芯碁微装(688630)-调研纪要

主要交流问题如下: (1)PCB需求如何? 答:近年消费电子终端需求有所波动,但是汽车、服务器、存储器、新能源等行业对高阶PCB需求增加,进一步抵消了消费电子波动对PCB行业的影响。同时,公司客户覆盖较广,已经开拓了日本、韩国、越南等市场通道,国产替代空间仍较大。 (2)光刻领域很多公司用的是掩膜光刻,直写光刻是否在未来有充分优势? 答:产业未来的发展看重成本优势和效率,直写光刻在技术延展性上有天然优势,能满足行业未来发展的逻辑。主要交流问题如下: (1)PCB需求如何? 答:近年消费电子终端需求有所波动,但是汽车、服务器、存储器、新能源等行业对高阶PCB需求增加,进一步抵消了消费电子波动对PCB行业的影响。同时,公司客户覆盖较广,已经开拓了日本、韩国、越南等市场通道,国产替代空间仍较大。 (2)光刻领域很多公司用的是掩膜光刻,直写光刻是否在未来有充分优势? 答:产业未来的发展看重成本优势和效率,直写光刻在技术延展性上有天然优势,能满足行业未来发展的逻辑。 (3)定增募集的八亿资金预计一年能产生多少收益? 答:二期厂区预计建成的洁净室面积约两万平,相对于一期厂区八千平洁净室来说,产能会有大幅提升。 (4)销售团队如何配置的? 答:销售团队按照产品的应用场景分PCB销售团队和半导体销售团队,同时成立了大客户销售事业部和海外销售事业部。公司对销售团队的增长指标是根据市场及往年的基数来制定的。 (5)泛半导体细分应用场景较多,哪些是公司未来的主要发展方向? 答:泛半导体设备的技术要求和具体应用场景存在差别,底层技术逻辑存在共通。公司泛半导体设备下游应用不会只是主攻某一领域,会结合下游应用场景的需求,不断提升管理水平和产品品质,各个应用场景共同成长(细分应用场景的放量会有时间先后)。 (6)泛半导体需要送样机,试机费用包含在收入之内吗? 答:送样设备在转正式销售验收之前,均纳入到存货里面。转正式销售验收之后计入产品销售收入。 (7)光伏电镀方面,目前配合客户进行验证的情况? 答:今年4月,公司太阳能电池光刻设备量产机型SDI-15H已经发货至光伏龙头企业,该机型是光伏太阳能设备首机的升级机型,支持HJT铜电镀、XBC电池工艺。公司太阳能电池光刻设备去年完成了从0到1,目前正在配合下游应用场景验证,量产机型已经开始发货,并不断开拓更多的下游客户。 (8)怎么看待光伏领域的降本? 答:市场普遍认为N型电池将占据主要的太阳能电池市场,芯碁微装直写光刻技术为光伏行业降本增效、解决高效太阳能电池产业化痛点问题提供了一种新型的高精度低成本图形化解决方案。 (9)考虑光伏领域的一体化建设吗? 答:公司已经储备了较为成熟的图形一体化方案,会配合下游市场需求提供解决图形一体化方案。 (10)HDI市场上制造商很多是台湾地区的,我们有接触吗? 答:HDI目前增长良好,公司一直有来自于中国台湾地区的下游客户,今年预期也会有很好的增长,比如臻鼎。 (11)IC载板的市场情况如何? 答:公司去年IC载板订单在二十台以上,主要集中在6-8um设备。今年公司设备性能将进一步提升,预期订单会保持高速增长。 (12)泛半导体的增量主要来自进口替代还是新的市场需求? 答:泛半导体不同的产品需求不同。在先进封装方面,我们的算法更优,市场需求良好。 (13)泛半导体设备的创收周期是怎么样的? 答:半导体设备交货周期较长,零部件比如高精度运动平台供应链会稍慢一些,整机交付周期一般在2-5月左右,泛半导体设备交货之后验收周期为3-6个月左右。 (14)DMD的使用寿命如何? 答:一般电子产品使用寿命3年,实际正常使用至少5年以上。 (15)DMD年度采购还是备货? 答:采用备货的方式,视公司订单情况和需求计划做滚动备货。