通威股份(600438)专家交流总结-调研纪要

组件的扩产计划： 23年35GW、24年70GW，25年100GW以上，26年150GW； 技术路线选择： 几个月火爆不代表未来几年的情形，最近的市场注意力都在TOPCon，但是和HJT对比是否有持续的竞争优势需要考量； HJT与TOPCon对比： HJT转换效率高，工序较少，良率可稳定在98.5%以上，对比TOPCon有更好的温度补偿系数，即在高温环境下能够更好地保持转换效率，同时 HJT双面利用率为90%，TOPCon只有80%；更看好HJT的原因： 对电站，30年发电周期系统成本低发电多，对生产类企业，HJT仅四道工序更好控制，工艺提升起来容易，#适合通威这种规模化企业。而TOPCon跟PERC工艺高度同源但额外增加了四道工序，每道工序良率的乘积才是整线良率，工序较多增加了工艺控制难度。业内企业宣传自家TOPCon良率到了98.5%以上感觉有待验证，从组件去倒推即可，主流企业的组件PERC是550W，TOPCon是570W，72片电池片，PERC的转换效率为23.2%每片7.7W，倒推出来就能得到TOPCon真实的转换效率；看好HJT但是目前新增TOPCon的动机： #阶段性战术考虑，近几年的PERC产线可以直接升级成TOPCon，2年内完成回收周期避免之前投入成为沉没成本，同时满足央企当下刚性需求； TOPCon新增或者改造规划，有多少PERC可以改： 部分新增，部分改造，改造比例不高，最多20%，因为新增了工序，老的厂房没有空隙，产线节拍也不匹配，#无法升级占大多数； HJT硅片薄度进展： 要兼顾下游电池和组件，能保持98.5-99%良率前提下预计年底做到120μ，比TOPCon薄35μ，HJT硅片理论厚度是90μ，再薄影响效率，保证良率的情况下推进减薄才符合实际情况； 银包铜和电镀铜对比： 银包铜和铜电镀工艺一样，多增加一道工序。电镀铜曝光显影直接镀铜，银包铜是曝光显影，铜洗一遍，再镀银避免氧化。如果银能稳定降到60%且得到认可，浆料成本可降40%，约6-7分钱，快抹平和TOPCon的差距。#银包铜虽然是过渡技术，但也可以对TOPCon形成性价比优势，但银的储量不足以支撑TW级的装机，所以去银化是大势所趋； HJT降本符合预期的话，预计的量： 如果年底成本持平，规划产能155GW，明年会扩70多GW，TOPCon即将淘汰；限制HJT初始投资的 主要环节： 之前产业瓶颈主要是金属化没有好的方案，电镀设备节拍较慢，而且要考虑适配未来更薄的硅片，否则碎片率提升或者镀铜不均匀。但目前已经有新的方案，内部也在验证，#验证通过后预计会加快产业化的进度。图形化方案很多，前期用LDI方便调整图形，但设备还是较贵，量产用平行光+掩膜版足矣。现在不太关心设备的价值量，10年折算跟TOPCon差不到2分，可以通过规模化实现降本，核心还是技术路线是否可行是否有进一步降本的空间。环保和脱栅不算问题，很多地方政府在计划园区，把电镀产业集中，对接园区废水处理，以四川为例规划在绵阳，通过封装技术可以解决脱栅问题； 技术路线由设备商主导，如何保证竞争优势： 关注业内技术进展，提前布局卡位，通过1GW产线去工艺验证，筛选出设备、软件、工艺后，#再通过大规模产能锁定设备商产能和交期，在通威扩产完成前抢占设备商的供应能力，技术进入成熟期后通过规模化效应和管理能力，保障成本低于行业水平，额外溢价带来的利润是靠行业供需给的，但是成本优势来源于企业内生实力，也是保障企业能穿越行业周期长期发展的主要因素。