市场整体下跌,半导体指数下跌3.38% 当周(2023/5/15/-2023/5/19)市场涨跌互现,沪深300指数涨0.17%,上证综指跌0.52%,深证成指涨0.78%,创业板指数涨1.16%,中信电子涨4.93%,半导体指数涨4.74%。 其中:半导体设计涨6.1%(聚辰股份涨24.7%,全志科技涨19.0%),半导体制造涨2.6%(华虹半导体涨4.05%,中芯国际A股涨2.4%),半导体封测涨8.4%(深科技涨14.2%,通富微电涨9.3%),半导体材料涨5.8%(华特气体涨18.2%,鼎龙股份涨12.5%),半导体设备涨5.2%(长川科技涨18.1%,华峰测控涨13.0%),功率半导体涨1.88%(新洁能涨8.9%,扬杰科技涨4.7%)。 1)海内外多款AI模型持续发布,算力是AI底层核心,海外大厂持续发力AI芯片,算力芯片快速发展期到来,持续看好算力+应用两大赛道,建议关注寒武纪、大华股份,以及服务器产业链的工业富联等; 2)存储股价&估值&盈利大弹性,复苏量价齐升逻辑最佳,目前处于底部行业共识基本一致,同时行业积极信号不断,带动板块大涨,建议积极关注兆易创新、东芯股份、普冉股份、江波龙、深科技、北京君正等大陆存储标的; 3)持续好看光刻机从0到1赛道。光刻机由光源、照明系统、投影物镜、工件台等部件组装而成,核心部件技术难度高,被海外厂商垄断,大陆厂商陆续实现从0到1的突破。 重点关注茂莱光学、福晶科技、福光股份、腾景科技等; 4)设备板块下游大Fab厂的扩产,边际上有望陆续出现突破,持续催化设备板块行情。 重点关注具备高端设备替代能力的厂商:中微公司、北方华创、拓荆科技、芯源微、华海清科,以及景气复苏预期驱动的长川科技、华峰测控。 行业新闻 1)英国宣布与日本建立半导体合作伙伴关系 据金融时报,英国首相Rishi Sunak将于周四访问东京期间宣布与日本政府建立“半导体合作伙伴关系”,因为英国寻求通过多元化芯片供应链来降低地缘政治风险。 重要公告 宏微科技:公司发布公告,股东江苏华泰战略新兴产业投资基金(有限合伙)(以下简称“江苏华泰”)持有公司的股份数量为6,751,268股,其持有公司股份占公司总股本的比例减少至4.90%。本次权益变动主体为持股5%以上非第一大股东,不会导致公司的控股股东、实际控制人发生变化,不会影响公司的治理结构和持续经营。 投资建议: 建议关注AI以算力为基础的芯片供应链机遇: (1)AI应用:大华股份、海康威视; (2)服务器产业链:寒武纪、工业富联、沪电股份、奥士康; (3)C端AI应用:瑞芯微、晶晨股份、中科蓝讯、国光电器、漫步者; (4)Chiplet:通富微电、长电科技、华海清科、长川科技、兴森科技。 国产化产业链机会: (1)设备:中微公司、拓荆科技、芯源微、北方华创、精测电子; (2)零部件:福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材; (3)材料:沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、彤程新材、华懋科技。 静待周期复苏: (1)存储:兆易创新、北京君正、东芯股份、深科技、普冉股份; (2)模拟:圣邦股份、纳芯微、思瑞浦。 风险提示:需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾:市场涨跌互现,半导体指数涨4.74% 当周(2023/5/15/-2023/5/19)市场涨跌互现,沪深300指数涨0.17%,上证综指跌0.52%,深证成指涨0.78%,创业板指数涨1.16%,中信电子涨4.93%,半导体指数涨4.74%。其中:半导体设计涨6.1%,半导体制造涨2.6%,半导体封测涨8.4%,半导体材料涨5.8%,半导体设备涨5.2%,功率半导体涨1.88%。 当周(2023/5/15/-2023/5/19)费城半导体指数上涨,涨幅为7.76%,2023/01/01-2023/5/19涨幅为26.51%。