业绩超预期，盈利能力快速释放

事项： 2023年4月13日，公司发布2022年度业绩快报及2023年一季度业绩预告： 1）2022年：公司实现营业收入146.88亿元，同比+51.68%；归母净利润23.53亿元，同比+118.37%；扣非后归母净利润21.06亿元，同比+161.07%； 2）2023Q1：公司预计实现营业收入36~40亿元，同比增长68.56%~87.29%； 预计实现归母净利润5.6~6.2亿元，同比增长171.24%~200.30%；预计实现扣非后归母净利润5.0~5.6亿元，同比增长221.82%~260.44%。 评论： 1季度业绩超预期，半导体设备龙头盈利能力正快速释放。公司半导体设备的市占率持续提升，电子元器件业务发展稳定，业绩保持高速增长。按中位数测算，公司2023Q1预计实现营业收入38亿元，同比+77.92%；预计实现归母净利润5.9亿元，同比+185.77%；预计实现扣非后归母净利润5.3亿元，同比+241.13%；以中位数测算可得公司2023Q1归母净利率为15.5%，同比+5.9pct，公司盈利能力提升显著。考虑到国内晶圆厂的扩产节奏以及国内设备厂商的份额提升趋势，我们认为公司未来业绩将随着规模效应而保持较快增长。 验证+订单+扩产，国内半导体设备厂商有望进入业绩快速放量阶段。设备验证方面，目前国产设备的验证正稳步推进；订单方面，重点客户扩产规划稳步推进；扩产方面，目前国内晶圆厂远不能满足自主可控的需求，以中芯国际为例，20 H2 至今披露中芯京城（规划产能10万片/制程 28nm 及以上/总投资76亿美金）+中芯临港（10万片 /28nm 及以上/总投资88.7亿美金）+中芯天津（10万片/28~180nm /总投资75亿美金），晶圆厂资本支出持续上行。综合验证、订单、扩产三方面，我们认为国内半导体设备厂商有望迎来业绩快速增长阶段。 公司半导体设备产品线最为齐全，有望最大受益于国产替代红利。受国际局势动荡影响，国内晶圆厂的核心诉求从“稳定生产”过渡为“解决供应链安全”，显著提振了半导体设备国产化进程，但出于供应链管理的角度，晶圆厂不会扶持太多供应商，因此当前阶段是国内半导体设备厂商重要的战略窗口期。而作为产品线最齐全的国产半导体设备龙头，随着国产设备验证的稳步推进，公司有望显著受益于市场的快速增长及份额的显著提升。 投资建议：中国大陆晶圆厂持续扩产，半导体设备国产替代稳步推进，公司有望显著受益。根据业绩快报，我们将公司2022年归母净利润预期由23.74亿元下调至23.53亿元；考虑到公司规模效应下业绩加速释放，我们将公司2023-2024年归母净利润预期由31.10/40.28亿元上调至34.93/47.17亿元，对应EPS为4.45/6.61/8.92元。结合公司历史估值区间及行业平均估值水平，给予2023年9倍PS，对应目标价为340.6元，维持“强推”评级。 风险提示：外部贸易环境变化可能引发不确定性；新设备研发存在不确定性；核心技术人才流失；上游零部件供应存在不确定性。 主要财务指标