冠石科技机构调研纪要

冠石科技机构调研报告 调研日期:2023-06-02 2023-06-0200:00:00 董事会秘书王顺利,技术负责人陈新晋,财务总监潘心月,证券事务代表李蕾 2023-06-0200:00:002023-06-0200:00:00 特定对象调研公司会议室电话交流 国泰君安 证券公司 陈豪杰 冲积资管 None 彭聪 东证资管 资产管理公司 张子豪 光证资管 资产管理公司 胡守正 宏道投资 投资公司 段然 西部利得基金 基金管理公司 侯文佳 泓德基金 基金管理公司 郭航 南方基金 基金管理公司 吴春林 2023年6月2日上午,投资者通过电话会议的方式,与公司进行沟通交流,主要内容如下: 1.半导体产业链上游核心材料的发展趋势 目前我国半导体产业链存在“全而不强”的现状,即产业链中关键环节的技术水平与国际先进水平相比仍有较大差距,核心产品国产化率较低,产业链上下游企业缺乏深度联系。在地缘政治、国际贸易争端、技术封锁等多重因素的叠加影响下,实现全产业链国产化替代及自主可控、打破国外垄断局面、培育良好产业生态、打通产业内循环已成为我国半导体行业发展的必然趋势。 2、本次募投项目的基本情况? 公司本次募集资金投资项目为“光掩膜版制造项目”,主要产品为半导体光掩膜版,系半导体产业链上游核心材料之一。基于产品用途的不同,光掩膜版主要应用于IC、FPD、PCB、MEMS等领域。主要针对IC端,是芯片制造中光刻工艺所使用的图形母版,可承 载图形设计和工艺技术等知识产权信息,通过曝光将掩膜版上的电路图案转印到芯片上,从而实现芯片的批量化生产。 项目建成以后,将具备年产12,450片半导体光掩膜版的生产能力,产品制程覆盖350-28nm(其中以45-28nm成熟制 程为主),系市场主流中高端产品,可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域,能够满足多类晶圆设计、晶圆代工企业的采购需求,以及先进半导体芯片封装、半导体器件等产品的应用需求。 3.募投项目的建设及生产计划? 项目总建设期为5年,不同制程的光掩膜版达产时间主要取决于设备交期,首批设备交付后预计2025年公司即可实现45nm光掩膜版的量产,待全部设备交付后预计2028年可实现28nm光掩膜版的量产。 4.公司的技术研发能力? 公司在半导体光掩膜版制造领域已组建专业的技术团队,核心骨干人员曾就职于业内知名光掩膜厂,在光掩膜版领域具有扎实的技术研发能力以及丰富的生产制造经验。技术团队主要成员均在半导体行业龙头企业工作多年,在半导体光掩膜版领域拥有丰富的研发、生产、管理经验及行业资源,掌握了产品技术研发、生产制造、质量管控等方面的大量Know-How,具备较强的自主研发能力,可以助力本 次募投项目顺利落地。 5.公司的主营业务现状? 公司主营业务为半导体显示器件、特种胶粘材料及其他,22年营收11.08亿,净利润0.82亿。