中小盘信息更新：2023年股权激励发布，充分调动员工积极性

股权激励发布，充分激励员工助力公司稳步前行 公司发布2023年股权激励计划，拟以占总股本2.45%的股份，以A类100元/股，B类60元/股的授予价格，向128名A类激励对象和1名B类激励对象授予股权激励。本次激励计划有望进一步激励和稳定核心团队，为公司长远发展提供坚实人才保障。我们维持公司2022-2024年盈利预测，预计公司2022-2024年归母净利润分别为1.27/2.31/3.36亿元，对应EPS分别为1.41/2.57/3.73元/股，对应当前股价的PE分别为98.4/54.1/37.3倍，公司在技术上保持领先状态，在业务布局上上游元器件实现稳定的订单获取和业绩成长，中游模组业务进一步打开发展空间，持续看好未来前景，维持“买入”评级。 股权激励覆盖范围广，充分激励核心人才 本次股权激励涉及员工范围广，其中A类激励对象包含公司董事、核心技术人员、和骨干员工，其中不乏公司封装工艺经理、子公司域视光电销售总监等核心员工。B类激励对象为公司首席科学家，其为公司的技术路线规划、新技术探索作出突出贡献。此外激励对象中还包含8名外籍员工，彰显国际化发展理念。业绩考核目标方面，A类激励对象业绩考核目标值为2023-2025年剔除股份支付影响的扣非净利润分别不低于1.15/1.32/1.50亿元，触发值为2023-2025年剔除股份支付影响的扣非净利润不低于0.92/1.05/1.20亿元；B类激励对象业绩考核年度为2023-2024年，指标与A类考核对象一致。 核心技术壁垒高企，新产品迭出，面向中游市场打开成长空间 公司多年积累材料、热管理、共晶键合等底层技术，在激光行业上游的“产生光”和“调控光”领域奠定了良好的行业地位。依托于此，公司不断推陈出新，近期发布大矢高硅光学元器件，为生物传感、智能终端等提供应用创新。此外进军中游汽车、医美、泛半导体制程等领域。在泛半导体制程领域，公司布局面板、半导体、碳化硅、锂电池等多个应用领域，产品推进顺利，其中晶圆退火设备等产品打破海外垄断、实现了进口淘汰，彰显公司强大产品竞争力。 风险提示：产品应用不及预期、行业降本压力、下游需求不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要