营收业绩高速增长,维持“买入”评级 公司发布2022年年报及2023年一季报,2022年实现营收146.88亿元,同比+51.68%;归母净利润23.53亿元,同比+118.37%;扣非净利润21.06亿元,同比+161.07%;毛利率43.83%,同比+4.42pcts。计算得2022Q4单季度实现营收46.76亿元,同比+33.21%,环比+2.35%;归母净利润6.67亿元,同比+59.06%; 扣非净利润6.30亿元,同比+123.72%;毛利率43.53%,同比+6.80pcts,环比+2.41pcts。2023Q1实现营收38.71亿元,同比+81.26%;归母净利润5.92亿元,同比+186.58%;扣非净利润5.34亿元,同比+243.59%,毛利率41.18%,同比-3.46pcts,环比-2.35pcts。国产替代持续推进,我们上调2023-2024年业绩预测并新增2025年业绩预测,预计2023-2025年归母净利润为32.40(+10.23)/43.08(+13.89)/56.45亿元,对应EPS为6.12(+1.92)/8.14(+2.60)/10.66元,当前股价对应PE为54.7/41.1/31.4倍,维持“买入”评级。 在手订单饱满,凸显半导体设备龙头效应 合同负债方面2022年末71.98亿元,较2022Q3末+6.86亿元;2023Q1末78.22亿元,较2022年末+6.24亿元,显示在手订单饱满。分产品看,2022年公司电子工艺设备收入120.84亿元,同比+52.03%,毛利率为37.70%,同比+4.7pcts。 刻蚀装备方面,面向12寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户,已完成数百道工艺的量产验证,ICP出货累计超过2000腔;采用高密度、低损伤设计的12寸等离子去胶机已在多家客户完成工艺验证并量产;金属刻蚀设备凭借稳定的量产性能成为国内主流客户的优选机台;高深宽比TSV刻蚀设备以其优异性能通过客户工艺验证,支撑Chiplet应用;发布了双频耦合CCP介质刻蚀机,实现了在硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀工艺的全覆盖。电子元器件方面,2022年收入25.74亿元,同比+50.10%,毛利率为72.53%,同比+3.63pcts。公司先进封装、第三代半导体、高效晶硅电池等新兴领域产业化能力稳步提升;真空热处理设备、磁性材料设备等应用实现新的突破;电子元器件业务多项新产品市场地位日益巩固。 风险提示:下游景气度不及预期;技术研发不及预期;行业竞争加剧。 财务摘要和估值指标 附:财务预测摘要