代工产能利用率逐步提升，靶材或进提货周期

2023年06月11日 公司研究●证券研究报告 江丰电子（300666.SZ） 动态分析 代工产能利用率逐步提升，靶材或进提货周期投资要点根据我们近期产业链研究，伴随Q3新品备货及传统消费旺季等因素，半导体代工环节产能利用率或逐步提升，靶材作为半导体材料核心耗材之一，库存水位逐渐恢复正常，有望逐渐进入拉货周期。 纵向扎根超高纯靶材领域，横向布局精密零部件与第三代半导体 公司营收长期保持稳定增长，盈利能力不断改善。2023Q1公司实现营收5.65亿元，同增15.37%；归母净利润0.56亿元，同增67.38%。公司现有超高纯靶材、精密零部件和其他三大类产品，其中超高纯靶材贡献了近七成的营收。2022年超高纯靶材产品营收为16.11亿元，同增36.4%，营收占比达69.34%，同减4.78pcts。公司超高纯靶材产品包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件、超高纯铜靶材及环件、钨钛靶、镍靶与钨靶等，主要应用于半导体、平板显示、太阳能电池等领域。公司已成为台积电、SK海力士、中芯国际、联华电子、京东方、华星光电等全球知名厂商的供应商。精密零部件产品方面，公司依据客户的个性化需求采取定制化的生产模式，生产设备制造零部件和工艺消耗零部件两大类产品，包括PVD机台用ClampRing、Collimator，CVD、etching机台用faceplate、showerhead等，化学机械研磨机台用金刚石研磨片、RetainingRing等。2022年公司精密零部件产品营收为3.58亿元，同增94.51%，营收占比升至15.42%，同增3.86pcts，公司紧抓国产替代的黄金窗口期，积极与本土设备厂商合作，预计随着公司产能不断扩充，将有望打开零部件领域成长空间。目前江丰电子控股子公司已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线；依据2023年6月投资者活动纪要，公司已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺，主要产品为高端覆铜陶瓷基板，相关产品已初步获得市场认可。 扩产打开成长空间，募资突破产能瓶颈 2022年6月，公司发布《向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书(注册稿)》，拟募集资金总额为16.49亿元，用于超高纯金属溅射靶材产业化与建设半导体材料研发中心。项目完成后，高纯溅射靶材方面，合计有望形成年产7万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产能。建设半导体材料研发中心，用于研发3-5nm用超高纯靶材及合金靶材产品；研发下一代相变存储芯片及磁存储芯片用合金靶材产品；研发靶材测试的计算机模拟系统，为开发新型靶材产品提供技术支持；掌握超高纯靶材的内部组织结构控制技术、优化技术等。公司产能利用率长期维持高位；2022Q1公司铝靶、钛靶、钽靶、铜靶的产能利用率分别为105.81%、132.94%、140.60%、82.40%，产销率分别为95.87%、92.78%、89.47%、92.93%。生产基地建设选址位于浙江余姚和浙江海宁，为中芯国际、华虹宏力、士兰微及上海华力等对应区域内客户实施就近配套生产，缩短运输距离并深度满足客户的及时供货需求。同时，多个生产基地的布局也有助于公司规避自然灾害风险。 投资建议：我们公司预测2023年至2025年营业收入分别为32.06/42.05/56.02 电子|半导体材料Ⅲ 投资评级买入-A(维持)股价(2023-06-09)69.68元交易数据总市值（百万元）18,503.91流通市值（百万元）14,494.73总股本（百万股）265.56流通股本（百万股）208.0212个月价格区间105.64/56.00一年股价表现 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益14.73-8.0432.63绝对收益10.73-11.3323.14 分析师孙远峰 