二季度营收同比增长3.25%，3月单月营收创历史新高

公司1Q23营收实现同环比增长，扣非归母净利润转正。公司1Q23实现营收20.66亿元(YoY+3.25%,QoQ+1.40%)， 归母净利润2.14亿元（YoY-20.4%，QoQ-23.2%），扣非后归母净利润1.13亿元(YoY-56.43%，QoQ+213.3%)，毛利率26.2%(YoY-5.26pct，QoQ-1.90pct)。由于下游消费电子市场需求疲软，公司部分产品价格继续下跌,部分产线产能利用率1-2月份相对较低，单位生产成本上升出现经营性亏损；3月随产能利用率逐步回升，公司单月营收创历史新高，经营逐步改善。 公司汽车级功率模块加速成长，主驱模块逐步上量。根据NE时代数据，公司1月起已在比亚迪开始批量供货IGBT主驱模块。“汽车半导体封装项目(一期)”年产720万块汽车级功率模块项目逐步推进中，目前公司已具备月产10万只汽车级功率模块的生产能力，在此基础上，预计项目第四年满产后有望实现营收27.7亿元，对应净利润2.68亿元。 碳化硅产线加速推进，项目收入有望于未来三年逐步增加。子公司士兰明镓碳化硅产线规划SiCMOSFET芯片12万片/年、SiCSBD芯片2.4万片/年，22年四季度SiC芯片产线已实现初步通线，并形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力。预计碳化硅产线在第4年满产后有望实现营业收入20.97亿元，对应净利润1.38亿元。 士兰集科12英寸产出持续增长，士兰集昕12英寸项目为业绩持续增长提供动力。联营子公司士兰集科12英寸线产出芯片47万片,同比增长125%。此外，子公司士兰集昕“年产36万片12英寸芯片生产线项目”建成后将形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线，预计该项目第三年满产后有望实现营收16.2亿元，对应净利润2.04亿元。 产品结构不断优化，多品类进展迅速。公司加速度传感器在国内大多数手机品牌厂商大批量供货，国内市占率已达20%以上；陀螺仪传感器已在8英寸线上实现了小批量产出。此外，公司针对大功率充电器和移动电源推出了多款内置协议IC的升降压控制器；PoE（以太网供电）芯片可满足安防等领域多种功率和整机应用需求，整体解决方案国内领先。 投资建议：我们看好公司硅基器件产能与产品双升级、碳化硅前瞻布局的成长空间，预计23-25年有望实现归母净利润13.08/17.01/19.24亿元(YoY+24%/30%/13%)，当前股价对应PE为43/44/29x，维持“买入”评级。 风险提示：产能爬坡不及预期，下游市场需求不及预期。 盈利预测和财务指标 图1：公司近五年营业收入及增速（亿元、%） 图2：公司近五年分产品营收结构（%） 图3：公司近五年扣非归母净利润及增速（亿元、%） 图4：公司近五年综合毛利率、净利率（%） 图5：公司近五年费用率（%） 图6：公司近五年研发投入及占营收比例（亿元，%） 附表：财务预测与估值 资产负债表（百万元） 利润表（百万元） 现金流量表（百万元） 免责声明