特种IC加持，12英寸晶圆制造未来可期

IDM企业，产品主要对应特种领域。燕东微成立于1987年，是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司的主营业务可以分为两类业务 ， 分别是产品与方案和制造与服务 ，从产品的角度来看，2019~2022H1期间公司产品下游主要应用于特种应用和消费电子领域，其中特种应用为主要应用场景，期间销售收入占比均超55%；从公司制造与服务业务（晶圆制造、封装测试）角度，公司下游对应领域主要为消费电子，2019~2022H1期间对应收入占比均超75%。 募资主要投向12英寸国产线。公司IPO拟募集资金40亿，募集资金主要用于成套国产装备特色工艺12英寸集成电路生产线，该项目计划总投资75亿，计划投入募集资金30亿，计划利用现有的净化厂房和已建成的系统和设施，进行局部适应性改造，同时购置300余台套设备。该项目建成后将形成月产能4万片，工艺节点 65nm 的产线，产品定位为高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。项目建设计划分为两个阶段，其中第一阶段将于2023年4月试生产，2024年7月产品达产；第二阶段计划将于2024年4月试生产，2025年7月达产。 6英寸8英寸晶圆线生产顺利，SiC积极布局。晶圆方面，目前公司共有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线已实现量产。其中燕东科技负责8英寸晶圆生产线运营，位于北京市经济技术开发区，截至2022年6月产能已达4.5万片/月。四川广义负责6英寸晶圆生产线运营，生产线位于四川省遂宁市，截至2022年6月产能已达6.5万片/月。在SiC方面，公司已经建成月产能1000片的6英寸SiC晶圆生产线，已完成SiC SBD产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发SiC MOSFET工艺平台。且12英寸线进展顺利，布局较为完整。 特种IC：规模稳定提升，门槛要求较高。不同芯片等级可靠性要求不同，其中特种级芯片除了安全性、可靠性、低功耗和其他特殊性能（如抗震、耐腐蚀、耐极端气温等），还需要具备较长的生命周期，所以说特种集成电路及器件市场通常更关注产品的质量、可靠性和长期持续稳定供货能力，且具有定制化程度较高、多品种小批量等特点。根据成都华微招股书，前瞻产业研究院测算，我国特种电子行业预计2021年市场规模约为3500亿元，未来仍将呈现增长趋势，到2025年市场规模有望突破5000亿元。 盈利预测：公司采用IDM模式，目前具备6英寸、8英寸晶圆生产能力，募集资金投资12英寸国产设备晶圆制造项目，同时在SiC领域积极布局。公司下游主要对应特种IC，行业空间稳步增长同时盈利能力较强，在其他领域中如数字三极管、ECM前端放大器等细分产品公司同样具备较强竞争力。 我们预计公司2022E/2023E/2024E实现营收21.75/28.43/38.09亿，归母净利润实现4.62/4.75/6.68亿，对当前股价PE69.2/67.3/47.9x，对比行业具有估值优势，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：12英寸晶圆制造项目进展不及预期、特种业务增速不及预期、下游需求不及预期。 财务指标 财务报表和主要财务比率 资产负债表（百万元） 现金流量表（百万元） 一、公司介绍 1.1三十余年深耕半导体行业，全面布局设计、制造、封装领域 三十余年积累，形成两大业务主线。燕东微成立于1987年，是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司的主营业务可以分为两类业务，分别是产品与方案和制造与服务，其中产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路，制造与服务业务聚焦于半导体晶圆的制造和封装测试。制造能力方面，制造与服务方面：1996年公司4英寸晶圆产线量产，同时公司拥有6英寸和8英寸的量产能力，同时在2021年启动12英寸产线建设。 图表1：公司发展历程 不断完善产品矩阵，形成系列化产品布局。公司产品矩阵包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件等，布局于多个细分领域。在分立器件及模拟集成电路方面，公司产品包括数字三极管产品、ECM前置放大器、浪涌保护器，此外，公司拥有从20V-100V的全电压射频工艺制造平台，可制造包括射频LDMOS、射频VDMOS、高频三极管等不同功率的高频器件；特种集成电路方面，公司产品包括特种光电、特种分立器件、特种CMOS逻辑电路、特种电源管理电路和特种混合集成电路，被广泛应用于仪器仪表、通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路运输等特种领域。公司已在特种电路领域积累数十年，是国内最早从事特种电路研制的企业之一。 2021公司年业绩快速增长，2022年受需求下滑等因素影响增长放缓。2021年公司实现营业收入20.35亿元，同比增长97.45%，增速较快，实现净利润5.5亿元，同比大幅增长841.08%，2022年公司营收21.75亿元，yoy+6.91%；归母净利4.62亿元，yoy-16.02%。2022年公司营收增速放缓主要系受到终端需求变弱影响导致。 图表2：公司营业收入及增速（亿元，%） 图表3：公司归母净利润及增速（亿元，%） 公司利润率增速放缓，期间费用率下降企稳。2021年公司综合毛利率42.06%；净利率为27.97%。2022前三季度公司综合毛利率43.28%，净利率为25.87%，与上一年利润率水平基本持平。2019~2022年期间费用持续优化，2022前三季度公司的管理、销售、财务率分别为7.64%、1.20%、-4.14%。 图表4：公司利润率情况（%） 图表5：公司费用率情况（%） 特种集成电路为第一收入来源，晶圆制造业务欣欣向荣，毛利率整体提高。2019至2020年公司前两大收入来源为特种集成电路和分立器件及模拟电路，合计占营收比超50%，2020年创造营收分别为4.36亿元和2.53亿元。2021晶圆制造业收入7.70亿元，同比大幅提升353%。