台湾半导体指数周上涨6.16%,2023/01/01-2023/5/19涨幅为18.90%。 图表1:费城半导体指数 图表2:全球半导体月度销售额及增速 图表3:A股半导体指数 图表4:中国台湾半导体指数 图表5:细分板块估值情况(2023) 图表6:当周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7:上周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8:上周半导体行业涨跌幅后五公司 截至5月19日,A股半导体公司总市值达34142.0亿元,环比涨4.93%。 其中:设计板块公司总市值8834亿元,环比涨6.93%;制造板块公司总市值6937亿元,环比涨2.7%;设备板块公司总市值6624亿元,环比涨5.43%;材料板块公司总市值4391亿元,环比涨5.64%;封测公司总市值1818亿元,环比涨8.49%;功率板块总市值6322亿元,环比涨2.95%。 图表9:A股半导体板块公司总市值(亿元) 图表10:A股半导体设计板块公司总市值(亿元) 图表11:A股半导体制造板块公司总市值(亿元) 图表12:A股半导体设备板块公司总市值(亿元) 图表13:A股半导体材料板块公司总市值(亿元) 图表14:A股半导体封测板块公司总市值(亿元) 图表15:A股功率板块公司总市值(亿元) 当周(2023/5/15/-2023/5/19)沪/深股通总体增持半导体板块。本周沪/深股通持股市值前20的企业中,11家企业获增持,9家企业被减持。 增持金额前三公司为中微公司(7.58亿元)、韦尔股份(3.59亿元)、紫光国微(2.34亿元),减持金额前三公司为大族激光(-3.15亿元)、卓胜微(-2.28亿元)、北方华创(-1.70亿元)。 图表16:沪/深股通半导体板块持仓情况(按持股市值排名) 二、行业新闻:英国宣布与日本建立半导体合作伙伴关系 英国宣布与日本建立半导体合作伙伴关系 据金融时报报道,英国首相Rishi Sunak将于周四访问东京期间宣布与日本政府建立“半导体合作伙伴关系”,因为英国寻求通过多元化芯片供应链来降低地缘政治风险。该协议将成为英国和日本之间更广泛的“广岛协议”的一部分——涉及更密切的经济、安全、能源和技术合作。 链接:https://mp.weixin.qq.com/s/Ezer76AoQ8726aGv4-rz4w 西部数据和日本铠侠加速合并 日本铠侠和总部位于美国的西部数据正在加速合并计划,因为闪存价格下降,铠侠需要进行整合,以面对不断提高竞争力的压力。据路透社报道,两家公司正试图敲定一项交易结构,将WDC的闪存业务(在市场上排名第四)与第二大玩家铠侠(Kioxia)合并。日本铠侠和西部数据都受到周期性内存市场供过于求和需求下降的严重影响。 链接:https://mp.weixin.qq.com/s/NbLVgcl2xQZ2GWVyv1hssA SK集团釜山新工厂将量产SiC,产能扩大近3倍 5月16日,SK集团宣布,SK powertech位于釜山的新工厂结束试运行,将投入批量生产,这意味着其SiC(碳化硅)半导体产能将扩大近3倍,预计2026年SK powertech销售额增长将超5000亿韩元。SK powertech成立于2017年,是全球SiC电力半导体设计、生产领域的领军企业。2022年,SK集团完成对SK powertech的收购后,通过追加投资、升级生产工程、引进新设备等多项措施加速SK powertech发展,其中一项升级措施就是将其原本位于韩国浦项的SiC生产工厂扩建搬迁至釜山。 链接:https://mp.weixin.qq.com/s/qtgDtXCqzOtNhjN6xMINxA 三、板块跟踪:关注景气度复苏弹性与国产替代机遇 模拟:当周模拟芯片设计(申万三级)板块+5.69%,连续5周回调之后首次触底反弹。前期模拟IC设计板块回调,主要系受周期下行和高研发投入影响,主要公司Q1业绩承压。