半导体行业专题报告：半导体行业寒意何时结束？

证券研究报告行业专题报告 半导体行业寒意何时结束？ 长城证券研究院科技首席：唐泓翼执业证书编号：S10705211200012023.6.4 半导体行业寒意何时结束？ 一、趋势：23Q1需求疲弱，“硅基强智能”奇点到来，推动硅含量加速提升，半导体需求企稳回升 23Q1需求疲弱，全球半导体市场同比下降26%；当前库存高位持续5Q，接近历史上限 “硅基强智能”奇点到来，推动硅含量加速提升，半导体需求企稳回升二、需求端：23H2消费电子有望逐步复苏，AI浪潮激发服务器需求新动能 智能手机：23Q3出货量同比增速有望由负转正，23年全年出货量预计同比小幅下降1% PC及消费电子：23年PC端需求或高于19年，但同比下降11%，可穿戴设备出货量同比+6% 服务器：23Q1全球服务器出货量同比增长3%，受益AI驱动，全年预计出货量调增5% 汽车：规模生产&电池材料成本下探，电动汽车降价驱动销量成长，预计23年电动汽车销量同比+35%三、供给端：供给端：产能利用率自23Q2起将逐季提升 产能利用率：预计自23Q2起随全球宏观经济预期逐季提升，23Q4有望回升至94%左右较好水平 硅片出货量：23Q1全球硅片同比下降11%，全年预期下降9% 半导体设备：23年全球资本支出放缓，存储猛烈去供给四、库存端：龙头存货天数创历史新高，23Q3有望见顶回落 半导体库存：龙头存货天数创历史新高至147天，环比再增7天，23Q3有望见顶回落 地域性库存：亚太存货保持高位，美国制造业存货保持合理 细分领域库存：模拟厂商环比提升最快，存储厂商呈现改善趋势五、价格端：23Q1半导体价格涨跌互现，存储价格跌幅收窄 半导体价格：全球贸易脱钩，23Q1全球半导体价格涨跌不一 细分地区：23Q1出货结构性变化，致半导体价格环比+8% 细分产品：23Q1模拟芯片价格环比提升，存储下跌幅度收窄六、23年半导体市场研判：预计23年全球半导体市场规模同比下降9% 23年半导体市场规模测算：自23Q2起全球半导体市场规模将逐季提升，23年半导体市场规模预计同比下降9% 23Q2业绩前瞻：GPU是AI硬通货，计算芯片营收环比+17% 投资建议 一、坐看消费电子需求重启，重点关注拥有新产品边际变化的龙头企业 深度回调后，消费需求重启：半导体龙头过去2年深度回调超60%，2023年随着消费需求重启，行业龙头有望迎来戴维斯双击，并关注新产品突破与放量，重点关注卓胜微等。 二、美/荷/日对华限制加码，硬科技自主可控逻辑增强，材料设备替代深水区 半导体制造，国之重器：晶圆制造是半导体产业链核心环节，地缘政治冲突加剧背景下，自主可控需求迫切，重点关注中芯国际等。 半导体设备&材料替代深水区：美/荷/日对华限制加码，半导体设备及材料国产化进程逻辑加强，重点关注拓荆科技、盛美上海、沪硅产业、安集科技。 三、ChatGPT创新场景，AI驱动半导体硅含量第5波浪潮 AI激发半导体需求新动能：ChatGPT引爆AI技术新浪潮，带动算力需求高涨，推动AI相关芯片市场，重点关注芯原股份、江波龙、通富微电。 图：重点公司财务指标及估值情况 公司名称 成长驱动力 细分行业 市值(亿元) 23Q1营收环比 23Q1归母净利润环 比 23Q1归母净利润同 比 23年净利润预期中值 23年预计利润 增速 PE(2023E) 23Q1股 价涨跌幅 23Q1公募持仓 22Q4公募持仓 中芯国际 龙头低估 +国产替代 制造 4,257 -13% -42% -44% 57 -53% 74 22% 20% 20% 沪硅产业 国产替代 -材料 材料 596 -20% -47% 792% 4 15% 160 33% 15% 22% 拓荆科技 国产替代 -设备 设备 529 -44% -59% 552% 5 47% 98 30% 30% 49% 卓胜微 龙头低估 +新品突破 设计 -模拟芯片 527 