劲拓股份机构调研纪要

劲拓股份机构调研报告 调研日期:2023-05-11 2023-05-1200:00:00 副总经理、董事会秘书陈文娟 2023-05-1100:00:002023-05-1100:00:00 特定对象调研,现场参观深圳市劲拓自动化设备股份有限公司劲拓光 太平洋证券 证券公司 温晓 金泰证券 证券公司 胡丹勤 杉树资产 其它 杨奥 小忠资本 None 梁幸 国联证券 证券公司 郭磊 金信基金 基金管理公司 蔡宇飞 宏商资本 投资公司 鲍鸣泰 瑞银证券 证券公司 郑博华 东莞证券 证券公司 谢少威 一、接待人员介绍公司基本情况 (一)公司简介 劲拓股份是一家深圳证券交易所创业板上市公司,成立于2004年,2014年登陆创业板。公司有两个自建工业园,目前同步使用中 ,建筑面积合计约10万平方米,本次活动所在位置也就是公司主要职能部门办公地是宝安石岩劲拓光电产业园,公司注册地和部分生产 、研发部门位于宝安西乡的劲拓自动化工业园。 (二)公司从事的主要业务 公司专用设备业务可分为三类:电子装联设备(电子热工设备及配套设备)、半导体专用设备、光电显示设备。 1、公司设立以来持续深耕电子热工相关领域,处于电子热工领域领先地位,被行业协会授予“电子热工领域龙头企业”称号,回流焊设备获国家工信部“制造业单项冠军产品”认证。这块业务是公司传统优势业务,也是公司的基本盘。 2、公司随后约于2017年布局光电显示业务,应用领域覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模 组、半导体复合铜片贴合等,自主研发生产多款进口替代的光电显示设备得到京东方等国产面板厂商和大型模组厂的认可并实现深度合作 。 3、公司自2021年起布局半导体专用设备业务,半导体专用设备已实现关键技术突破,研制生产了半导体芯片封装炉、WaferB umping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备、半导体硅片制造设备,并具备为客户提供不同制造工艺设备的定制能力。2022年为半导体专用设备规模化销售元年,相关设备产品已累计交付服务客户超过20家, 获得客户的认可、验收及复购,成为公司战略级业务和未来成长点。公司高度重视半导体专用设备业务的发展,不仅制定了明确的业绩考核要求,在各类资源投入方面也有所侧重。 (三)公司的核心竞争力 公司的核心竞争力主要体现在产品力方面。电子装联业务系公司的传统优势业务和基本盘,技术实力、产品质量、市场份额和品牌知名度得到广泛认可,一直走内国内前列。半导体专用设备业务方面,公司及时拓展该优质赛道,凭借自身技术和人才积累成功研制出多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备,逐渐打开市场,获得半导体行业客户的认可和复购,奠定了半导体专用设备业务长足发展的基础。公 司光电显示设备作为突破技术封锁的国产替代产品销售给全球显示巨头企业,获得的下游核心客户的认可并长期深度合作。 客户方面,公司拥有一批稳定优质的客户群体,累计服务客户4,000余家,其中半导体专用设备交付客户20余家;凭借多年来优质的产品和服务,在业内积累了良好的口碑和声誉,体现了公司的软实力。 研发方面,公司多年来坚持自主研发创新,在热工学温度控制、OLED屏幕贴合等方面形成了具有自主知识产权的核心技术,多款设备打破国外技术垄断;建立了较为完善的研发体系,能够不断复制成功经验和领先优势,技术延展和突破能力强。 此外,公司在高效的营销服务体系、强大的生产交付能力等方面具有领先优势,而稳健良好的财务基础、充裕的现金流为公司应对外部环境变化、持续开展研发攻关提供了有力保障。 (四)公司的经营情况 2022年度,公司实现营业总收入79,117.78万元,主要受宏观环境、部分下游行业需求波动影响,较上年同期下降约20% ;实现归属于上市公司股东的净利润8,910.33万元,较上年同期上升11.41%;经营性现金流质量良好,实现经营性现金流量净额12,906.49万元;注重现金流和负债管理、保持稳健的财务政策,货币资金相对充裕、有息负债率很低,截至2022年末无长短期借款、账面货币资金余额为28,371.92万元。 