未来的芯片行业：Chiplet技术将成为关键标志–20230619

据称：Chiplet技术正在加速在AI算力芯片领域的应用。这也意味着，在未来，你的手机也可能装载着采用Chiplet技术的芯片啦！ 那，什么是Chiplet技术呢？简单来说，Chiplet即小芯粒，是一种模块化芯片，将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，实现“化整为零”的效果，提高性能的同时，有效降本并缩短芯片开发周期，加速芯片迭代速度。如果你要问芯片厂商的人们，Chiplet技术的好处是什么，他们可能会回答：比如用2个14nm芯片封装达到10nm的性能。 据称：Chiplet技术正在加速在AI算力芯片领域的应用。这也意味着，在未来，你的手机也可能装载着采用Chiplet技术的芯片啦！ 那，什么是Chiplet技术呢？简单来说，Chiplet即小芯粒，是一种模块化芯片，将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，实现“化整为零”的效果，提高性能的同时，有效降本并缩短芯片开发周期，加速芯片迭代速度。如果你要问芯片厂商的人们，Chiplet技术的好处是什么，他们可能会回答：比如用2个14nm芯片封装达到10nm的性能。 当前，Chiplet技术更多应用于高性能计算，例如服务器、基站等应用的ASIC、GPU设计。但是，未来随着人工智能行业竞争加剧，Chiplet有望成为高算力芯片主流封装形式。英特尔、英伟达、AMD、华为等科技巨头也纷纷加入了这场Chiplet竞赛。 最近，英伟达发布GH200超级芯片，采用NVLink-C2C技术方案，通过Chiplet技术将CPU+GPU组合到同一封装。这不仅使GPU和CPU之间的带宽提高了7倍，将互连功耗减少了5倍以上，还将共享内存容量提升了近500倍，甚至是前代A100的2倍。而AMD则发布了采用了Chiplet方案的AI芯片MI300系列，其中MI300A相较于前代的MI250，性能和效率提升8倍和5倍。据称，英伟达H100下一代AI芯片也将采用Chiplet方案。 未来，新推出的AI芯片大规模采用Chiplet，预计2024年Chiplet市场规模将达到58亿美元，2035年将超过570亿美元。同时，Chiplet也将成为中国芯片行业发展的重要技术之一：首先，受限于摩尔定律，芯片制程工艺已经接近极限，在未来再次升级和迭代将会付出巨大成本；其次，在美国封锁中国先进制程芯片技术的情况下，Chiplet技术有望实现10nm及以下先进制程的突破。再加上我国大陆封测产业全球领先，具备良好的产业基础，因此有望承接全球的Chiplet封测需求，做到实打实的国际领先。 目前，Chiplet技术在国内的发展已经开始几年了，相应的封装公司也有不少。以下是一些国内的封装公司： 1.中芯国际：作为国内最大的半导体公司之一，中芯国际在芯片封装和测试领域处于领先地位，也开始涉足Chiplet技术领域。 2.联芯科技：联芯科技是我国领先的智能控制芯片硬件解决方案提供商，也在Chiplet技术上有很好的实践。 3.旺晶科技：旺晶科技是中国知名的芯片封装厂商之一，也是国内几个能够提供完整Microwave芯片解决方案的公司之一，同时也在强化和发展 Chiplet技术方面不断努力。 4.长电科技：长电科技是专业从事集成电路设计、芯片封装测试和系统方案等一系列半导体总成一体化解决方案的公司，也在Chiplet技术上有一定的布局。 5.精芯微电子：精芯微电子是一家专注于提供高性能功率管理IC的企业，在封装方面也有丰富的实践经验，也在研究和应用Chiplet技术方面进行了多次尝试。