华海诚科(688535)-调研纪要

问题一:贵公司在封装材料领域有哪些核心竞争力? 公司的核心竞争力主要有以下几点:1。公司构建了可覆盖历代主流封装形式的产品体系，不同封装工艺环节的产品体系。2。问题一:贵公司在封装材料领域有哪些核心竞争力? 公司的核心竞争力主要有以下几点:1。公司构建了可覆盖历代主流封装形式的产品体系，不同封装工艺环节的产品体系。2。公司是内资中技术领先的环氧塑封料厂商，承担过国家“02专项”项目，是环氧塑封料国家测试标准的第一起草单位(业内唯一一家)3。人才团队优势，研发团队是内资环氧塑封料的开拓者，核心团队长期稳定且极具国际化视野。4。优质的客户资源，公司是多家头部封测厂家的第一大内资环氧塑封料供应商，且有效授权发明专利为24项；是国家级专精特新“小巨人”企业，作为课题单位承担了国家“02专项”项目“超薄封装用高流动性树脂”课题；在传统封装领域已逐步实现对同类外资产品的替代；在先进封装领域积极配合华为公司等业内林新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位 问题二:公司封装技术是否可以应用于算力芯片? 目前全球的AI算力主要以GPU芯片为主。公司有产品可以应用于GPU的芯片封装。问题三:公司是否和人工智能公司奥比中光，微软，英伟达合作人形机器人? 公司目前主要服务于天水、长电、通富等封测企业，并不直接与上述公司合作。问题四:请问公司产品是否可部分实现国产替代? 在高性能类环氧塑封料方面目前国内市场还是以外资为主，但公司已在多款产品在该领域实现了国产替代，比如国产替代表现优异的EMG-600-2等。2022年公司高性能环氧塑封料的销售已占全部销售的50%以上，且占比持续增长。对高性能类产品而言，除消费电子之外，还大量应用于光伏等其他领域，而光伏行业在碳中和背景和成本下降的驱动下装机量不断提升，对环氧塑封料等相关封装材料的需求不断增长，如主要应用于光伏领域的EMG/EMS-480系列产品的销售收入增长幅度为125。62%；同时，高性能类产品持续实现国产替代、客户持续进行产品升级或扩产导致对发行人产品需求增长，如国产替代表现优异的EMG-600-2系列产品的销售收入增长幅度为20。44%。 问题五:请问公司在芯片设备领域有哪些作为?目前公司没有特别关注芯片设备领域。 问题六:请问公司在先进封装领域有哪些作为? 公司应用于先进封装用材料主要指的是GMC、LMC、FCUF等三类产品。公司结合下游封装产业的技术发展趋势及客户定制化需求，针对性地开发与优化产品配方与生产工艺，掌握了高可靠性技术、翘曲度控制技术、高导热技术、高性能胶黏剂底部填充技术等一系列核心技术，可应用于各类传统封装与先进封装主流的半导体封装形式。在传统封装领域，公司应用于DIP、TO、SOT、SOP等封装形式的产品已具备品质稳定、性能优 良、性价比高等优势，且应用于SOT、SOP领域的高性能类环氧塑封料的产品性能已达到了外资厂商相当水平，并在长电科技、华天科技等部分主流厂商逐步实现了对外资厂商产品的替代，市场份额持续增长；在先进封装领域，公司研发了应用于QFN、BGA、FC、SiP以及FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，其中应用于QFN的产品已实现小批量生产与销售，颗粒状环氧塑封料(GMC)以及FC底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证，液态塑封材料(LMC)正在客户验证过程中，上述应用于先进封装的产品有望逐步实现产业化并打破外资厂商的垄断地位。 根据招股书显示，公司的LED封装胶应用于光通信模块封装，可以提高光通信模块的稳定性和可靠性，降低光通信模块的成本和功耗，请问目前有和哪些光通信企业有合作? 我们公司正在销售的LED封装胶主要用于显示设备、显示屏或照明用，没有用于光通信模组。但我们公司有相关的技术储备，公司正积极寻求与该领域的公司合作。