8% 38% -75% 14 28% 38 9% 12% 28% 江波龙 国产替代 -存储模组 设计 -存储模组 466 -13% -105% -273% 3 312% 155 67% 5% 12% 芯原股份 AI浪潮 半导体 IP授权 445 -32% -274% -2280% 2 105% 294 120% 30% 35% 通富微电 AI浪潮 封测 370 -24% -82% -97% 8 50% 49 35% 4% 7% 安集科技 国产替代 -材料 材料 183 -5% -20% 92% 4 27% 48 16% 8% 20% 沙盘推演，半导体产业链将如何轮动？ 需求 3次下降区间+4大核心驱动力 ——1996年至今超300个月份全球半导体销售额 新应用驱动硅含量提升，半导体市场CAGR从10%提升至15% 供需结构当前半导体库存调整或至23H2，半导体单价预计领先1个季度企稳存储芯片是半导体风向标产业链轮动 存储芯片 价格下跌 约2个 月后 主动 去库存 半导体产品 平均单价下跌 存储芯片 库存下降 主动去库存率先调整 半导体行业存储芯片库存 库存下降下降至低点 完成调整 企稳 半导体行业 库存上升 存储芯片 价格企稳 主动 提库存 约2个 月后 半导体产品 平均单价回升 短期需求波动 影响 产能利用率 硅片出货量 长期需求结构增长 决定 设备资本支出 全球前5大晶圆厂产能利用率+3大代工厂季度资本支出 ——1996年至今超100个季度晶圆厂产能利用率 晶圆厂产能利用率随半导体需求短期波动 产能 8次库存调整大周期中，75%需2~4个季度调整至阶段性最低点 ——1996年至今超100个季度全球前60大半导体厂商库存水平 当前库存调整或延续5个季度至23H2回落至90~100天合理区间 库存 价格 存储是半导体风向标+模拟芯片周期性弱+Micro呈现脉冲上涨 ——1996年至今月度7大集成电路细分产品价格 半导体单价领先库存调整结束1个季度 一、趋势：23Q1需求疲弱，“硅基强智能”奇点到来 第四次工业革命起点：“硅基强智能”奇点到来 23Q1需求疲弱，全球半导体市场同比下降26%。2023Q1全球半导体市场规模为947亿美元，同比下降26%，环比下降10%，其中23Q1全球智能手机出货量2.75亿部，同比下降13%；全球PC及Tablet出货量约0.90亿台，同比下降24%。 “硅基强智能”奇点到来，推动硅含量加速提升，半导体需求企稳回升。随着大模型&AIGC爆发，短期英伟达大幅调升业绩预期，AI服务器翻倍增长，未来硅基强智能将加速推进硅含量提升。 图：下游消费电子需求疲弱，23Q1全球半导体市场规模同比下降26%，环比下降10% 一：台式电脑 1991年1月~2001年9月 𝐶𝐴𝐺�=𝟏𝟏𝟏𝟏.𝟔𝟔𝟏𝟏� 二：笔记本电脑&功能机 2001年9月~2009年12月 𝐶𝐴𝐺�=𝟏𝟏𝟏𝟏.𝟖𝟖𝟖𝟖� 三：智能手机&智能手环等可穿戴设备 2010年1月~2019年11月 𝐶𝐴𝐺�=𝟏𝟏𝟏𝟏.𝟖𝟖𝟏𝟏� 四：汽车&IoT&工业 2019年11月~2022年3 月 𝐶𝐴𝐺�=𝟏𝟏𝟏𝟏.𝟓𝟓𝟏𝟏� 2018年10 月 互联网 泡沫破裂 全球金 融危机 2019年4 月 2008年9月 2000年10 月 存储价 格崩盘 2002年1 月 2009年2 月 汽车、智能运算等应用支撑硅含量提升，判断第四阶段复合增速仍高于第三阶段的12.31% 泡沫破裂，需求仍下降至原水平 危机过后，需求基石稳固，快速回升 存储价格回落，需求随硅含量提升步伐增加 600 (4500) 同比YoY(%，右轴)全球半导体市场规模(3MMA，亿美元，左轴) 费城半导体指数:月:平均值 80% 500 (3750) 60% 400 (3000) 40% 20% 300 (2250) 0% 200 (1500) -20% 100 (750) -40% 1996/01 1996/07 