2023年第一季度,公司实现营业收入14,227.26万元,较上年同期上升9.84%;实现归属于上市公司股东的净利润26 4.99万元,主要受到研发费用增加等因素影响,较上年同期有所下降。往年的分季度经营成果数据显示,一季度往往是相对淡季,公 司将在半年度报告中披露2023年上半年经营业绩,敬请投资者关注后续披露信息。 二、问答交流 1、公司在电子装联设备、半导体专用设备及光电显示设备上有哪些客户? 回复:公司电子装联设备的技术实力、产品质量得到电子行业下游大型品牌企业及厂商认可,公司与华为系、比亚迪系、富士康系企业客户长期保持合作关系;公司自主研发生产多款进口替代的光电显示设备,向京东方等国产面板厂商和大型模组厂供货;公司的半导体专用设备已累计交付20余家半导体行业客户,产品得到验收及复购,正在陆续接洽意向客户和潜在客户并取得积极进展。 2、公司半导体专用设备主要有哪些?竞争对手主要有哪些,公司有哪些竞争优势? 回复:公司半导体专用设备包括半导体热工设备和半导体硅片制造设备,半导体热工设备是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备,半导体硅片制造设备则用于半导体硅片生产过程,具体包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、甩胶机、氮 气烤箱等。 公司专注于封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的设备,其中应用于半导体封装热处理的设备在2022年实现了规模化销售,主要竞争对手为美国、德国等国的一些技术和产品成熟度较高的企业。 公司半导体专用设备在技术和性能方面对标国外品牌厂商,同时具备价格、交期、售后服务等方面的优势,具有较强的进口替代实力。公 司高度重视半导体专用设备业务的发展,在股权激励中以半导体专用设备业务增速为重要考核目标,整合投入优质资源促进半导体专用设备业务发展。公司打造了扎实的产品线,具备满足不同客户个性化需求的综合服务能力,有决心、有信心推动半导体专用设备业务的持续高质量发展。 3、2022年度公司研发投入多少?研发人员占比多少?公司一季度研发投入较上期同比增长约600万,是要加大研发力度吗? 回复:公司2022年度研发投入金额为4,417.22万元,研发人员占公司总人数的16.51%。公司始终重视研发创新,2023年将继续攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备,推动半导体专用设备产品拓展、性能提升、研发成果转化;同时优化和提升电子装联设备、光电显示设备性能,提高产品技术壁垒。 4、公司2022年度营业收入同比下降的情况下,净利润同比增长的原因是? 回复:公司2022年度净利润较上年同期增长的主要原因为:①公司产品结构调整、落实精益生产措施,导致综合毛利率同比上年提高7.56个百分点; ②公司加强资产和应收项目管理,报告期内资产减值及信用减值损失合计较上年减少1,479.66万元;③受汇率变动影响,报告期内公司财务费用同比上年减少1,375.03万元。 5、公司光电显示设备主要有哪些产品?公司光电显示设备业绩有一定的波动,主要原因是? 回复:公司光电显示设备用于光电平板(TP/LCD/OLED)显示模组的生产制造过程,按功能分类主要有3D贴合设备、生物识 别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等,相关产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域。 光电显示设备近年来主要受到下游需求波动和同行业竞争加剧的影响,订单有一些波动;加之产品有一定的验收周期,以及客户对同一批产品集中验收等,致使不同会计期间收入可能有波动。总体上光电显示业务的下游市场空间广阔、需求总量较大,公司具备优质的客户资源,未来将发挥差异化竞争优势、争取更大的市场份额。 