SAC执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn 分析师王海维 SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn 相关报告江丰电子：横向突破产能瓶颈，纵向加深技术研发，巩固溅射靶材护城河-业绩点评_江丰电子2023.4.10 亿元，增速分别为38.0%/31.2%/33.2%；归母净利润分别为4.03/5.42/6.44亿元，增速分别为51.9%/34.6%/18.8%；对应PE分别为45.9/34.1/28.7倍。考虑到江丰电子在国内高纯溅射靶材领域龙头地位，并为国际中少数掌握超高纯钽靶材 /铜靶材及环件核心技术厂商之一，持续推荐，给予买入-A建议。 风险提示：晶圆厂扩产进程不及预期，半导体材料国产替代进程不及预期，公司新品研发进展不及预期。 财务数据与估值会计年度 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元) 1,594 2,324 3,206 4,205 5,602 YoY(%) 36.6 45.8 38.0 31.2 33.2 净利润(百万元) 107 265 403 542 644 YoY(%) -27.5 148.7 51.9 34.6 18.8 毛利率(%) 25.6 29.9 30.5 31.7 31.1 EPS(摊薄/元) 0.40 1.00 1.52 2.04 2.43 ROE(%) 6.8 6.0 8.8 10.6 11.2 P/E(倍) 173.5 69.8 45.9 34.1 28.7 P/B(倍) 14.1 4.6 4.3 3.8 3.4 净利率(%) 6.7 11.4 12.6 12.9 11.5 数据来源：聚源、华金证券研究所 内容目录 一、纵向扎根超高纯靶材领域，横向布局精密零部件与第三代半导体4 二、募资突破产能瓶颈，打开成长空间7 三、风险提示8 图表目录 图1：2019年至2023Q1公司营收及归母净利润情况（亿元，%）4 图2：2021年和2022年公司营收拆分（%）4 图3：公司在半导体领域的部分知名客户5 图4：公司在平板显示领域的部分知名客户5 图5：公司超高纯铝靶材产品5 图6：公司超高纯钛靶材及环件产品5 图7：公司超高纯钽靶材及环件产品6 图8：公司超高纯铜靶材及环件产品6 图9：公司精密零部件部分产品7 图10：2019年至2022Q1公司主要产品产能利用率（%）8 图11：2019年至2022Q1公司主要产品产销率（%）8 表1：公司募集资金使用计划（亿元）7 一、纵向扎根超高纯靶材领域，横向布局精密零部件与第三代半导体 公司营收长期保持稳定增长，盈利能力不断改善。2023Q1公司实现营收5.65亿元，同增15.37%；归母净利润0.56亿元，同增67.38%。公司现有超高纯靶材、精密零部件和其他三大类产品，其中超高纯靶材贡献了近七成的营收。2022年超高纯靶材产品营收为16.11亿元，同增36.4%，营收占比达69.34%，同减4.78pcts；同时公司横向布局，积极拓展精密零部件产品线，产品加速放量，2022年精密零部件产品营收为3.58亿元，同增94.51%，营收占比升至15.42%，同增3.86pcts。 图1：2019年至2023Q1公司营收及归母净利润情况（亿元，%）图2：2021年和2022年公司营收拆分（%） 资料来源：Wind，华金证券研究所资料来源：公司年报，华金证券研究所 历经多年的技术研究与突破，公司超高纯金属溅射靶材已在客户端实现了规模化量产，成功打破了我国靶材长期、高度依赖进口的局面。公司超高纯靶材产品包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件、超高纯铜靶材及环件、钨钛靶、镍靶与钨靶等，主要应用于半导体、平板显示、太阳能电池等领域。在半导体领域，公司已成为台积电、SK海力士、中芯国际、联华电子等全球知名半导体厂商的供应商；在平板显示领域，公司已成为京东方、华星光电等全球知名面板厂商的供应商。 