预计2Q23订单将下滑，短期内公司业绩持续承压

事件：公司发布1Q23业绩，收入5.00亿美金对应39.2亿港币，环比下滑10%，落在此前指引区间4.55-5.25亿美金。半导体解决方案业务实现收入1.97亿美金，环比下滑18%，系半导体下行周期持续，主流设备、光电和CIS设备需求疲软；SMT业务稳健，实现收入3.03亿美金，环比微跌3%，系汽车和工业应用方面的需求强劲且公司持续扩大市占率。逆势承压下，公司注重改善产品组合和成本控制，但由于毛利率更高的半导体业务收入占比下滑，公司毛利率下降0.98pct至40.4%。公司实现净利润3.15亿港币，环比提升18%，对应净利率8%，主要系4Q22外汇损失导致低基数。 1Q23公司新增订单回暖，但疲弱消费需求和复杂宏观经济背景下，公司对2Q23营收预计谨慎：受汽车终端市场强劲需求推动，1Q23公司整体业务新增订单4.53亿美金，环比增长14%，主要由于1Q一般为订单旺季；其中受益于汽车与先进封装业务拉动，半导体业务新增订单1.92亿美金，环比高增34%；SMT业务新增订单环比增加3%至2.61亿美金。1Q23BBratio相比4Q22的0.72回升至0.91，而对应未完成订单量11.1亿美金，环比略跌3%。 考虑到半导体仍处下行周期，宏观经济不振导致消费信心疲软，我们预计2Q23公司订单或环比下滑，公司业绩短期仍面临一定压力。公司谨慎看待2Q23收入水平，指引收入区间为4.55-5.25亿美金，指引中位数对应收入环比下降2%。 AI算力有望带动TCB设备需求，静待后期半导体行业复苏：短期来看，由于消费者、通讯及电脑终端市场的需求仍然疲软，我们预计公司业绩仍然承压，目前主要由先进封装、汽车和工业相关业务驱动。2023年随着生成式人工智能应用受到市场广泛关注，AI军备竞赛有望驱动CPU/GPU和高带宽存储器(HBM)需求高涨，公司或承接HBM应用相关的热压焊接(TCB)设备订单；且公司进一步拓展TCB客户，已向全球龙头晶圆代工客户交付首批TCB设备； 两个利好消息可能促进公司未来TCB业务逆势增长。但其他半导体业务和 SMT业务的销售收入和后续订单持续修复仍待手机、PC等领域的需求回升。 伴随下游去库存结束和需求改善，我们预计半导体行业或于2H23开始复苏，公司半导体业务有望从低点反弹。 盈利预测、估值与评级：考虑到半导体复苏速度不及预期，短期内下游消费、通信和PC设备需求仍然疲软，公司传统封装、CIS、光电业务或受到影响，下调公司23-24年净利润预测至20.57/24.44亿港币（相对上次预测分别-13%/-0%），新增2025年净利润预测28.44亿港币。考虑到公司目前估值已处于较低位置（23年12xPE），具有一定的安全边际，且公司作为行业龙头，产品线在同业中最为丰富，后期若半导体景气度复苏，公司业绩有望从低点反弹，维持“增持”评级。 风险提示：半导体行业进入下行周期；先进封装、miniLED渗透不及预期； 客户拓展不及预期 公司盈利预测与估值简表 表1：ASMPT（0522.HK）损益表 表2：ASMPT（0522.HK）资产负债表 表3：ASMPT（0522.HK）现金流量表