6、公司的电子装联设备主要应用于哪些环节?2022年度公司电子装联设备中的电子热工设备、检测设备、自动化设备的营业收入占比分别是多少? 回复:公司电子装联设备包括电子热工设备、检测设备和自动化设备,覆盖电子产品PCB生产过程中的插件、焊接、检测等多个流程,为客户提供整套零缺陷焊接检测制造系统,主要提供给下游电子制造企业,用来组建电子工业中的PCBA生产线,该类设备能够广泛应用于汽车电子、通信设备、消费电子、航空航天、其他电子产品的生产过程。 2022年度,公司电子装联设备中电子热工设备、检测设备、自动化设备的营业收入占比分别为88.33%、8.02%、3.66 %。 7、公司在电子热工领域的市场占有率有多少? 回复:公司系国内电子热工领域的龙头企业。 8、公司专用设备的价格是多少? 回复:公司专用设备分为电子装联设备、光电显示设备、半导体专用设备。根据不同设备用途、配置要求,以及定制化、自动化程度不同 ,其价格会有一定的差异。 9、公司的AOI检测设备主要应用于哪些环节? 回复:AOI为自动光学检测,AOI检测设备基于光学原理利用机器视觉对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备,是电子产品生 产线配置的主要品质检测设备之一。 10、公司的控股股东、董事长、总经理分别是三个人,可以介绍一下他们的情况吗? 回复:公司搭建了完善的治理结构,主要经营管理人员各司其职,围绕公司既定战略目标协同工作。控股股东、实际控制人吴限先生是公司的创始人,目前在公司任职,不担任公司治理层、高级管理职务;王新杰先生于2022年加入公司董事会,现任公司董事长,有着丰 富的实业、投融资领域管理经验;徐德勇先生于2016年加入公司董事会,2017年开始担任公司总经理,有着丰富的主营业务相关经营管理经验。公司由总经理全面负责日常经营管理活动,总经理系公司法定代表人。 11、公司产品的国产替代情况如何? 回复:公司电子整机装联设备、光电显示设备、半导体专用设备已陆续实现了进口替代;其中,电子热工设备居行业龙头地位,国内市场占有率较高,目前主要是不断提升产品竞争力、持续夯实和巩固领先地位;公司半导体专用设备为国产空白设备,品质和性能对标美国、德国等国技术和产品成熟度较高的企业,同时具有价格、交期、售后服务等方面的优势,目前已交付半导体封测和硅片制造领域的20余家客户,获得客户的认可、验收和复购;公司光电显示设备突破了国外技术封锁,向全球显示巨头企业供货并长期深度合作。 12、公司对消费电子行业当前的市场景气度怎么看? 回复:广泛的消费电子行业除了智能手机、PC等,还包含汽车电子、智能家居等领域,近年来以智能手机为主的消费电子行业经历了一轮下行周期后,逐渐呈现企稳态势;而汽车电子等领域受到新能源汽车市场需求旺盛等因素影响,市场景气度相对好;泛消费电子行业呈 现结构性行情,而大数据、云计算、物联网、区块链、人工智能、5G通信等新兴技术的应用,对于新型硬件需求产生刺激作用。 公司的电子装联设备应用行业较广泛,涵盖通讯电子、汽车电子、消费电子、航空航天电子等,单一市场的波动对公司业务影响不大。随着有关应用领域对工艺和技术要求升级,设备向智能化、灵活化、环保化,以及更高精度、高速度、多功能方向发展,还需要具备非标准设备服务能力,公司电子整机装联业务的优势得以体现;叠加设备进口替代的市场机遇,公司对电子整机装联业务的发展前景充满信心。 13、公司对半导体专用设备业务市场趋势怎么判断? 回复:公司半导体专用设备目前主要为用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备,用于半导体硅片生产过程的硅片制造设备。根据YoleIntelligence预测数据,全球先进封装市场将在2027年达到650亿美元规模,2021-2027年间年 化复合增速达9.6%。封装市场增长带来封装设备的需求,相关设备产品的市场容量大。同时,封装作为我国半导体领域相对突出的子行业,行业发展最为成熟,但相关设备总体国产化率仍较低、