22年营收同比+10%，半导体业务持续稳步增长

23Q1季度净利润环比扭亏为盈+195%，毛利率净利率环比均提升。公司22年营收580.79亿元，同比+10%，归母净利润14.60亿元，同比-44%，扣非净利润15.41亿元，同比增长-30%，毛利率18.16%，同比+1.98pct，净利率2.34%，同比-2.42pct，主要系22年公司计提资产减值损失11.10亿元(同比+742%)所致。其中，公司22Q4季度营收159.94亿元，环比+18%，归母净利润-4.84亿元，环比-164%，扣非净利润-4.15亿元，环比-152%。 22Q4季度毛利率17.46%，环比-2.77pct，净利率3.59%，环比-9.20pct。 公司23Q1季度营收144.27亿元，环比-10%，归母净利润4.60亿元，环比扭亏转盈，扣非净利润3.92亿元，环比扭亏转盈。23Q1季度毛利率17.94%，环比+0.47pct，净利率3.09%，环比+6.68pct。净利率上升主要系23Q1季度毛利率上升，以及资产减值损失率环比-5.28pct所致。 持续以安世半导体龙头为主，积极拓展ODM下游笔电、汽车、服务器领域。 1）半导体业务方面，22年晶体管(包括保护类ESD/TVS等)、MOSFET、模拟与逻辑IC营收比重分别为46%/31%/18%。公司小信号二极管和晶体管出货量全球第一 、逻辑芯片全球第二、ESD保护器件全球第一、小信号MOSFET全球第一、车规级Power MOSFET全球第二。2）产品集成业务方面，笔电：公司在昆明、黄石等工厂扩增产能，目前已通过相关笔电客户的审厂认证；汽车：布局车内触控屏/ADAS/智能车载终端，已有项目量产上车； 服务器：已完成产品研发并在国际短视频、电商等互联网客户及运营商客户领域推进。3）光学模组业务方面，特定客户新型号验证工作推进中，已启动产品集成业务配套模组出货，推动车载光学、笔电、AR/VR光学等领域应用。 功率半导体龙头，ODM+ IDM协同升级，维持“买入”评级。据芯谋研究数据，22年安世半导体在功率半导体公司排名全球第5，稳居国内第一。 ODM+IDM深度协同模式下，未来公司成长空间广阔，预计公司2023~2025年净利润分别为24.05/31.34/38.55亿元，对应23/24/25年PE为27/21/17倍，维持“买入”评级。 风险提示：研发不及预期风险；整合未达预期风险；宏观环境风险；毛利率波动风险等 汽车&工业领域高需求驱动，消费电子整体疲软ODM业务仍承压。22年公司半导体业务营收160.01亿元，同比+16%，占总营收的28%，业务毛利率42.66%(同比+5.49pct)，净利润37.49亿元，同比增长42%，保持较高盈利能力。23Q1季度公司半导体业务营收37.97亿元，同比+3%，环比-6%，毛利率41.67%，净利润6.60亿元，同比-23%，环比-35%。22年公司产品集成业务营收395.69亿元，同比+2%，占总营收的68%，毛利率8.74%，净亏损15.69亿元，主要系受全球手机和平板等业务需求下降影响。23Q1季度公司产品集成业务营收102.89亿元，同比基本持平，环比-10%，毛利率9.42%，净亏损1.08亿元，亏损环比缩减91%。22年公司光学模组业务净亏损3.35亿元，与上年持平。 23Q1季度公司光学模组业务净亏损0.48亿元，亏损环比缩减84%。 目前，公司旗下的安世半导体技术领先，拥有近1.6万种产品料号，受行业景气度分化影响，22年公司旗下安世集团来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为48.6%、14.3%、23.2%、8.2%、5.7%。未来随着公司持续高研发投入，积极拓展新能源车领域相关新产品，奠定坚实的成长基础。 图表1：公司季度财务指标（百万元） 半导体业务IGBT&模块新品布局，12寸车规级晶圆线已试产通线。公司新成立的IGBT和模块及功率和信号转换业务部门预计将在2023年发布一系列新产品，积极开拓光伏、工业、消费和汽车市场。目前公司控股股东闻天下投资的上海临港12寸车规级晶圆项目已经试产通线，期待未来产能扩张及产品料号拓展打开公司远期成长空间。 图表2：公司近年来主要财务指标（百万元） 风险提示 研发不及预期风险：若公司无法对研发团队、研发人员、研发力量进行有效整合管理，导致无法顺应市场需求及时推出新的芯片产品，将对公司持续创新研发、产品迭代更新造成不利影响。 整合未达预期风险：公司目前在产品集成业务上与安世半导体进行拉通，整合通讯和半导体业务的产品、客户、供应链资源，加大投入进行大规模技术创新，实现相互赋能，推动公司从ODM服务公司（PROFESSIONAL SOLUTIONS）向产品公司 （GREAT PRODUCT COMPANY）转变。根据公司发展战略，未来将加速垂直整合，通过并购、整合和自我发展，在半导体领域、部件领域，整合和发展出更多的部件，增加自身的供给能力，形成安全可控的供应体系。若整合未达预期，将可能对公司远期业绩成长造成不利影响。 宏观环境风险：半导体行业受国内外宏观经济、行业竞争和贸易政策等宏观环境因素的影响较大，如果国内外宏观环境因素发生不利变化，如中美贸易摩擦进一步升级，可能造成半导体材料供应和下游需求受限，从而对公司未来经营带来不利影响。 毛利率波动风险：若公司未能判断下游需求变化，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，公司产品销售价格或毛利率存在下滑风险。