1997/01 1997/07 1998/01 1998/07 1999/01 1999/07 2000/01 2000/07 2001/01 2001/07 2002/01 2002/07 2003/01 2003/07 2004/01 2004/07 2005/01 2005/07 2006/01 2006/07 2007/01 2007/07 2008/01 2008/07 2009/01 2009/07 2010/01 2010/07 2011/01 2011/07 2012/01 2012/07 2013/01 2013/07 2014/01 2014/07 2015/01 2015/07 2016/01 2016/07 2017/01 2017/07 2018/01 2018/07 2019/01 2019/07 2020/01 2020/07 2021/01 2021/07 2022/01 2022/07 2023/01 2023/07 0-60% 库存高位持续5Q，接近历史上限 历史复盘：全球半导体基钦周期约3~5年，形成库存四象限：主动加库-》被动加库-》主动去库-》被动去库 指数与库存关系：费城半导体指数上涨拐点领先存货周转天数高点1~2个季度 当前判断：库存高位持续5Q，接近历史上限 图：库存高位持续5Q，接近历史上限 主动去库存：产能利用率下降，库存下降 主动加库存：产能利用率提升，库存提升 被动去库存：产能利用率未下降，库存下降 被动加库存：产能利用率下降，库存提升 160 140 120 100 80 同比YoY(%，右轴) 全球半导体市场规模(3MMA，亿美元，左轴) 费城半导体指数:月:平均值存货天数顶点 全球前60大半导体企业库存周转天数(天) 全球前五大晶圆厂产能利用率(%，右轴) 预计23Q1存货天数达到顶点 60 40 20 0 600 (4500) 500 (3750) 3.5年 基钦周期 4.0年 基钦周期 4.0年 基钦周期 3.5年 基钦周期 3.3年 基钦周期 预计本轮约3.5年基钦周期 领先2Q 400 (3000) 领先1Q 300 (2250) 200 (1500) 100 (750) 0 费半向上拐点 费半向上拐点 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0% 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% 1996/01 1996/07 1997/01 1997/07 1998/01 1998/07 1999/01 1999/07 2000/01 2000/07 2001/01 2001/07 2002/01 2002/07 2003/01 2003/07 2004/01 2004/07 2005/01 2005/07 2006/01 2006/07 2007/01 2007/07 2008/01 2008/07 2009/01 2009/07 2010/01 2010/07 2011/01 2011/07 2012/01 2012/07 2013/01 2013/07 2014/01 2014/07 2015/01 2015/07 2016/01 2016/07 2017/01 2017/07 2018/01 2018/07 2019/01 2019/07 2020/01 2020/07 2021/01 2021/07 2022/01 2022/07 2023/01 2023/07 -60% 二、需求端：23H2消费电子有望复苏，AI激发需求新动能 细分终端下游：23H2消费电子有望复苏，AI激发需求新动能 2023年消费电子仍显现疲软，汽车电动化推动该领域延续增长趋势，同比增长3%。据ICInsights预测，2023年集成电路市场规模约5465亿美元，同