半导体：晶圆代工厂与IDM厂商入驻先进封装，开辟“中道”新战场

2023年08月10日 行业研究●证券研究报告 半导体 行业快报 晶圆代工厂与IDM厂商入驻先进封装，开辟“中道”新战场投资要点先进封装处于晶圆制造与封测中的交叉区域。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括应用晶圆研磨薄化、线路重排（RDL）、凸块制作 （Bumping）及三维硅通孔（TSV）等工艺技术。先进封装更多在晶圆层面上进行，采用前道制造方式来制作后道连接电路，工艺流程的相似性使得两者使用设备也大致相同，其中倒装就要采用植球、电镀、光刻、蚀刻等前道制造的工艺，2.5D/3D封装TSV技术就需要光刻机、涂胶显影设备、湿法刻蚀设备等，从而使得晶圆制造与封测前后道制程中出现中道交叉区域。因此，先进封装对半导体产业链重塑正在向上蔓延，前、后道设备之间界限模糊，催生中道设备新赛道，为垄断程度最深设备领域，带来新变局。 先进封装偏向前道工艺，晶圆代工厂与IDM厂商具有先发优势。根据Yole数据，2021年两家IDM企业（英特尔和三星)、一家代工厂(台积电)及全球三大OSAT企业(日月光、Amkor及长电科技)在内六家企业加工超过80%先进封装晶圆；其中，日月光继续主导市场，遥遥领先于其他竞争对手，安靠紧随其后；如果按照厂商属性划分，OSAT厂商2021年仍然占据先进封装市场主要份额（65%），IDM企业（21%）和代工厂商（14%）份额居后；根据21年与22年排名对比可知，晶圆代工厂台积电和三星在先进封装领域发展势头迅猛，英特尔一直处于第3的位置。英特尔、台积电等为晶圆厂主要代表，其在前道制造环节经验更丰富，能深入发展需要刻蚀等前道步骤TSV技术，因而在2.5D/3D封装技术方面较为领先。先进封装已成为半导体创新、增强功能、性能和成本效益的关键，而其工艺偏向于前道工艺，使得晶圆代工厂与IDM厂商在该领域具有天然先发优势。目前，索尼、力成、德州仪器（TI）、SK海力士、联电等也积极布局先进封装产能，进一步加剧先进封装市场竞争格局。AI服务器需求加大驱动先进封装产能需求，国内OSAT不甘人后加码先进封装布局。根据TrendForce数据，微软、Google、亚马逊或中国企业百度等CSP （云端服务供应商）陆续采购高端AI服务器，大量投入训练及强化其AI模型，将推升AI芯片及高带宽内存芯片（HBM）的需求，并驱动先进封装产能2024年将成长30～40%。国内封测龙头巩固自身优势，加码先进封装技术布局，为人工智能带来新一轮应用需求增长做好准备。其中，长电科技XDFOI平台以2.5D无TSV为基本技术平台，并于2023年1月宣布，XDFOIChiplet高密度度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，基于利用有机重布线堆叠中介层可实现2D/2.5D/3D集成，并已实现国际客户4nm多芯片系统集成封装产品出货；通富微电与AMD合作紧密，利用次微米级硅中介层以TSV将多芯片整合于单一封装，将持续5nm、4nm、3nm新品研发，计划2023年积极开展东南亚设厂布局计划，全力支持国际大客户高端进阶，将深度受益高性能计算 投资评级领先大市-A维持首选股票评级一年行业表现 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益-7.46-2.13-14.13绝对收益-3.75-3.62-18.67 分析师孙远峰 SAC执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn 分析师王海维 SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn 相关报告盛美上海：前道/后道/衬底制造平台化布局，先进封装促“中道设备”需求-盛美上海业绩点评2023.8.8半导体：AI叠加消费缓慢复苏，先进封装板块机遇凸显-封装行业动态分析2023.8.7半导体设备：浸润式光刻机进口处处受限，静待28nm光刻机王者归来-半导体设备快报2023.8.3半导体材料：国内环氧塑封料需求有望超20万吨，中高端领域内少数内资厂商通过客户验证-封装材料快报2023.7.30半导体材料：先进封装带动高端基板需求，国产化亟待突破-封装材料快报2023.7.26半导体材料：KrF、ArF光刻胶将为兵家必争之地，中高端光刻胶国产替代任重道远-光刻胶行业快报2023.7.18 江丰电子：H1营收同增超10%，产品线横向拓展+产业链纵向延伸战略，塑造公司增长动能-江丰电子快报2023.7.16 芯片未来广阔前景；华天科技全资子公司华天江苏拟投资28.58亿元，进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。项目建成投产后形成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。 投资建议：ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，基于大模型针对不同行业各类生成式AI迎来新纪元，未来算力将引领下一场数字革命，GPU芯片需求持续增长，有望带动先进封装市场空间扩张。建议关注率先布局先进封装厂商或已进入先进封装技术成熟供应链材料及设备厂商。 风险提示：宏观经济变动冲击半导体供应链；人工智能发展不及预期；先进封装扩产不及预期；各厂商CoWoS等先进封装技术研发进程不及预期。 行业评级体系 收益评级： 领先大市—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数10%以上； 同步大市—未来6个月的投资收益率与沪深300指数的变动幅度相差-10%至10%； 落后大市—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数10%以上；风险评级： A—正常风险，未来6个月投资收益率的波动小于等于沪深300指数波动； B—较高风险，未来6个月投资收益率的波动大于沪深300指数波动； 分析师声明 孙远峰、王海维声明，本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，勤勉尽责、诚实守信。本人对本报告的内容和观点负责，保证信息来源合法合规、研究方法专业审慎、研究观点独立公正、分析结论具有合理依据，特此声明。 本公司具备证券投资咨询业务资格的说明 华金证券股份有限公司（以下简称“本公司”）经中国证券监督管理委员会核准，取得证券投资咨询业务许可。本公司及其投资咨询人员可以为证券投资人或客户提供证券投资分析、预测或者建议等直接或间接的有偿咨询服务。发布证券研究报告，是证券投资咨询业务的一种基本形式，本公司可以对证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相关影响因素进行分析，形成证券估值、投资评级等投资分析意见，制作证券研究报告，并向本公司的客户发布。 免责声明： 本报告仅供华金证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因为任何机构或个人接收到本报告而视其为本公司的当然客户。 本报告基于已公开的资料或信息撰写，但本公司不保证该等信息及资料的完整性、准确性。本报告所载的信息、资料、建议及推测仅反映本公司于本报告发布当日的判断，本报告中的证券或投资标的价格、价值及投资带来的收入可能会波动。在不同时期，本公司可能撰写并发布与本报告所载资料、建议及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态，本公司将随时补充、更新和修订有关信息及资料，但不保证及时公开发布。同时，本公司有权对本报告所含信息在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。任何有关本报告的摘要或节选都不代表本报告正式完整的观点，一切须以本公司向客户发布的本报告完整版本为准。 在法律许可的情况下，本公司及所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务，提请客户充分注意。客户不应将本报告为作出其投资决策的惟一参考因素，亦不应认为本报告可以取代客户自身的投资判断与决策。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议，无论是否已经明示或暗示，本报告不能作为道义的、责任的和法律的依据或者凭证。在任何情况下，本公司亦不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本报告版权仅为本公司所有，未经事先书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表、转发、篡改或引用本报告的任何部分。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“华金证券股份有限公司研究所”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。 华金证券股份有限公司对本声明条款具有惟一修改权和最终解释权。风险提示： 报告中的内容和意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖的出价或询价。投资者对其投资行为负完全责任，我公司及其雇员对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失概不负责。 华金证券股份有限公司办公地址： 上海市浦东新区杨高南路759号陆家嘴世纪金融广场30层 北京市朝阳区建国路108号横琴人寿大厦17层 深圳市福田区益田路6001号太平金融大厦10楼05单元电话：021-20655588 网址：www.huajinsc.cn