AI行业跟踪报告之十五：PCB：AI带动量价齐升

一、AI带动PCB行业量价齐升 AI算力需求巨大。AI是一个重要的生产力工具，AI通过与各行各业结合，赋能各行各业。在自动驾驶、智能家居、安防监控、机器人、医疗设备、智慧课堂等新兴行业中，人工智能的技术创新和应用落地是行业智能化的推手。此外，AI交互、AI创作等应用场景发展迅速，如自然语言处理工具ChatGPT的问世，有望进一步推动行业智能化程度不断提升。过去10年，AI领域主要的算力载体是以国外芯片厂商提供的GPU设备为主，广泛应用于与AI相关的云端产品。而端侧嵌入式AI算力载体从CPU、GPU、DSP发展到ASIC架构，推动了基于深度学习的语音识别、人脸识别、图文识别、AIGC、目标检测、超分辨率、ADAS等技术的广泛应用。 AI服务器需求持续增长。AI模型需要越来越多的计算能力来管理越来越大的数据量，数据的快速增长打开了AI服务器蓝海市场。解决算力重要的支撑是AI服务器，AI服务器采用CPU+加速卡的异构形式，一般AI服务器会配置多个加速卡以提升算力，在异构方式上可以根据应用的范围采用不同的组合方式，目前主流的方式为 CPU+GPU模式。2022年，AIGC领域的ChatGPT相关现象级应用的出现更是推动了AI算力的规模不断增长，根据TrendForce数据，AI服务器2022-2026年复合成长率有望达到10.8%。 PCB行业量价齐升。服务器的迭代升级和更新换代也将成为拉动成长的关键，随着Intel和AMD新平台的陆续推出，目前普遍使用的PCle 4.0接口升级到PCle 5.0，为了满足高速高频、减少信号在传输过程中的介质损耗,对于服务器PCB层数、材料、设计工艺的要求也越来越高，进一步提升服务器PCB的价值量，给服务器平台PCB带来新的发展空间。同时，相关的路由器、数据存储、AI加速计算服务器产品也有望高速成长，催生对大尺寸、高层数、高阶HDI以及高频高速PCB产品的需求。 二、PCB行业投资建议 PCB行业建议关注沪电股份、奥士康、胜宏科技。 2.1、沪电股份 沪电股份以技术创新和产品升级为内核，持续加大在技术和创新方面的投资，通过深度参与客户产品的预研和开发，准确把握未来的产品与技术方向，进行新技术新工艺的研发，储备关键核心技术，以技术、质量和服务带动公司长期成长。 沪电股份在通讯、高速网路设备、数据中心等领域，研发项目主要涉及信号完整性的高速氧化工艺开发、高密高通流的高纵横比深微孔技术及高速材料及其替代材料的测试评估及开发。在具体产品方面，应用于EGS级服务器领域的产品已实现规模化量产；在HPC领域，公司布局通用计算，应用于AI加速、Graphics的产品，应用于GPU、OAM、FPGA等加速模块类的产品以及应用于UBB、BaseBoard的产品已批量出货，正在预研应用于UBB2.0、OAM2.0的产品；在高阶数据中心交换机领域，应用于Pre800G(基于56Gbps速率，25.6T芯片)的产品已批量生产，应用于800G(基于112Gbps速率，51.2T芯片)的产品已实现小批量的交付；基于数据中心加速模块的多阶HDI Interposer产品，已实现4阶HDI的产品化，目前在预研6阶HDI产品，同时基于交换、路由的NPO/CPO架构的Interposer产品也同步开始预研；在半导体芯片测试线路板部分重点开发0.35mm以上Pitch的高阶产品。 风险提示：下游需求不及预期；汽车业务竞争激烈。 2.2、奥士康 奥士康重点布局数据中心及服务器赛道，主要产品为通用服务器CPU主板、AI服务器GPU板卡（AI加速卡）、电源、风扇、硬盘背板、内存卡等各种配板和高速计算机等。公司在该领域保持战略定力，长年坚持与累积，紧紧抓住全球服务器产业链上的众多机遇，形成丰富的客户矩阵： （1）公司于2022年进入INTEL和AMD新一代服务器供应商邀请目录，并正在通过其各种产品的指标测试； （2）为品牌服务器/数据中心和ODM/OEM厂商提供优质产品，如HPE、中兴、新华三、浪潮、富士康、仁宝、广达、和硕、英业达、纬创、台达、智邦、中磊等； （3）随着终端客户对服务器定制化需求逐步增强，终端客户通过ODM/OEM厂商直接实现其数据中心/服务器的个性化需求，成为服务器主力消费群体，如AWS、字节跳动，英伟达等。 其他领域公司也积累了一大批国内外优质核心客户，如通讯及网络领域的华为、中兴、Aruba等；消费领域的三星、夏普、爱普生、佳能等；汽车电子领域的比亚迪、矢崎、现代摩比斯、德赛西威、西门子、日本三电等。 风险提示：下游需求不及预期；市场开拓不及预期。 2.3、胜宏科技 胜宏科技配合国际知名新能源汽车客户布局自动驾驶领域，导入车载HDI等核心产品，汽车电子产品占比显著提升；同时，新能源、新能源汽车、服务器、新型智能终端及智能家居类产品迎来成倍增长，公司产品结构进一步优化。同时，积极布局新一代通信技术、人工智能、数字经济、云计算及数据中心等应用领域。 在具体产品方面，应用于Eagle Stream级服务器领域的产品已实现规模化量产,Birch Stream级已小批量导入；在HPC领域，公司布局通用计算，应用于AI加速、Graphics；应用于GPU、FPGA等加模块类的产品已批量出货；在高阶数据中心交换机领域，应用于Pre800G的产品已小批量生产；基于AI服务器的加速模块的多阶HDI及高多层产品，已实现4阶HDI及高多层的产品化，6阶HDI产品已在加速布局中。 风险提示：产能扩张不及预期；产品良率不及预期。 三、风险提示 行业竞争加剧；下游市场需求不及预期。