芯源微：芯源微2022年年度报告

2022年年度报告 公司代码：688037公司简称：芯源微 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2022年年度报告 1/279 2022年年度报告 2/279 2022年年度报告 3/279 2022年年度报告 4/279 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“风险因素”。敬请投资者注意投资风险。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人宗润福、主管会计工作负责人张新超及会计机构负责人（会计主管人员）张新超声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司于2023年4月17日召开的第二届董事会第十次会议审议通过了《关于公司2022年年度利润分配及资本公积转增股本方案的议案》,以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，拟向全体股东每10股派发现金红利4元（含税），以此计算共计拟派发37,047,359.60元（含 税）。拟以资本公积向全体股东每10股转增4.8股，不送红股。截至2022年12月31日，公司 总股本为92,618,399股，若以此为基数计算，公司拟合计转增44,456,831股，本次转增后公司 总股本将增加至137,075,230股（最终转增股数及总股本数以中国证券登记结算有限公司上海分公司最终登记结果为准）。 该利润分配及资本公积转增股本方案尚需公司2022年年度股东大会审议通过后方可实施。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义8 第二节公司简介和主要财务指标11 第三节管理层讨论与分析16 第四节公司治理48 第五节环境、社会责任和其他公司治理71 第六节重要事项79 第七节股份变动及股东情况107 第八节优先股相关情况116 第九节债券相关情况117 第十节财务报告118 备查文件目录 载有法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的会计报表载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有文件的正本及公告底稿 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义芯源微/公司/本公司 指 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 芯源有限 指 沈阳芯源微电子设备有限公司，系公司前身 先进制造 指 沈阳先进制造技术产业有限公司 科发实业 指 辽宁科发实业有限公司 中科院沈自所 指 中国科学院沈阳自动化研究所 中科天盛 指 沈阳中科天盛自动化技术有限公司，系中国科学院沈阳自动化研究所全资子公司 国科投资 指 中国科技产业投资管理有限公司 国科瑞祺 指 国科瑞祺物联网创业投资有限公司 国科正道 指 北京国科正道投资中心（有限合伙） 沈阳科投 指 沈阳科技风险投资有限公司 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司及其下属企业 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司及其下属企业 通富微电 指 通富微电子股份有限公司及其下属企业 晶方科技 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司及其下属企业 锐立平芯 指 锐立平芯微电子（广州）有限责任公司 华灿光电 指 华灿光电股份有限公司及其下属企业 乾照光电 指 厦门乾照光电股份有限公司及其下属企业 上海华力 指 上海华力集成电路制造有限公司 长江存储 指 长江存储科技有限责任公司 青岛芯恩 指 芯恩（青岛）集成电路有限公司 上海积塔 指 上海积塔半导体有限公司 中芯宁波 指 中芯集成电路（宁波）有限公司 中芯绍兴 指 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 厦门士兰集科 指 厦门士兰集科微电子有限公司 矽品科技 指 矽品科技（苏州）有限公司 北京赛微 指 北京赛微电子股份有限公司 宁波润华全芯微 指 宁波润华全芯微电子设备有限公司 日本东京电子、TEL 指 東京エレクトロン株式会社（TokyoElectronLtd.） 日本迪恩士、DNS 指 株式会社SCREENホールディングス（SCREENHoldingsCo.,Ltd.） 美国应用材料 指 AppliedMaterials,Inc. 荷兰阿斯麦 指 AdvancedSemiconductorMaterialLithography 美国泛林集团 指 LamResearchCorporation 美国科天 指 KLA-TencorCorporation 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《沈阳芯源微电子设备股份有限公司章程》 报告期 指 2022年度 元、万元 指 如无特别说明，指人民币元、人民币万元 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业 集成电路 指 集成电路IntegratedCircuit，指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的电路互联并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统，可进一步细分为逻辑电路、存储器、微处理器、模拟电路四种 芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果 光刻 指 利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术 刻蚀 指 