事件:公司发布2022年年报。 订单加速验收驱动营收端高速增长,2022年新签/在手订单超预期 2022年公司实现营业收入17.06亿元,同比+125%;其中Q4营业收入为7.14亿元,同比+85.92%,延续高速增长态势。分业务来看:1)PECVD:实现收入15.63亿元,同比+131.44%,占营收比重91.65%,同比+2.54pct,仍是公司最大收入来源;2)ALD:实现收入0.33亿元,同比+13.85%,其中PE-ALD设备已实现产业化应用;3)SACVD:实现收入0.89亿元同比+117.39%,主要系SACVD列产品持续拓展应用领域,SATEOS、BPSG、SAF薄膜工艺设备在芯片制造领域均取得客户验收。 截至2022年末,公司在手订单46.02亿元(不含Demo订单),2022年新签订单43.62亿元(不含Demo订单),同比+95.36%,大超市场预期,我们认为在手订单充足,将支撑2023年收入端延续高速增长。 毛利水平提升&规模效应显现,盈利水平大幅提升 2022年公司实现归母净利润3.69亿元,同比+438.09%,其中Q4为1.31亿元,同比+1145%。2022年公司扣非归母净利润为1.78亿元,同比增加2.60亿元,其中Q4为0.66亿元,同比增加1.25亿元。2022年公司归母净利率和扣非归母净利率分别为21.35%和10.44%, 分别同比+12.52pct和+21.26pct,盈利水平大幅提升。1)毛利端,2022年公司整体毛利率为49.27%,同比+5.26pct,PECVD、ALD、SACVD毛利率分别同比+6.78、+1.85pct、-16.17pct,高收入占比PECVD毛利率提升是公司整体毛利率提升最大原因,我们判断主要受益产品结构不断优化以及规模效应显现带来的平均成本降低。2)费用端,2022年公司期间费用率为37.16%,同比-17pct,其中研发费用率为22.21%,同比-15.83pct,研发费用率下降是公司期间费用率下降主要原因,主要系规模效应。3)2022年非经常性损益同比增加3992.51万元,其中:2022年股权投资产生的公允价值变动收益同比增加1625.82万元,获得政府补助确认的其他收益同比增加1528.68万元,对利润端有一定增厚。 卡位薄膜沉积核心大赛道,产品线不断丰富打开成长空间 薄膜沉积设备作为前道三大核心设备,价值量占比高达22%,日本政府3月31日宣布限制23项半导体制造设备的出口,其中11项薄膜沉积设备,有望加速薄膜沉积设备进口替代,作为薄膜沉积设备国产领军者,将充分受益进口替代。公司在稳固PECVD市场竞争力的同时,SACVD、HDPCVD、ALD也持续取得产业化突破,成长空间不断打开。1)PECVD:在国内市占率依然较低,公司已全面覆盖逻辑、DRAM存储、FLASH闪存各技术节点通用介质薄膜,并在 14nm 及 10nm 以下制程积极配合客户产业验证,并在PECVD基础上开发了应用于先进封装的低温薄膜沉积设备,随着客户验证顺利推进,有望延续高速增长;2)SACVD:适用于45-10nm 沟槽填充,先进制程下渗透率存在提升趋势,公司产品体系不断完善,SACVD产品已在国内集成电路制造产线实现了广泛应用,并取得了现有及新客户订单,有望进入放量阶段;3)HDPCVD:PF-300T Hesper、TS-300S Hesper)设备已取得了不同客户的订单;4)ALD:膜厚精准可控&台阶覆盖率极高,技术优势突出,公司率先实现PE-ALD产业化,Thermal-ALD(PF-300T Altair、TS-300 Altair)设备已完成研发,并出货至不同客户端进行验证。 此外,混合键合设备作为晶圆级三维集成应用中最前沿的核心设备之一,公司混合键合系列产品包括晶圆对晶圆键合产品和芯片对晶圆键合表面预处理产品,相关产品并出货至客户端进行验证,进一步打开成长空间。 盈利预测与投资评级:考虑到公司2022年新签订单大超市场预期,我们调整2023-2024年公司营业收入预测分别为31.67和44.82亿元(原值24.17和32.36亿元),并预计2025年营业收入为58.66亿元,当前市值对应动态PS为18、13和10倍,维持“买入”评级。 风险提示:晶圆厂资本下滑、国产化率提升不及预期等。 图1:2022年公司实现营业收入17.06亿元,同比+125% 图2:2022年公司收入仍以PECVD为主 图3:2022年公司归母净利润3.69亿元,同比+438% 图4:2022年公司销售净利率明显提升 图5:2022年末公司存货22.97亿元,同比+141% 图6:2022年末公司合同负债13.97亿元,同比+186%