报告，其中中芯国际2Q营收15.6亿美元，毛利率20.3%，符合指引，3Q指引营收环比增长3-5%，毛利率18-20%；华虹半导体2Q营收6.3亿美元，毛利率27.7%，符合指引，3Q指引收入5.6-6亿美元，毛利率16-18%；台积电、联电、力积电和世界先进7月营收同比下降4.9%、23.2%、49.1%、22.9%，环比增长13.6%、0.0%、0.1%、14.3%。半导体行业存货调整临近尾声，晶圆代工价格回落，有望带动芯片设计公司成本端改善，推荐晶晨股份、韦尔股份、恒玄科技、乐鑫科技、兆易创新等。 存储器原厂积极扩增产能，预计2024年HBM位元量供给增长105%。在英伟达和其他云端服务业者自研芯片的加单下，存储器原厂试图通过加大TSV产线来扩增HBM产能，TrendForce预计2024年HBM供给位元量将增长105%，其中SK海力士、三星是最重要的供应商，各自市占率均将达到47%-49%。从世代来看，HBM3逐步取代HBM2e成为主流，占比从2022年的8%提高至2024年的60%。由于HBM3均价远高于HBM2e和HBM2，预计2024年HBM营收将增长127%至89亿美元。在存储器原厂积极扩充HBM产能的情况下，建议关注HBM产业链标的雅克科技、中微公司、拓荆科技、深科技、国芯科技等。 海外大厂持续扩产，碳化硅加速渗透。英飞凌发布财报并宣布计划在未来五年内50亿欧元用于在马来西亚建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂；同时对奥地利菲拉赫和马来西亚现有工厂进行8英寸改造。公司预计2025年碳化硅投入将带来10亿欧元的收入，2030年将带来70亿欧元的收入，全球碳化硅市占率目标为30%。目前英飞凌已获得了50亿美元的长期合同，约10亿美元的预付款，客户包括福特、上汽、奇瑞等多家车企及SolarEdge和多家中国光储企业。基于全球龙头陆续的扩产规划，我们预计2-3年后碳化硅将进入业绩兑现期，建议关注在碳化硅产品与产能布局领先的斯达半导、士兰微、时代电气、扬杰科技、东微半导及宏微科技等。 重点投资组合 消费电子：工业富联、沪电股份、景旺电子、传音控股、海康威视、京东方A、光弘科技、康冠科技、视源股份、TCL科技、东山精密、闻泰科技、创维数字、永新光学、鹏鼎控股、福立旺、环旭电子、电连技术、四川九洲、世华科技、三利谱、歌尔股份、易德龙 半导体：中芯国际、国芯科技、长电科技、晶晨股份、赛微电子、圣邦股份、芯朋微、杰华特、峰岹科技、江波龙、帝奥微、裕太微-U、力芯微、斯达半导、北京君正、恒玄科技、芯原股份、东微半导、通富微电、紫光国微、晶丰明源、扬杰科技、新洁能、华虹半导体、纳思达、宏微科技、士兰微、华润微、天岳先进、时代电气、兆易创新、韦尔股份、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、纳芯微 设备及材料：中微公司、英杰电气、鼎龙股份、北方华创、金宏气体、拓荆科技、芯碁微装、雅克科技、路维光电、安集科技、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、沪硅产业、中晶科技 被动元件：洁美科技、顺络电子、江海股份、三环集团、风华高科风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧。 行情回顾 过去一周上证指数、深证成指、沪深300分别下跌3.01%、3.82%、3.39%。电子行业整体下跌4.47%，二级子行业中元件跌幅较大，下跌5.54%，电子化学品跌幅较小，下跌2.54%。过去一周恒生科技指数、费城半导体指数、台湾资讯科技指数分别下跌4.98%、4.99%、1.55%。 图1：过去一周各行业涨跌幅 图2：过去一周电子行业股价走势 图3：过去一周电子子版块涨跌幅 表1：过去一周电子板块涨跌幅前十名公司 表2：过去一周电子板块沪（深）股通持仓变化 表3：过去一周电子板块港股通持仓变化 图4：过去一年A股电子行业股价走势 图5：过去五年A股电子行业总市值及换手率 图6：过去五年A股电子行业PE(TTM) 图7：过去一年A股消费电子行业股价走势 图8：过去五年A股消费电子行业总市值及换手率 图9：过去五年A股消费电子行业PE(TTM) 图10：过去一年A股半导体行业股价走势 图11：过去五年A股半导体行业总市值及换手率 图12：过去五年A股半导体行业PE(TTM) 重点公司概览 消费电子：海康威视、工业富联、沪电股份、景旺电子、京东方A、传音控股、环旭电子、光弘科技、视源股份、TCL科技、东山精密、康冠科技、闻泰科技、创维数字、永新光学、鹏鼎控股、电连技术、四川九洲、世华科技、三利谱、福立旺、歌尔股份、易德龙 表4：消费电子行业重点公司盈利预测及估值 半导体：中芯国际、国芯科技、长电科技、晶晨股份、圣邦股份、芯朋微、杰华特、江波龙、帝奥微、裕太微-U、力芯微、斯达半导、恒玄科技、芯原股份、东微半导、通富微电、紫光国微、峰岹科技、扬杰科技、赛微电子、新洁能、华虹半导体、纳思达、宏微科技、士兰微、华润微、天岳先进、时代电气、兆易创新、韦尔股份、晶丰明源、北京君正、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、纳芯微 表5：半导体行业重点公司盈利预测及估值 设备及材料：中微公司、英杰电气、鼎龙股份、北方华创、金宏气体、拓荆科技、芯碁微装、雅克科技、安集科技、路维光电、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、沪硅产业、中晶科技 表6：设备及材料行业重点公司盈利预测及估值 被动元件：洁美科技、顺络电子、三环集团、风华高科、江海股份 表7：被动元件行业重点公司盈利预测及估值 行业动态 表8：过去一周行业新闻概览 表9：过去一周重点公司公告 免责声明