【华西军工】长光系公司梳理之一：光华微电子中科院长春光机所是我国光学领域

【华西军工】长光系公司梳理之一：光华微电子 中科院长春光机所是我国光学领域龙头单位，技术实力雄厚，产品高端稀缺。 据长光所官网，2022年长光所科研合同额高达43亿元，到款额高达38.89亿元，创历史新高。 “疫情”三年期间，所人均对外争取的科研合同额、到款额持续大幅上涨，发展势头良好。 长光所现有投资企业70余家，其中上市公司1家（奥普光电002338），控股及实际控制企业30余家，持有总权益超50亿元。 2022年所属核心企业销售收入总量高达35.74亿元，创历史新高。 中央深改组提出，要强化企业科技创新的主体地位，加强和改进国有经济管理，有力支持中国式现代化建设。 长光所及下属企业作为“产学研高效协同深度融合”的典范，在关键核心技术创新和重大原创技术突破中持续发挥作用，值得深入挖掘。 光华微电子是国内半导体设备重要供应商，多次打破国外垄断，客户包括国巨公司、风华高科等，主力产品晶片电阻生产设备（如激光调阻机、划片机）市占率达70%，达到80万粒/小时精密调阻（国际领先水平）；20年推出国内首台商用12英寸全自动晶圆探针台，实现亚微米级平台定位精度，性能指标达到或接近国际水平，在中芯国际等7家客户中试并交付27台设备量产使用。 据长春日报，公司新订单接到“手软”，21年产值超过2亿元。 此外，19年奥普光电曾计划收购公司100%股权，因“标的资产未来盈利能力可实现性存在重大不确定“未获证监会核准。布局半导体制造领域多个方向，为解决我国芯片“卡脖子”问题贡献长光力量。 1）在AOI（晶圆表面缺陷自动光学检测系统）方面，与长光所团队已完成了方案论证，正在进行核心技术攻关，拟打破美国鲁道夫、以色列CamTech等公司在晶圆缺陷光学检测设备的垄断；2）布局半导体3D先进封装设备，与长光所精密仪器与装备研发中心及国有晶圆企业一道，尝试通过晶圆多层封装技术解决无EVU光刻机条件下的高性能芯片制造问题；3）在晶圆切割设备等方面也做了系统布局。 国内半导体生产厂商目前所使用的设备仍主要依赖进口，国产化率较低。 在全球供应链紧张和国际贸易摩擦增加的背景之下，国内半导体设备自主可控要求不断提升。 公司产品已经基本实现对相关进口设备的替代，部分机型实现100%的国产化率，有望尽享国产替代市场爆发。风险提示：下游需求不及预期、研发进度不及预期、市场竞争加剧的风险等。