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AMD发布GPUMI300X芯片，采用CoWoS封装技术，可提高ChatGPT及其他聊天机器人使用的生成式人工智能处理速度。CoWoS封装技术通过将芯片与硅中介板连接进行整合，形成Chip、Wafer和Substrate三层结构，可使多颗芯片封装到一起，通过硅中介板互联，达到封装体积小、功耗低、引脚少的效果。CoWoS广泛应用于GPU封装，台积电CoWoS封装产能吃紧。台积电有望将CoWoS产能从目前每月8,000片晶圆扩大至年底每月11,000片晶圆，到2024年底达到约20,000片。投资建议：关注先进封装厂商或已进入台积电先进封装供应链材料厂商。风险提示：宏观经济变动冲击半导体供应链；人工智能发展不及预期；先进封装扩产不及预期；CoWoS封装技术研发进程不及预期。