随着一季报发布,至暗时刻已过,模拟IC具备长周期成长属性,重视低位反转&高成长模拟赛道标的,关注主要标的库存、下游景气度变化,复苏进度或出现分化。 MCU:本周板块大涨,涨跌幅在+1%~+12%不等。。 存储:本周板块大涨,涨跌幅在+9%~+30%不等。存储股价&估值&盈利大弹性,复苏量价齐升逻辑最佳,目前处于底部行业共识基本一致,同时积极信号不断,持续推荐。 功率半导体:本周IGBT指数上涨4.1%。新洁能上涨8.9%,东微半导涨7.3%,扬杰科技涨4.7%,捷捷微电涨3.5%。本周功率半导体板块整体回暖,其中东微半导在答投资者问时表示公司23年一季度新增订单额同比增长350%,公司第三代高压超级结MOSFET已实现大规模出货,第五代已进入批量量产,公司基本面改善提振市场信心。 半导体设备:Wind半导体设备指数本周涨7.2%,长川科技涨18.1%,华峰测控涨13.0%,芯源微涨11.3%,精测电子涨9.9%,华海清科涨8.2%,拓荆科技涨7.9%。设备国产化作为国家战略方向,相关政策有望发力,国产替代进程将加速推进,我们持续看好设备板块。 半导体制造:本周华虹半导体涨4.05%,中芯国际A股涨2.44%、中芯国际H股涨2.97%。中芯国际及华虹目前处于景气底部,市场预期 H2 景气度上行。当前国家高度重视半导体产业,需重视制造龙头在国家半导体战略中的重要地位,同时我们也看好景气复苏后对制造公司产能利用率和盈利的改善,未来中芯国际、华虹半导体的扩产有望支撑其在国内份额的提升。 封测:晶方科技涨3.95%,通富微电涨9.27%,长电科技涨8.57%,华天科技涨6.04%。算力AI芯片持续发酵,带动chiplet需求持续上涨,我们持续看好封测板块。 光刻胶:光刻胶板块本周整体上涨,其中雅克科技涨8.17%,上海新阳涨6.40%,晶瑞电材涨5.97%,南大光电涨5.58%,华懋科技涨2.47%,彤程新材涨7.01%。目前中高端KrF、ArF国产化率极低,作为壁垒最高的半导体材料之一,光刻胶的自主化已成为国家战略,下游晶圆厂验证意愿持续加强,给国产光刻胶的切换与导入带来历史性机遇。此外,随着中美摩擦进一步演化,美国、日本对国内先进制程的封锁或将进一步延伸到半导体关键材料,光刻胶国产替代有望提速。 硅片:本周半导体材料硅片板块反弹,其中神工股份上涨8.66%,立昂微上涨6.90%,沪硅产业上涨4.76%,TCL中环上涨3.07%,中晶科技上涨2.98%。 四、重要公告:宏微科技发布股东减持公告 宏微科技:公司发布公告,股东江苏华泰战略新兴产业投资基金(有限合伙)(以下简称“江苏华泰”)持有公司的股份数量为6,751,268股,其持有公司股份占公司总股本的比例减少至4.90%。本次权益变动主体为持股5%以上非第一大股东,不会导致公司的控股股东、实际控制人发生变化,不会影响公司的治理结构和持续经营。 美芯晟:公司将于2023年5月22日在上海证券交易所科创板上市。本次发行价格为75.00元/股,本次公开发行的股票数量为2001.00万股,全部为公开发行的新股,本次发行后公司股份总数为8001.00万股,上市时市值约为人民币60.01亿元。 五、投资建议 建议关注AI以算力为基础的芯片供应链机遇: (1)AI应用:大华股份、海康威视; (2)服务器产业链:寒武纪、工业富联、沪电股份、奥士康; (3)C端AI应用:瑞芯微、晶晨股份、中科蓝讯、国光电器、漫步者; (4)Chiplet:通富微电、长电科技、华海清科、长川科技、兴森科技。 国产化产业链机会: (1)设备:中微公司、拓荆科技、芯源微、北方华创、精测电子; (2)零部件:福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材; (3)材料:沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、彤程新材、华懋科技。 静待周期复苏: (1)存储:兆易创新、北京君正、东芯股份、深科技、普冉股份; (2