领军国内高端铜箔，下游需求持续攀升

公司率先突破技术壁垒，实现高端HVLP铜箔批量供货。铜箔生产对工艺技术要求极高，高端铜箔产能是行业内企业的重要竞争壁垒。公司高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显著优势，其中RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位，并于2022年HVLP1铜箔已向客户批量供货，HVLP2铜箔已通过终端客户全性能测试，HVLP3、RTF2和RTF3铜箔已突破核心技术。5G用RTF铜箔方面，公司当前可实现销量300吨/月，产销能力于内资企业中排名首位，即公司在高性能PCB铜箔领域具有显著的优势；锂电池铜箔方面，公司系2020年出货量排名第五的内资锂电池铜箔生产商，属于国内头部锂电池铜箔厂商之一。 客户基础良好，多为业内头部客户。公司是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，已与生益科技、台燿科技、台光电子、沪电股份、南亚新材、比亚迪、宁德时代、国轩高科、星恒股份等知名厂商建立了长期合作关系，并成为其长期供应商，获得了其对公司产品和服务的认可。 持续推进扩产项目建设，为公司放量打下坚实基础。公司电子铜箔产品总产能为5.5万吨/年，其中PCB铜箔3.5万吨/年，锂电池铜箔2.0万吨/年，在建产能2.5万吨，预计24年达产。 5G、云计算等行业高速发展 随着5G技术、云计算、数据中心、物联网、人工智能、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，包括高频高速电子电路用低轮廓铜箔、IC封装基板用极薄铜箔、高端挠性电路板用铜箔，以及大电流、大功率基板用超厚铜箔等高端电子铜箔产品，将是电子电路铜箔未来的发展方向。 据测算 ，预计23-25年高端标准铜箔需求分别达到6.10/7.13/7.35万吨，行业增速分别为7.4%/16.7%/3.1%。叠加国产替代持续推进，到2025年市场对HVLP系列高端铜箔的需求约为11.01吨，整体来看，2025年标准铜箔市场空间有望达到154.07亿元。 盈利预测 盈利预测和财务指标 1“PCB+锂电”双核驱动，业内独家上市公司 历经10余年发展，公司成为铜箔行业龙头。2010年，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司成立。2011年，铜冠铜箔公司成功研发并生产厚度为9-10微米的锂电池铜箔。2012年6月，年产1万吨高精度电子铜箔项目在安徽池州经济开发区建成投产。2014年11月，年产1.5万吨高精度特种电子铜箔项目(一期)正式投产。2017年12月，年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目（一期）在安徽铜陵经济开发区正式投产，标志着铜箔公司合肥、池州、铜陵三个铜箔生产基地正式形成。2021年5月，年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目（二期）开工。2013年，实现高TG箔的规模化生产。2018年，实现6微米双面光锂电池铜箔的规模化生产。2019年，成功开发5G通讯用RTF铜箔并实现规模化生产。2020年，成功开发4.5微米极薄锂电池铜箔产品并进行商业应用；2021年，HVLP箔已处于客户最后一轮综合验证阶段，产线初步具备量化生产能力;2022年1月，公司在深圳证券交易所创业板挂牌上市（股票代码：301217），成为安徽省第一家分拆上市企业。2022年10月，年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目（二期）投产。2023年1月，子公司铜陵铜箔公司光伏发电项目成功并网发电。 2023年1月，安徽铜冠铜箔集团公司年产1.5万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目开工。 图表1：发展历程 公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，已与生益科技、台燿科技、台光电子、沪电股份、南亚新材、比亚迪、宁德时代、国轩高科、星恒股份等知名厂商建立了长期合作关系，并成为其长期供应商，获得了其对公司产品和服务的认可。 公司电子铜箔产品总产能为5.5万吨/年，其中PCB铜箔3.5万吨/年，锂电池铜箔2.0万吨/年。5G用RTF铜箔方面，公司当前可实现销量300吨/月，产销能力于内资企业中排名首位，即公司在高性能PCB铜箔领域具有显著的优势；锂电池铜箔方面，公司系2020年出货量排名第五的内资锂电池铜箔生产商，属于国内头部锂电池铜箔厂商之一。 图表2：主要铜箔产品 公司实际控制人为安徽省人民政府国有资产监督管理委员会，其法定代表人为王宏女士。 截至2023年4月，公司第一大股东为铜陵有色金属集团股份有限公司，系国有法人，持有公司72.38%的股权；合肥国轩高科动力能源有限公司持有公司2.62%的股权，为公司第二大股东；自然人刘理彬持有公司0.56%的股权。 图表3：股权结构图 目前公司旗下有2家全资子公司：合肥铜冠电子铜箔有限公司以及铜陵铜冠电子铜箔有限公司。铜陵铜冠电子铜箔有限公司主要产品为锂电池铜箔，合肥铜冠电子铜箔有限公司主要产品为PCB铜箔。2022年公司使用募集资金向铜陵铜冠电子铜箔有限公司增资3.7亿元，用于实施募投项目。铜陵铜冠年产2万吨超薄电子铜箔项目（二期）于2022年10月投产并进入试生产阶段，项目年产能为1万吨高精度电子铜箔，有利于提升公司生产规模效应和产品市场占有率，提高公司的主营业务规模和盈利水平。同时，使用超募资金在池州、铜陵两地建设2.5万吨/年锂电池铜箔项目已开工，巩固公司在铜箔行业的领先地位。 1.1业绩有所下降，为消费电子不景气拖累 2022年，公司实现营业收入38.75亿元，同比下降5.07%；实现归属于上市公司股东的净利润2.65亿元，同比下降27.86%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.11亿元，同比下降39.75%。 2023年第一季度，公司实现营收8.54亿元，同比降低9.47%；归母净利润0.26亿元，同比降低73.62%；扣非归母净利润0.21亿元，同比降低76.83%。 图表4：营业收入及同比（亿元，%） 图表5：净利润及同比（亿元，%） PCB用铜箔为公司第一大收入来源，但毛利率下滑明显。2022年，PCB铜箔营收占比54%，锂电铜箔营收占比37%，其他业务营收占比9%。盈利能力方面，锂电铜箔整体一直高于标准铜箔，维持在14%-16%之间；受2022年消费电子行业不景气拖累，PCB铜箔加工费下跌带动PCB铜箔毛利率下降。2022年，标准铜箔毛利率为7.92%，同比下降9.38个百分点；锂电铜箔毛利率为15.83%，同比下降1.6个百分点。 图表6：主要产品收入占比（%） 图表7：主要产品毛利率（%） 期间费用大幅下降，公司降本增效成果明显。2022年期间费用总计为0.44亿元，同比下降59.19%，期间费用率为1.13%，同比下跌57.02%。2023年一季度期间费用总计为0.04亿元，同比下降75.97%，期间费用率为0.49%，比去年同期下跌73.46%。具体来看，2022年销售费用与2021年基本持平，保持在0.06亿元；2022年管理费用为0.39亿元，同比增长10.21%； 2022年度财务费用为-0.01亿元，同比下降101.88%，主要原因是公司募集资金金额较大，部分用于偿还了短期借款，相应利息支出大幅下降，同时全年银行存款水平较高，以及相应存款利息收入金额较大。 研发费用有所下降。2022年公司研发费用为0.67亿元，同比下降14.69%。2023年第一季度公司研发费用为0.14亿元，对比去年同期下降36.25%。 图表8：三费及占比（亿元，%） 图表9：研发费用及同比（亿元，%） 2022年，电子铜箔产量为41569吨，同比增长1.37%；销量为40566吨，同比降低1.21%。 受消费电子等下游需求不景气的拖累以及二期项目去年十月投产的影响，产能利用率约为75.6%，较以前年度有所下降。 图表10：产销量（万吨） 图表11：产能及产能利用率（万吨/年，%） 1.2领军高端铜箔，突破技术壁垒 公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）和极低轮廓铜箔（HVLP箔）等，主要产品规格有12μm、15μm、18μm、28μm、35μm、50μm、70μm、105μm、210μm等，最大幅宽为1,295mm。其中，HTE-W箔具有良好的高温抗拉、延伸性能，更强的剥离强度及耐热性能，主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材；RTF铜箔和HVLP1铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，应用于高频高速材料和较大电流薄型板材等，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品，目前已向下游客户批量供货。加快RTF2、RTF3、HVLP2等高端新产品的市场推广工作。 图表12：PCB铜箔生产工艺流程 铜箔生产对工艺技术要求极高，高端铜箔产能是行业内企业的重要竞争壁垒。公司高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显著优势，其中RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位，并于2022年HVLP1铜箔已向客户批量供货，HVLP2铜箔已通过终端客户全性能测试，HVLP3、RTF2和RTF3铜箔已突破核心技术。 图表13：不同铜箔表面粗糙度对比 2高频高速铜箔需求攀升，受益于下游需求蓬勃发展 2.1标准铜箔：国内高端铜箔缺口较大，市场空间广阔 PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到导电体的作用。PCB铜箔一般较锂电池铜箔更厚，大多在12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制电路，粗糙面与覆铜板生产过程中的前道产品粘结片相结合。CCL与PCB被普遍应用于电子信息产业，是PCB铜箔的第一大应用领域。 PCB铜箔制造位于PCB产业链的上游。PCB铜箔的主要原材料为阴极铜，对应更上游的铜矿开采与冶炼行业。 图表14：PCB铜箔产业链一览 PCB下游应用十分广泛，2021年全球PCB行业下游第一大应用为通讯领域，占比达32%； 其次是计算机行业，占比24%；再是消费电子领域，占比15%。 图表15：CCL基材产品结构图 图表16：2021年下游应用占比（%） PCB用铜箔根据性能，分为常规铜箔和高性能类铜箔两大类。高端PCB铜箔高性能电子电路铜箔按照应用领域可以划分为五类，包括如高频高速电路用铜箔、大电流电路用厚铜箔、高档FCCL用铜箔等。按照品种可分为RTF、VLP和HVLP，RTF（反转铜箔）与HVLP（极低轮廓铜箔）是高频高速覆铜板硬板使用的主流产品。 图表17：电子电路铜箔分类与用途 处理面粗糙度要求更高的高频高速用铜箔生产尤为困难，目前我国高频高速基板用铜箔依赖进口。在国内的高频高速铜箔市场中，需求最高的RTF2铜箔主要供应厂商为台资企业，占比40%。而HVLP铜箔在国内市场的生产供应大部分来自日资企业，基本以进口为主。 根据华经情报网，高频高速PCB铜箔在覆铜板CCL原材料成本中占比为30%-50%左右，随着CCL技术的发展，铜箔对CCL制造成本的影响也越来越大。其中，薄板中铜箔成本占比约30%，厚板中成本占比约50%。 图表18：高频高速铜箔占比覆铜板成本近40% 图表19：国内不同类型高频高速铜箔占比（%） 高端铜箔需求受益于5G、AI等高速发展 随着5G技术、云计算、数据中心、物联网、人工智能、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，包括高频高速电子电路用低轮廓铜箔、IC封装基板用极薄铜箔、高端挠性电路板用铜箔，以及大电流、大功率基板用超厚铜箔等高端电子铜箔产品，将是电子电路铜箔未来的发展方向。 5G基站加速建设推动高频高速铜箔行业发展。截至2022年底，中国累计建成开通5G基站达到231.2万个，比去年末新增88.7万个，仍处在加速建设阶段。根据十四五信息通信行业发展规划，预计到2025年每万人拥有的5G基站数将从2020年的5个至少增加至26个，即总共364万座。与其同时，5G微小基站也在持续推进商用进程，根据前瞻产业研究院预计，2022年到2025年，中国5G小基站的年度建设量分别为60万、150万、200万、190万台。 5G基