2019至2021年公司各部分业务毛利率整体呈现提高趋势，其中特种集成电路毛利率最高，从60.59%增至68.19%，分离电器及模拟集成电路毛利率从6.88%增至33.22%。 图表6：公司分业务收入情况（%） 图表7：公司分业务毛利率（%） 持续投入研发，掌握核心技术创收。2021年和2022Q3公司的研发支出分别为1.6亿元和1.2亿元，研发费用率分别为7.94%和7.00%。截至2022年底，公司共拥有专利280项，其中发明专利55项。公司在产品与方案和制造与服务方面掌握多项核心技术，2021至2022H1公司核心技术产品和服务创收超95%。 图表8：公司研发支出及研发费用率（亿元，%） 1.2公司背靠国资，募资拟扩大新产线 背靠国资，股权结构较集中。公司大股东及实际控制人为北京电子控股公司，是授权内的国有资产经营管理企业，从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主，直接持股35.07%。 图表9：公司股权结构 募资主要投向12英寸国产线。公司IPO拟募集资金40亿，募集资金主要用于成套国产装备特色工艺12英寸集成电路生产线，该项目计划总投资75亿，计划投入募集资金30亿，计划利用现有的净化厂房和已建成的系统和设施，进行局部适应性改造，同时购置300余台套设备。该项目建成后将形成月产能4万片，工艺节点 65nm 的产线，产品定位为高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。项目建设计划分为两个阶段，其中第一阶段将于2023年4月试生产，2024年7月产品达产；第二阶段计划将于2024年4月试生产，2025年7月达产。 募资项目中，补充流动资金项目拟投入10亿，募集资金主要计划用于硅光器件工艺技术研究、红外热成像传感器芯片及真空封装工艺技术研究、MicroOLED微显示ASIC产品工艺技术开发。 图表10：燕东微募集资金使用情况（亿） 二、身处优质行业，空间巨大门槛较高 2.1特种集成电路：规模稳定提升，门槛要求较高 半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，主要应用产品包括集成电路、分立器件等。其中集成电路又称芯片，具体指将一定数量的常用电子元件（如电阻、电容、晶体管等）以及其间的连线，通过半导体工艺集成为具有特定功能的电路。集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、性能好等优点，同时成本相对较低，便于大规模生产。 根据成都华微招股书，WSTS数据统计，全球集成电路市场2021年达到4630.02亿美金，其中亚太地区拥有全球最大的集成电路产业市场。近年来，伴随包括通信、工业控制、消费电子等下游行业对需求的快速拉动，以中国为代表的发展中国家集成电路总体需求不断提升。根据中国半导体行业协会（CSIA）统计，中国集成电路产业销售额2021年已增长至10458.30亿元。 图表11：全球集成电路产业市场规模（亿美元） 图表12：中国集成电路产业销售额（亿元） 特种集成电路及器件是指在高温、低温、腐蚀、机械冲击等特殊使用环境下仍具有较高的安全性、可靠性、环境适应性及稳定性的集成电路及器件。长期以来，特种集成电路及器件领域除了关注技术指标以外，更加关注产品可靠性和质量一致性，风险控制严格，行业壁垒较高。近年来，特种集成电路及器件呈现向更高集成度、更低功耗、小型化、高冗余度、高适应性等方向发展的趋势。根据成都华微招股书，前瞻产业研究院测算，我国特种电子行业预计2021年市场规模约为3500亿元，未来仍将呈现增长趋势，到2025年市场规模有望突破5000亿元。 图表13：我国特种电子市场规模(亿元） 特种集成电路门槛较高。不同芯片等级可靠性要求不同，其中特种级芯片除了安全性、可靠性、低功耗和其他特殊性能（如抗震、耐腐蚀、耐极端气温等），还需要具备较长的生命周期，所以说特种集成电路及器件市场通常更关注产品的质量、可靠性和长期持续稳定供货能力，且具有定制化程度较高、多品种小批量等特点，只有能够稳定提供可靠定制产品的厂商才能赢得特种集成电路及器件领域的竞争，行业参与门槛较高。 图表14：不同等级芯片标准不同 2.2晶圆制造：集成电路核心产业，IDM模式综合能力要求较高 集成电路产业链包括核心产业链、支撑产业链以及需求产业链。核心产业链包括集成电路设计、制造和封装测试，支撑产业链包括集成电路材料、设备、EDA、IP核等，需求产业链包括通讯产品领域、消费电子领域、计算类芯片领域、汽车/工业领域及其他领域。 其中集成电路制造是指将光掩模上的电路图形信息大批量复制到晶圆上，并在晶圆上大批量形成特定集成电路结构的过程，其技术含量高、工艺复杂，在芯片生产过程中处于至关重要的地位。集成电路制造完毕后进入封装测试环节。 图表15：集成电路产业链概况 集成电路制造企业的经营模式主要包括两种：一种是IDM模式，即垂直整合制造模式，其涵盖了产业链的集成电路设计、制造、封装测试等所有环节；另一种是Foundry模式，即晶圆代工模式，仅专注于集成电路制造环节。其中IDM模式下的集成电路企业拥有集成电路设计部门、晶圆厂、封装测试厂，属于典型的重资产模式，对研发能力、资金实力和技术水平都有很高的要求，因而采用垂直整合制造模式的企业大多为全球芯片行业的传统巨头，包括英特尔、三星电子等。 图表16：IDM、Fabless和Foundry模式代表公司 根据IC Insights的统计，2016年至2021年，全球晶圆代工市场规模从652亿美元增长至1101亿美元，年均复合增长率为11.05%。未来随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、新能源及数据中心等市场的发展与相关技术的升级，预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长。 图表17：全球晶圆代工市场规模及复合增速（亿美元，%） 中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平的提高以及终端应用市场规模的扩大，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。根据IC Insights的统计，2016年至2021年，中国大陆晶圆代工市场规模从46