半导体行业：新形势下中国半导体设备产业展望

川 J5 爱集微 jiwei.com JWInsights 新形势下中国半导体设备产业展望 韩晓敏 2023.05.11 川 5 爱集微 jiwei.com 01全球半导体市场回顾与展望 目录02中国半导体产业回顾与展望 JWInsights 03新形势下中国半导体设备产业展望2 川 爱集微 ijiwei.com JWInsights1 全球半导体市场 回顾与展望 3 J5川 爱集微 ijiwei.com >随着通胀上升和终端市场需求疲软，2022年下半年全球半导体市场已经正式进入衰退，根据WSTS统计，2022年全球半导体市场规模增长将放缓至3.2%，总 规模达5735亿美元，预计2023年将衰退4%。 60005559573530% 21.6%4688 41224121440426.20%20% 4000 299529163056 一 335833523389 9.9% 10% 2000 4.8%0% 1% 0.4%0.2% 2.796-10% 0-20% 201120122013201420152016201720182019202020212022E 世界半导体市场规模（亿美元） JWInsights Industrial,7.7% Japan,10.0% 4 Logic,14.5% Consumer,4.6%Europe,12.7%Memery.-1P.69 Automotive,16.5%Americas16.0% Micro,-1.8% Analog,20.8% Communications,-3.4% AsiaPacific(Ex.chinaandJapan),-0.1%Optoelectronics,o.g% 3% Computer,6.2%China,-6 Discrete,12.4% Sensors,16.3% -5%0%5%10%15%20%-10%0%10%20%-20%-10%0%10%20%30% 数据来源：WSTS 川5 爱集微 ijiwei.com 14%12%10% 8% 6%4% 2.1%2% 0% 低于预期：手机，汽车；优于预期：数据中心，新能源汽车；符合预期，PC 14 13.5 13.7 8% 2000 6%4% 1500 2%%0 1000 -2%-4% 500 11731232 12.7% 138914021450 1480 1312.8 1.60% 12.5 12.7 5.9%-6% 7.4% 5.0% 3.4% 6.6%0.9% 12-8%0 2019202020212022E2023E20182019202020212022E2023E 全球智能手机出货量（亿部）智能手机出货量YoY（%)数据中心服务器出货量（万台）YoY JWInsights 1200020%30040% 262.0 9000 86388966 14.5%15% 12.0% 222.@8.3% 240 173.0 164.0 5 196.020% 171.0 600010% 180 3.2% 5.5% %0 3000 2.2%2.5% 4.2% 8.3%120 5% 60 18.0% 12.8% -20% 00%0 -25.2% -40% 20182019202020212022E2023E20182019202020212022E2023E 全球汽车销量（万辆）新能车渗透率全球笔记本电脑出货量（百万台）YOY 数据来源：信通院，汽车工业协会，JWInsights 川 爱集微5 ijiwei.com JWInsights2 中国半导体产业回顾与展望 川 爱集微 uwei.com 》据中半导体行业协会集成电路设计分会（ICCAD）数据，2022中国集成电路设计业销售为5345.8亿元，同比增长16.5%。销售额过亿企业有566家。按美 元计（2022年人民币兑美元平均汇率为6.726，下同），中国集成电路设计业规模为794.8亿美元，全球占比13.7%。 2017-2022年中国集成电路设计产业规模2022年中国集成电路设计企业TOP10 排名企业 600035% 32.4%5345.71闻泰科技 50004586.930%2韦尔股份 4000 26.1%25% 3819.4 30849.7%20% 3长江存储 4 智芯微 JWInsights 30002577.0 1946.0 2000 1000 23.8% 20.1% 10% 5% 5紫光展锐 6中兴微 7兆易创新 00% 8比亚迪半导体7 2017201820192020202120229士兰微 中国集成电路设计产业规模（亿元）YOY10长鑫存储 数据来源：ICCAD数据来源：集微咨询 注：仅包括IC产品公司，即FablessIC设计公司和存储、功率、MEMS等IDM企业 根据集微咨询统计，2022年中国集成电路设计业销售约为4235.3亿元，按美元计约为629.7亿美元，全球占比10.9%。 川 爱集微 ijiwei.com >根据集微咨询统计，2022年中国大陆晶圆代工产业规模为1035.8亿元，同比增长47.5%。 中国大陆主要晶圆制造企业（包括晶圆代工企业和IDM企业）2022年产能增加83.5万片/月（8英寸当量，下同）。2023年，在市场需求下滑、核心晶圆扩产受限以及设备供给紧张等因素作用下，中国大陆主要晶圆制造企业预计增加产能60.2万片/月。 >2022年中国晶圆代工企业新增产能为20.05万片/月，其中12英寸5.8万片/月，8英寸7万片/月，增长10.8%，占新增晶圆产能的24%。 