龙迅股份机构调研纪要
龙迅股份机构调研报告 调研日期:2023-06-02 2023-07-0400:00:00 董事会秘书赵彧 2023-06-0200:00:002023-06-0200:00:00 特定对象调研公司会议室 源乐晟资产 资产管理公司 None 山西证券 证券公司 None 中邮证券 证券公司 None 海通证券 证券公司 None 中银基金 基金管理公司 None 朴道投资 投资公司 None 首创证券 证券公司 None 丹羿投资 投资公司 None 国金资管 投资公司 None 交流的主要问题及回复 问题1:公司2023年一季度业绩下降和毛利降低的原因是什么? 答复:2023年一季度,公司实现营业收入5164.74万元,较上年同期下降22.17%;归属于上市公司股东的净利润729.91万元,较上年同期下降69.63%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润483.81万元,较上年同期下降7 8.69%,研发投入1391.94万元,较上年同期增加30.25%。 一季度公司业绩环比下降,主要系细分行业周期性波动,半导体需求呈现结构化特征,智能手机、PC等领域的消费电子产业链面临去库存压力,销售情况不及预期。一季度毛利降低主要是受销售产品结构和调价因素造成。公司目前在售的140多种料号产品毛利从30% 至80%不等,在一个较短的财务周期内,极容易受个别订单影响到毛利,一季度低毛利产品出货量稍大。另外,市场在缓慢回暖中,部分领域因为销售策略、竞争关系等因素,公司进行了调价处理。 问题2:公司未来预期重点开发产品方向有哪些? 答复:公司将持续提升现有产品线的竞争力,定义符合市场前沿需求的高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片产品。同时,基于对高清视频应用市场与高速混合信号技术的深刻理解,公司未来亦将致力于产品线的多元化开拓,进一步丰富高清视频应用相关的芯片产品线,同时研发面向高性能计算、新一代通讯等领域的高速数据传输芯片,提供更为全面的高速混合信号芯片方案组合。目前开展的重点研发方向主要包括: (1)下一代SERDES技术研发 基于公司在高速信号传输领域的技术积累,对5G高速信号高质量传输技术进行研究开发,研发出能够满足高速信号均衡整形、高速时钟提取、低延时等关键要求,实现数据传输速率≥28Gbps,传输延时≤0.5ns,满足5G传输的安全和高效的要求的高速信号传 输芯片。 (2)应用于车载系统的超高清视频传输和显示芯片研发 主要基于公司在视频信号传输的技术基础,针对目前高端汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示的需求,为车内超高清视频传输及显示提供完整的芯片解决方案。 (3)8K超高清视频处理及显示芯片 基于4K超高清视频处理技术基础,进行8K超高清视频处理技术的研究,针对智能电视、AR/VR、安防监控等智能终端系统对超高清显示的迫切需求,通过升级高帧率、广色域、高传输率等关键技术,开发具有竞争力的8K超高清视频处理芯片。 (4)企业级USB、PCIeHub/Switch系列芯片 在高速数据传输和视频传输接口技术基础上,研究企业级USB、PCIeHub/Switch系列芯片,用于终端系统的数据通信、接口扩展和超高清显示。 问题3:公司目前在汽车电子领域的市场拓展和新品开发的情况如何? 答复:近年来公司在汽车电子领域有多款桥接产品进入量产,已有6颗芯片通过了车规级体系AEC-Q100认证,公司已拓展终端客 户包括宝马、博世、长安、比亚迪、理想等。公司也在进一步强化车规级产品认证,计划今年会新增部分产品通过AEC-Q100认证 。车载Serdes项目进展顺利,计划在Q2流片,Q3/Q4样片可以回来,Q4开始调试。因汽车电子领域需求较强、市场空间广阔,加上公司在客户端导入进展顺利,公司对这一块的业绩增长持乐观态度。 问题4:公司在公开材料中介绍“公司部分产品纳入主芯片应用的参考设计平台”,能否说明一下? 答复:主芯片通常指设备主板中搭载操作系统且承担核心数据处理功能的处理器芯片。参考设计平台通常指由以主芯片为核心,搭配接口芯片、存储芯片、电源芯片等各类专用芯片,针对具体应用场景构成系统级的解决方案,以帮助客户应对从混合信号设计到软件驱动器和算法开发的系统级应用挑战。参考设计平台通常由主芯片厂商制定并发布,主芯片厂商会根据下游应用领域的具体需求设计出不同的参考设计方案供终端客户参考。发布参考设计平台能够帮助主芯片厂商将其产品形成高质量的方案在终端应用市场普及,随着各个应用领域集成电路技术应用的不断深入,已成为主芯片厂商常见的商业推广方式与合作模式。 作为专用芯片提供商,公司高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片可配合主芯片形成复杂的系统级解决方案,实现视频接入、格式转换、视频传输等多项功能,是视频相关参考设计平台的重要组成部分。近年来,随着技术能力的不断提升,公司积极与主芯片厂商进行沟通合作,高通、英特尔、三星、安霸等多家知名的主芯片厂商已选择将公司的芯片产品纳入其参考设计平台。
