高可靠业务持续放量，拟发行可转债助力远期成长

事项： 2023年4月28日，公司发布2023年第一季度报告： 1）公司2023Q1营业收入8.09亿元，同比/环比+4.3%/-3.0%；毛利率66.8%，同比/环比+3.18pct/+3.25pct；归母净利润1.88亿元，同比/环比-19.2%/-13.5%； 扣非后归母净利润1.80亿元，同比/环比-20.4%/-2.2%。 2）分产品看，公司2023Q1安全与识别芯片收入约为2.08亿元，同比-2.99%； 非挥发性存储器收入约为2.77亿元，同比+12.71%；智能电表芯片收入约为0.47亿元，同比-54.43%；FPGA及其他芯片收入约为2.28亿元，同比+33.62%； 测试服务收入（合并抵消后）约为0.50亿元，同比+16.46%。 评论： 业绩短期承压，高可靠业务快速放量带动公司盈利能力显著提升。公司1季度业绩承压主要是由于：①以存储、MCU产品为代表的部分消费产品短期景气承压；②研发费用同比增加0.51亿元至2.2亿元；③信用减值损失增加约为1678万元，所得税费用增加约为1168万元。值得关注的是，公司FPGA产品仍然保持收入的较高增长，充分反应公司技术先发优势下产品竞争力显著。随着后续费用扰动逐步收敛，高可靠放量将带动业绩保持较快增长。 高可靠业务需求不减，我们认为短期无须担忧竞争格局恶化带来业绩冲击。 产业链调研，国内其他厂商虽陆续推出 28nm 制程产品，但产品验证仍需时间，且高可靠产品从客户导入到收入放量仍需较长时间，我们认为竞争格局短期不会发生太大变化。关于需求，2022年在偶发事件冲击下，终端客户任务完成进度受到影响，我们预计2023年高可靠FPGA产品需求保持旺盛。同时，复旦微电FPGA产品尚处于放量前期，未来收入有望保持较高增长。 产品结构持续优化升级，公司计划发行可转债加码新产品开发及产业化。公司安全与识别芯片、非挥发存储器、MCU三大产品线均有部分料号切入汽车电子领域，充分说明公司多年积累的技术优势开始显现。公司本次拟发行可转债不超过人民币20亿元（含本数），主要用于FPGA、可重构SOC、存储器、安全控制器、无源物联网基础芯片的开发与产业化项目。公司持续推动产品结构和客户结构优化升级，募投项目加码公司未来成长空间正逐步打开。 投资建议：公司作为老牌IC设计公司，持续受益于国产替代机遇，同时FPGA已进入收获期。考虑到公司民品短期景气度承压，同时研发费用等增加对业绩产生影响，我们将公司2023-2025年归母净利润预测由15.13/20.32/25.93亿元下调至14.05/19.07/24.69亿元，对应EPS为1.72/2.34/3.02元。参考行业可比公司估值及自身业绩增速，我们给予公司2023年45倍PE，对应目标价77.4元/股，维持“强推”评级；给予公司AH股折价率为50%，即给予港股2023年22.5倍PE，对应目标价44.0港元/股，维持“强推”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新产品推出不及预期；产能支持不及预期。 主要财务指标