22年景气下行业绩承压，AI+Chiplet助力23年稳健增长

事件概述： 公司发布2022年报：实现营收214.29亿元，YoY+35.5%，归母净利5.02亿元，YoY-47.5%，扣非归母净利3.57亿元，YoY-55.2%。 22Q4公司营收为61.09亿元，YoY+32.6%、QoQ+6.2%，归母净利为0.25亿元，YoY-90.0%、QoQ-77.5%，扣非归母净利为-0.35亿元，YoY-121.4%，22Q3扣非净利为0.81亿元。 22年景气下行业绩承压，分项业务亮点纷呈 公司2022年业绩下行主要系：1）行业景气下行；2）折旧计提较2021年增加近9.47亿元； 3）汇兑损失——2022年公司汇兑损失为2.11亿元，剔除此因素，公司归母净利为7.13亿元，YoY变为下降25.46%。从自身经营来看，公司2022年分项业务亮点纷呈：1）超威苏州/槟城营收达143.85亿元，YoY+74%，净利润达6.67亿元，YoY+90%——净利率从2021年的4.2%提升至2022年的4.6%；2）本部FC（倒装）有序上量，收入10.8亿元、YoY+35%； 3）功率模块收入增速超100%；4）存储器业务收入YoY+55.9%，显示驱动芯片封测高增。 高算力驱动23年业绩增长，市场地位持续提升 1）AI助力算力芯片需求高增：ChatGPT等AI大模型爆发，其背后是GPU或CPU+FPGA等算力芯片的支撑。据Wind，2021-23年，全球云计算市场预计从4126亿美元涨至5918亿美元，CAGR为19.76%。公司与AI芯片头部厂商AMD密切合作，计划23年开展东南亚设厂布局，支持大客户高端芯片升级，有望深度受益AI浪潮。2）汽车电子化对功率IC、控制芯片、传感器和PMIC的需求增长。3）新能源模块化需求增长：风光储市场的功率器件模块化需求持续增长，公司是国内高品质逆变器模块的主要服务商，有望充分受益。在三大下游驱动下，公司预期2023年营收保持增长，目标为248亿元，对应YoY为15.7%，并预计经济效益同步实现增长。截至2022年，公司在全球Top10封测厂中连续3年营收增速保持第一，营收规模首次进入全球Top4。2023年公司营收预期稳健增长，有望助力份额提升。 Chiplet市场高增，公司身为龙头优势持续巩固 1）Chiplet芯片市场高增：据Omdia，2035年全球Chiplet市场有望达570亿美元，2018-35年CAGR为30.16%。2）公司Chiplet与AMD深度合作：凭借7 /5nm 、Chiplet技术优势，公司持续强化与AMD等企业的深度合作。3）加大投入、巩固优势：公司在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等技术上提前布局，可为客户提供多样化Chiplet方案。同时，公司加大Chiplet等技术投入，构建大陆领先的Chiplet封装方案，优势持续巩固。 投资建议 鉴于景气下行公司业绩承压，我们调整公司2023/24年归母净利的预测至8.6/12.0亿元（原预测为13.8/16.9亿元），并预测2025年归母净利为14.0亿元——我们预计2025年行业景气迎来新一轮上行并叠加Chiplet对收入的拉动，公司盈利能力快速恢复。2023-25年净利对应PE分别为40/29/25倍。Chiplet有望成为高算力芯片新一轮产业趋势，且对国产半导体弯道超车意义重大——通富微电作为Chiplet封测龙头，有望充分受益。我们对公司维持“买入”评级。 风险提示 行业景气不及预期，大客户业绩增速不及预期，募投项目不及预期。 盈利预测表