用化学或物理方法有选择地在硅表面去除不需要的材料的过程，是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，是半导体制造工艺的关键步骤 涂胶 指 将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程 显影 指 将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在光阻上的图形被显现出来 传统封装 指 先将晶圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺，主要包括单列直插封装（SIP）、双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、小晶体管外形封装（SOT）、晶体管外形封装（TO）等封装形式 先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等均被认为属于先进封装范畴 测试 指 把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求 摩尔定律 指 当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，由英特尔创始人之一的戈登·摩尔提出 MEMS 指 Micro-Electro-MechanicalSystem，微机电系统 SEMI 指 SemiconductorEquipmentandMaterialsInternational，国际半导体设备与材料产业协会 LED 指 Light-Emitting-Diode，发光二极管 MiniLED 指 次毫米发光二极管，其晶粒尺寸约在100微米，介于传统LED与MicroLED之间 OLED 指 OrganicLight-EmittingDiode，有机发光二极管。OLED显示技术具有自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点 Fab厂 指 Foundry，晶圆加工厂 Baseline 指 baseline就是指产品线标准工艺流程，而标准工艺参数往往是由标准设备来提供的。一台性能稳定、工艺参数优异的设备将为整条生产线提供该制程环节最优质的工艺参数，作为baseline的设备品牌往往会作为客户扩产时的首选考虑。 晶圆 指 用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料 机械手、机械臂 指 一种能模仿人手和臂的某些动作功能，用以按固定程序抓取、搬运物件或操作工具的自动操作装置，特点是可以通过编程 来完成各种预期的作业，构造和性能上兼有人和机械手机器各自的优点 光刻胶 指 微电子技术中微细图形加工的关键材料之一。根据其化学反应机理和显影原理，可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质的是负性胶；反之，对某些溶剂是不可溶的，经光照后变成可溶物质的即为正性胶。 离子注入 指 离子束射到固体材料以后，受到固体材料的抵抗而速度慢慢减低下来，并最终停留在固体材料中 技术节点 指 泛指在集成电路制造过程中的“特征尺寸”，尺寸越小，表明工艺水平越高，如130nm、90nm、28nm、14nm、7nm等 FinFET 指 FinField-EffectTransistor，鳍式场效应晶体管，一种互补式金氧半导体晶体管 Inline 指 光刻机与涂胶显影机联机作业，即在涂胶显影机中完成光刻胶涂覆工序后由涂胶显影机自动传输晶圆至光刻机，光刻机完成曝光工序后，自动传回至涂胶显影机进行显影工序 SpinScrubber设备 指 单晶圆清洗设备，目前主流技术为用二流体喷嘴方式进行去除晶圆表面颗粒的清洗设备 SOC 指 spinoncarbon,即有机碳旋涂 SOG 指 spinonglass，即旋转涂布玻璃，为半导体制程上主要的局部性平坦化技术 特色工艺 指 集成电路芯片制造过程中的创新工艺和特色工艺，包含BCD（双极CMOS-DMOS）、功率器件、射频器件、传感器、嵌入式存储等工艺 化合物半导体 指 由两种或两种以上元素以确定的原子配比形成的化合物，并具有确定的禁带宽度和能带结构等半导体性质。化合物半导体相比较单晶硅锗衬底材料具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率等特点，可实现高压、高温、高频、高抗辐射能力，其在5G，高频，高功率等方面的应用在不断扩展 前道 指 集成电路芯片制造的前道工序，是把衬底材料（目前集成电路主要是硅衬底）加工成包含成千上万个芯片的工艺过程，指的是从制造器件结构到进行金属互联，一直到最后的表面钝化的过程 后道 指 把前道工艺制造完成的晶圆，根据封装要求（先进封装或者传统封装）形成最终形态芯片的工序过程 02重大专项 指 《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目，因次序排在国家重大专项所列16个重大专项的第2位，在行业内被称为“02重大专项” 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 公司的中文简称 芯源微 公司的外文名称 KINGSEMICo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 KINGSEMI 公司的法定代表人 宗润福 公司注册地址 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号 公司办公地址的邮政编码 110169 公司网址 http://www.kingsemi.com 电子信箱 688037@kingsemi.com 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 李风莉 刘书杰 联系地址 辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号 辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号 电话 024-86688037 024-86688037 传真 86-2