2017-2022年中国晶国代工产业规模 120060% 2022年中国晶圆代工企业TOP10 排名企业 1000 1035.81中芯国际 50% 800 51.8% 702.3 47.5% 40% 2华虹集团 3晶合集成 JWInsights 600 393.3391.0397.5 30%4华润微电子 462.720%5中芯集成 40010%6武汉新芯 8 200 0.6%%07 积塔半导体 0-10% 8粤芯半导体 2017201820192020202120229燕东微电子 中国晶圆代工产业规模（亿元）YoY10方正微电子 数据来源：集微咨询数据来源：集微咨询 注：仅包括中国大陆晶圆代工企业注：华润微电子、燕东微电子仅计算其代工业务 川 D 爱集微 ijiwei.com 自2021年未以来，星然汽车、新能源、工控等市场需求仍较为稳健，但消费类通用芯片产品市场需求逐渐放缓，整体半导体封测行业订单量也随 之出现下滑。以通信、消费类市场为代表的终端产业进入了高库存调整期。集微咨询预估2022年中国封测产业规模约为2901亿元，同比微增5.0% 2017-2022年中国封装测试产业规模2022年中国封装测试企业TOP10 排名企业 3000 2509.5 2901.0 2763.030% 1长电科技 2500 2193.9 2349.725% 2通富微电 2000 1816.49.3% 20.8%20%3华天科技 4联测控股 150015% 5沛顿科技 JWInsights 100010%6甬矽微电子 华润微 7.1%10.1% 5005.0%5%7 0 6.8% 8盛合晶微 0%9 2017201820192020202120229 质中科技 中国封装测试产业规模（亿元）YoY10宏茂微 数据来源：集微咨询数据来源：集微咨询 注：仅包括中国大陆企业 川 爱集微5 ijiwei.com JWInsights 新形势下中国半导 3体设备产业展望 10 川 爱集微 ijiwei.com >根据SEMI统计，2022年全球半导体制造设备出货金额相较2021的1026亿美元增长5%，创下1076亿美元的历史新高。 》2022年中国大陆连续第三年成为全球最大的半导体设备市场，2022年中国大陆的投资同比放缓5%，为283亿美元。 2022年半导体制造设备销售额创下历史新高，包括高性能计算和汽车在内的关键终端市场的长期增长是主要原因。 >预计2023年全球半导体设备市场将迎来超过20%的下滑，下滑的主要原因在于芯片需求减弱以及消费和移动设备库存增加。 在2023年半导体库存调整结束以及高性能计算（HPC）和汽车领域对半导体需求增强的推动下，预计2024年半导体设备市场恢复增长。 2017-2023年全球半导体设备市场规模2017-2023年中国半导体设备市场规模 296.2 120050%30059.8%282.760% 1076.0 100037.4% 1026.0 40%58.3% 50% 44.3%250232.1 823.030%40% 800711.0200187.030% 20%26.2% JWInsights 600 566.0 645.0 14.0%98.0 10% 150 131.0 135.0/38.5% 20% 4.9%11.8%10% 400 0% 18.9 -7.3% 10082.0 3.1%0% 11 -10%-10% 200 23.5% 20%50 -17.9%20% 030%0-30% 2017201820192020202120222023E2017201820192020202120222023E 全球半导体设备市场规模亿美元）YoY全球半导体设备市场规模亿美元）YoY 数据来源：SEMI数据来源：SEMI，集微咨询 5川 爱集微 ijiwei.com 201820192020202120222023 301调查启般管制 动贸易战问题1，25% 脚注1”，司法创拜登上任，1007BIS新规1、日本、荷兰; 新，FDPR原本仅适用于制裁延续“尽职调查”修社韩国、台湾、新 的长臂管辖漏国家安全。2、小院高墙了先进设备漏洞加坡；英、法、 洞脚注3用于俄罗斯制裁3.国防部影响美国人规则修补德 问题2、美国脚注4用于中国人工智力日趋提升。了设备海外制造2、数据中心、制造的短板。能漏洞量子计算 FDPR适用了公司制裁意料之外的人工3、临时许可到 国家制裁、产业制裁。智能制裁期之后，先进制 造全面脱钩。 JWInsights 消费市场产能扩充产能扩充 消费市场成熟工艺/传统封装主要设备/材料/零部件13 IC设计晶圆制造/封装测试设备/材料/零部件核心领域先进工艺/先进封装核心设备/材料/零部件重点突破突破封锁突破封锁 川 爱集微5 ijiwei.com 2022年度IC设计仍然是市场投资重点，材料和设备领域热度大幅提升。集微咨询数据显示，从半导体产业布局来看，由于行业体量的原因，IC设计业融 资数量占比最大，2022年度融资事件共计232起，占比达43%：平导体材料、设备领域融资事件分别为66、47起，占比分别为12%和9%：光电器件、传 感器及第三代半导体领域融资体量大体一致，占比均6%左右。 -IC设计3.7% 2.60排名 2021年度2022年度2022年同比 投资布局领域投资布局领域位序列变化 ■半导体材料4.6%1IC设计IC设计一0 ■半导体设备 4.6% 2传感器材料A2 ■光电器件8设备设备一0 ■传感器6.1%42.6%4材料光电器件1 ■三代半 ■分立器件 6.2% 5光电器件传感器-3 JWInsights ■毫米波/激光雷达 ■EDA/IP及设计服务 6.4% 6EDA/IP三代半1 7三代半分立器件A1 ■封装测试8分立器件雷达1 ■其他 8.6% 12.1% 9雷达 14 EDA/IP-3 数据来源：集微咨询 10封装测试封装测试一0 >2022年度半导体投资领域风向标呈现起伏变化态势。集微咨询数据显示，从融资数量排序口径来看，相比2021年度，IC设计、设备及封测领域与去年位序持平；材料、光电器件、三代半、分立器件及雷达领域投资关注度有所提升，传感器及EDA/IP领域关注度有所下滑。集微咨询认为，2022年随着整个行业 景气