冠石科技机构调研纪要

冠石科技机构调研报告 调研日期:2023-06-01 2023-06-0200:00:00 董事会秘书王顺利,技术负责人陈新晋,财务总监潘心月,证券事务代表李蕾 2023-06-0100:00:002023-06-0100:00:00 特定对象调研公司会议室电话交流 摩根基金 基金管理公司 蔡超逸,韩允健 天风证券 证券公司 王昊哲 2023年6月1日下午,投资者通过电话会议的方式,与公司进行沟通交流,主要内容如下: 1.目前半导体光掩膜版市场的现状: 过去十年,全球半导体光掩模版市场规模受益于半导体产业链发展而呈加速增长态势,根据SEMI数据统计,2022年全球半导体光掩膜版市场规模约为52.36亿美元。近年来“缺芯行情+半导体逆全球化”引发了全球晶圆厂的大幅扩产,根据SEMI预计,从2021年下半年到2024年,全球将有25家8英寸晶圆厂及60家12英寸晶圆厂建成投产。此外,随着半导体芯片工艺制程的技术 节点不断迭代升级,晶圆线宽不断减小,同体积芯片所能容纳的基础单元结构更多,所需要的半导体掩版模数量也相应增加。 我国半导体产业已进入黄金发展的阶段。在芯片供需缺口持续扩大、国家产业政策长期扶持以及产业资本积极投入的大背景下,国内晶圆 制造厂加速扩产,根据SEMI预计,从2021年下半年到2024年,中国大陆地区将有14家8英寸晶圆厂及15家12英寸晶圆 厂建成投产,下游产能快速扩张直接带动对半导体光掩膜版的需求量不断增加,市场呈现供不应求的态势。目前,高规格半导体光掩膜版的产品交付周期已拉长至30-50天,是原有时长的4-7倍;低规格产品的交付周期也增加了1倍左右,约为14-20天。 2.本次募投项目的基本情况: 公司本次募集资金投资项目为“光掩膜版制造项目”,主要产品为半导体光掩膜版,系半导体产业链上游核心材料之一。基于产品用途的不同,光掩膜版主要应用于IC、FPD、PCB、MEMS等领域。主要针对IC端,是芯片制造中光刻工艺所使用的图形母版,可承 载图形设计和工艺技术等知识产权信息,通过曝光将掩膜版上的电路图案转印到芯片上,从而实现芯片的批量化生产。 项目建成以后,将具备年产12,450片半导体光掩膜版的生产能力,产品制程覆盖350-28nm(其中以45-28nm成熟制 程为主),系市场主流中高端产品,可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域,能够满足多类晶圆设计、晶圆代工企业的采购需求,以及先进半导体芯片封装、半导体器件等产品的应用需求。 3.公司的技术研发能力? 公司在半导体光掩膜版制造领域已组建专业的技术团队,核心骨干人员曾就职于业内知名光掩膜厂,在光掩膜版领域具有扎实的技术研发能力以及丰富的生产制造经验。技术团队主要成员均在半导体行业龙头企业工作多年,在半导体光掩膜版领域拥有丰富的研发、生产、管理经验及行业资源,掌握了产品技术研发、生产制造、质量管控等方面的大量Know-How,具备较强的自主研发能力,可以助力本 次募投项目顺利落地。 4.募投项目的建设及生产计划? 项目总建设期为5年,不同制程的光掩膜版达产时间主要取决于设备交期,首批设备交付后预计2025年公司即可实现45nm光掩膜版的量产,待全部设备交付后预计2028年可实现28nm光掩膜版的量产。 5.公司募投项目的盈利能力? 本次募投项目在建设期内预计自2025年起即可实现经济效益,项目全部达产后预计正常年可实现营业收入85,653.00万元( 不含税),实现净利润21,367.55万元,项目投资财务内部收益率为14.23%(所得税后),具有良好的盈利能力。