海外科技跟踪：模拟芯片巨头亚德诺（ANALOG） Q2收入增速放缓，行业年内或迎拐点

事件：5月24日，全球模拟芯片行业巨头亚德诺（Analog Devices, Inc.，ADI）披露了截至4月29日的2023财年二季度报告，Q2和H1收入、净利润同比增速虽处于较高水平但增速较前期均有所放缓。 业绩概述： 1）2023财年Q2，亚德诺实现：营业收入32.63亿美元（同比+9.8%，环比+0.4%），净利润9.78亿美元（同比+24.9%，环比+1.7%），毛利率65.7%（同比+0.29百分点，环比+0.35百分点），净利率30.0%（同比+3.61百分点，环比+0.37百分点）。 2）2023财年H1，亚德诺实现：营业收入65.13亿美元（同比+15.1%），净利润19.39亿美元（同比+82.4%），毛利率65.5%（同比+6.39百分点），净利率29.8%（同比+10.98百分点）。 3）亚德诺Q2业绩表现较好，收入连续第13个季度保持增长，主要是由于工业和汽车领域表现较好；Q2单季度毛利率略有提升，基本维持在22Q3之后的水平，H1毛利率同比提升较多，主要是此前收购Maxim对22H1部分库存商品成本造成了短期影响；Q2和H1净利率提升明显，主要与公司研发费用、销售及管理费用占收入比重下降有关。展望 H2 ，亚德诺认为宏观经济持续的不确定性和供应链的正常化将使公司收入放缓，预计Q3收入约31亿美元（同比-0.3%，环比-5.0%） 主营业务：亚德诺主营业务为模拟类芯片设计与制造。按照下游应用领域可以分为工业、汽车、通信和消费者业务。 1）2023财年Q2：工业领域实现收入17.45亿美元（同比+16%，环比+3%），占比53.5%；汽车领域实现收入7.85亿美元（同比+24%，环比+10%），占比24.1%；通信领域实现收入4.54亿美元（同比-4%，环比-7%），消费者业务实现收入280亿美元（同比-22%，环比-21%）。 2）工业、汽车作为前两大业务，第二季度收入金额、收入占比均创单季度历史新高，且均呈现持续上升趋势，部分抵消了由于通信设施建设节奏和消费电子需求疲软对通信、消费者业务板块造成的增速下滑。 库存情况：亚德诺Q2存货周转天数为122天，延续了自22Q1的76天低点以来的上涨趋势。公司单季度收入同比增速从22Q2的78.9%持续下滑至23Q2的9.8%，其中消费者业务23Q2同比增速下滑至-22%，通信业务23Q2下滑至-4%，是导致整体收入增速下滑、库存水平上升的主要因素，工业和汽车领域增速收窄幅度较小，目前仍保持正增长区间。未来，预计随着工业、汽车行业需求增速的恢复，和消费电子行业见底反转，公司库存水平有望年内迎来拐点。 资本支出：与全球半导体行业产能周期导致2023年资本支出同比下行有所不同，亚德诺资本支出水平在2021-2022连续两年翻倍增长（107.2%、103.3%）后，H1同比增长100.3%，仍然保持强劲。公司在Q2财报中给出指引，预计2023财年资本支出占收入比重将提升至7%-9%，高于历史水平，且高于2022年报中给出的6%-8%。目前亚德诺生产制造模式为Fab-lite，部分产能由其他纯晶圆代工厂提供，公司持续提升资本开支主要目的是扩大内部IDM产能供给能力。 投资建议：短期来看，由于全球经济低迷和最终消费市场萎靡以及过去两年全球半导体激进的资本开支已经逐步转换为产能，制造环节产能利用率的下滑和芯片设计公司库存水位的上涨短期恐难掉头，2023年末前行业或有望迎来拐点； 长期来看，随着新能源产业持续升级、工业4.0持续发展，模拟IC行业预计仍将在长时间维度上保持较高增速。 建议关注全球模拟IC头部企业，以及在国产替代的供给侧结构优化趋势中受益的国产模拟IC板块头部企业，例如申万模拟芯片设计指数（850815.SI）及其成分标的等。 风险提示：1）全球宏观经济持续走弱风险；2）全球半导体行业需求不及预期风险；3）全球半导体产业竞争加剧风险 图1：近5财年亚德诺(ANALOG)收入及增速 图2：近5财年亚德诺(ANALOG)净利润及增速 图3：近5财年亚德诺(ANALOG)毛利率与净利率 图4：近3财年亚德诺(ANALOG)收入及增速(单季度) 图5：近3财年亚德诺(ANALOG)净利润及增速(单季度) 图6：近3财年亚德诺(ANALOG)毛利率与净利率(单季度) 图7：近3年亚德诺(ANALOG)分应用领域收入结构变化(单季度) 图8：近3年亚德诺(ANALOG)分应用领域收入增速(单季度) 图9：近3财年亚德诺(ANALOG)存货周转天数变化 图10：近3财年亚德诺(ANALOG)单季度资本开支及变化 图11：1995至2023H1亚德诺(ANALOG)资本开支及变化 图12：1983至2027F全球半导体产业资本开支（CapEx）及预测 表1：2021至2023年全球半导体资本开支结构及预测