图3：公司在半导体领域的部分知名客户图4：公司在平板显示领域的部分知名客户 资料来源：公司公告，华金证券研究所资料来源：公司公告，华金证券研究所 1）超高纯铝靶材：超高纯铝及其合金是目前使用最为广泛的半导体芯片配线薄膜材料之一。公司铝靶产品包括Al、Al30ppmSi、Al0.5Si、Al0.75Si、Al0.8Si、Al1Si、Al0.5Cu、AlSiCu等，纯度为4N5~5N5，可与客户协作研发特制的各种类型长寿命靶材；产品已广泛应用于超大规模集成电路芯片（要求纯度5N5以上）、平板显示器（要求纯度5N以上）、太阳能电池（要求纯度4N5以上）等领域。 图5：公司超高纯铝靶材产品 资料来源：公司公告，华金证券研究所 2）超高纯钛靶材及环件：超高纯钛是被广泛应用的阻挡层薄膜材料之一，相应的导电层薄膜材料为铝；钛靶材及环件主要应用于130-5nm工艺当中，与超高纯钛靶材配套使用以实现更好的薄膜性能，达到更高的集成度要求。公司超高纯钛靶材及环件产品包括4N5钛、5N钛、低氧钛等，主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。 图6：公司超高纯钛靶材及环件产品 资料来源：公司公告，华金证券研究所 3）超高纯钽靶材及环件：超高纯钽作为阻挡层薄膜材料应用于铜制程超大规模集成电路芯片中。钽靶材及环件是靶材制造技术难度最高、品质一致性要求最高的尖端产品，为90-3nm先进制程中必需阻挡层薄膜材料。智能手机、平板电脑等消费类电子产品需求增长，促进高端芯片需求上升，进而拉动钽靶材及环件的需求。公司钽靶材及环件纯度为3N5~5N，主要应用于超大规模集成电路领域；同时提供钽环翻新服务，有助于降低客户成本。钽环件生产技术要求极高，目前只有江丰电子及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。 图7：公司超高纯钽靶材及环件产品 资料来源：公司公告，华金证券研究所 4）超高纯铜靶材及环件：超高纯铜及铜锰、铜铝合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一；铜及铜合金作为导电层通常用于90-3nm技术节点芯片中。公司超高纯铜靶材及环件产品包括4N铜、4N5铜、5N铜、6N铜以及铜铝、铜锰等合金靶材、纯铜以及CuP阳极材料、纯铜的环件，主要应用在超大规模集成电路芯片（要求纯度6N以上）和平板显示器制造领域（要求纯度5N以上）。铜锰合金靶材制造难度高，目前仅有江丰电子及头部跨国企业掌握生产此产品的核心技术。 图8：公司超高纯铜靶材及环件产品 资料来源：公司公告，华金证券研究所 除了纵向扎根于超高纯金属及溅射靶材领域，公司积极进行横向拓展，布局半导体设备精密零部件和第三代半导体基板材料。 半导体零部件应用于精密的半导体制造，是半导体设备的关键构成，具有小批量、多品种的特点。公司依据客户的个性化需求采取定制化的生产模式，生产设备制造零部件和工艺消耗零部件两大类产品，包括PVD机台用ClampRing、Collimator，CVD、etching机台用faceplate、 showerhead等，化学机械研磨机台用金刚石研磨片、RetainingRing等。公司已在余姚、上海、沈阳等多个零部件生产基地配备了包括数控加工中心、表面处理、超级净化车间等全工艺、全流程的生产体系，建立了强大的技术、研发、生产、品质、服务等专业团队，实现了多品种、大批量、高品质的零部件量产，填补了国内零部件产业的产能缺口。 图9：公司精密零部件部分产品 资料来源：公司公告，华金证券研究所 新能源汽车、轨道交通、特高压、5G通讯等新兴领域发展促进第三代半导体需求，基于第三代半导体的功率模块应用基板材料被国际厂商垄断，打破现有格局解决国产基板材料供应问题成为各新兴领域发展关键所在。目前江丰电子控股子公司已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，规划建设拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地。依据2023年6月投资者活动纪要，公司已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB