拟购买力成苏州70%股权打造国内+国际存储产业链双循环

事件：公司拟以1.32亿美元购买力成苏州70%股权。江波龙6月27日发布公告，拟以1.32亿美元通过其新设全资子公司收购力成科技股份有限公司（以下简称“力成科技”）全资子公司力成科技（苏州）有限公司（以下简称“力成苏州”）70%股权。本次交易标的公司企业价值估值为1.88亿美元。 点评：携手全球最大的第三方存储封测厂商，补足存储芯片封测业务版图。 力成科技系中国台湾地区头部封装测试服务厂商，也是全球最大的第三方存储芯片封测厂商。本次标的公司于2009年成为力成科技的全资子公司，其主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片、内存芯片及逻辑芯片，拥有20年以上量产经验，是国内首家拥有12寸晶圆生产技术及多层晶片叠封技术的先进封装企业。标的公司2022年实现营收3.91亿元，净利润0.01亿元；2023年1-4月实现营收1.17亿元，净利润-0.03亿元。 本次交易完成后，苏州力成将在继续承接现有封测委外业务外，进一步成为公司封装测试基地，其产能利用率将明显提升。通过本次收购，江波龙将以力成苏州为基础，与力成科技形成战略合作，进一步提升公司存储芯片封装测试能力，完善国产存储产业链布局，强化与存储晶圆原厂的业务合作关系。 公司近期公告拟收购巴西存储龙头SMARTBrazil，布局海外产业链封测端。 此前，江波龙于6月13日发布公告拟通过全资子公司购买SMART Brazil及其全资子公司SMART Modular Technologies Indústria de Componentes Eletrônicos Ltda.的81%股权，积极拓展海外巴西市场。SMART Brazil系世迈科技在巴西Atibaia工厂，主要负责IC封装与测试、模组制造和研发中心，拥有成熟的存储器制造能力，相对充足的产能及良好的工厂经营管理能力。 国内存储模组龙头，存储产业链国内+国际双循环布局，维持“增持”评级。 江波龙作为国内存储模组龙头，通过加强与全球及国产存储封测端优质企业的合作，积极推进存储产业链国内+国际双循环布局，长期成长空间广阔。 预计公司2023~2025年归母净利润分别为1.02/3.66/4.72亿元 ，对应23/24/25年PE为411/115/89倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；晶圆价格波动；国际贸易摩擦；研发不及预期等。 受下游消费电子需求不振等因素影响，公司2022年存储器产品的单价及毛利率均有所下降。目前，公司重点布局企业级固态硬盘研发，包括大容量PCIe固态硬盘和SATA固态硬盘。未来随着上述产品持续导入，公司将进一步升级产品矩阵，提升在数据中心等市场的竞争力。 图表1：公司季度财务指标（百万元） 公司聚焦固件开发的同时，积极与上游供应商联动，深度参与主控芯片的定制开发，实现软硬件一体化设计。此外，公司凭借持续技术创新、存储业务规模和市场品牌价值等综合竞争优势，与主要存储晶圆原厂、主控芯片厂及封装厂建立了长期稳定的合作伙伴关系。有效保障公司新产品研发有序推进以及供应产能稳步增长，公司未来成长空间广阔。 图表2：公司近年来主要财务指标（百万元） 风险提示 宏观经济不及预期：半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，半导体存储行业的市场需求也将随之受到影响，从而对公司销售和利润带来负面影响。 晶圆价格波动的风险：公司产品的主要原材料为存储晶圆，存储晶圆和存储产品市场价格变动对公司毛利率影响较大。未来若存储晶圆市场价格大幅上涨，而原材料价格上涨未能有效传导，导致公司产品销售价格未能同步上升；或存储晶圆市场价格大幅下跌，由于采购生产需要一定的时间周期，产品销售价格下跌先于成本下降，将导致公司可能无法完全消化晶圆价格波动带来的影响，从而对公司经营业绩和盈利能力产生不利影响。 国际贸易摩擦的风险：近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国相关产业的发展。若国际贸易摩擦加剧，地缘政治局势紧张出现新的不利变化，使得供应商供货、客户采购受到约束，或公司销售受到限制，可能会对公司业务经营，尤其是存储晶圆等原材料采购产生不利影响，从而对公司经营业绩产生不利影响。 研发不及预期：公司所处存储行业的技术迭代速度和产品更新换代速度均较快，上游存储原厂技术不断升级迭代，下游存储应用需求也在不断丰富和提升。若公司的研发进展与成果不达预期，则公司将面临业绩无法继续保持快速增长的风险。