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复盘08-09年苹果产业链创新周期,重视AI渗透关键节点到来

电子设备2023-04-03潘暕、骆奕扬、程如莹天风证券点***
复盘08-09年苹果产业链创新周期,重视AI渗透关键节点到来

上周(3/27-3/31)行情概览: 上周(3/27-3/31)半导体指数跑输主要指数。申万半导体行业指数下跌0.21%,同期创业板指数上涨1.23%,上证综指上涨0.22%,深证综指上涨0.79%,中小板指上涨1.22%,万得全A上涨0.27%。半导体行业指数跑输主要指数。 半导体各细分板块中设备板块涨幅明显。半导体细分板块中,半导体设备板块上涨5.8%,半导体材料板块上涨4.0%,半导体制造板块上涨1.9%,IC设计板块下跌1.1%,分立器件板块下跌1.1%,封测板块下跌2.9%。 复盘08-09年苹果产业链创新周期: 1)产业周期特点:2007年初代iPhone发布重新定义手机,2010年iPhone 4发布重新定义iPhone,07-10年为智能手机渗透率突破10%关键位置(07年)到关键创新产品出现行业加速渗透(10年)的阶段,这一阶段体现出的行业特征是:①大众处于对新鲜事物充满好奇心&对于产品发展前景乐观&龙头地位逐步清晰的阶段;②渗透率较低成长空间大&产品存在持续迭代提升空间;③行业格局较优,龙头份额快速提升&供应链格局较优的特点。 2)股价表现维度:2008/10~2009/03受美国次贷危机影响,整体科技股及苹果产业链股价受挫明显,进入以智能手机为核心驱动的移动互联网黄金时代,纳斯达克互联网指数/纳斯达克计算机指数/纳斯达克工业指数整体跑赢纳斯达克综合指数,A股/台股提前美股反弹传媒/计算机/电子/通信板块超额收益明显; 3)对于08-09年苹果产业链创新周期和此轮AI创新周期:我们认为23年在AI现象级ChatGPT产品的驱动下行业和智能手机类似迎来10%的渗透率临界点的突破,重点关注①在产业创新周期处于10%临界点突破+深度绑定龙头厂商受益于龙头扩产&份额强化+卡位关键创新点厂商;②受益于国产替代趋势的厂商;③新一轮AI创新周期B端应用厂商。 建议关注: 1)半导体设计:澜起科技/聚辰股份/晶晨股份/江波龙(天风计算机联合覆盖)/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/瑞芯微/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/龙芯中科/普冉股份/北京君正/东芯股份; 2)半导体材料设备零部件:正帆科技(天风机械联合覆盖)/江丰电子/北方华创/新莱应材(天风机械覆盖)/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机(天风机械覆盖)/国机精工(天风机械覆盖);雅克科技/沪硅产业/华峰测控(天风机械覆盖)/上海新阳/中微公司/精测电子(天风机械联合覆盖)/鼎龙股份(天风化工联合覆盖)/安集科技/拓荆科技(天风机械联合覆盖)/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体(天风化工覆盖)/凯美特气/杭氧股份(天风机械覆盖)/和远气体; 3)IDM代工封测:时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电;华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电; 4)卫星产业链:声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通风险提示:宏观不确定性;进出口贸易限制影响;需求不及预期 1.2008-2009年iPhone行情复盘 从产业周期维度来看: 2007年初代iPhone发布重新定义手机,2010年iPhone 4发布重新定义iPhone,07-10年为智能手机渗透率突破10%关键位置(07年)到关键创新产品出现行业加速渗透(10年)的阶段,我们认为这一阶段体现出的行业特征是:1)大众处于对新鲜事物充满好奇心&对于产品发展前景乐观&龙头地位逐步清晰的阶段;2)渗透率较低成长空间大&产品存在持续迭代提升空间;3)行业格局较优,龙头份额快速提升(2007/2008/2009苹果智能手机市场份额为3%/9%/14%)&供应链格局较优(如镜头环节,10年苹果引入二供玉晶光,此前为大立光独供;如组装环节,10年苹果引入二供和硕,此前为富士康独供)。 图1:智能手机出货量及市场份额 图2:iPhone出货量及市场份额 从股价表现来看,07-09年苹果股价&纳斯达克行业指数表现: 1)2007/01~2007/10为美股震荡上行阶段,受益于划时代智能手机产品iPhone的发布苹果股价强势上涨,2007/01-2007/10纳斯达克指数区间最高涨幅为15%,标普指数区间最高涨幅11%,而同期苹果公司区间涨幅高达98%; 2)2007/10~2009/03美股进入震荡下跌阶段,2008/09美股出现急剧下跌,整体市场避险情绪重,以能源为代表的周期板块收益率大幅领先,以苹果为代表的科技公司表现不佳,和美股强相关,整体跑输指数; 3)2009/03开始美股见底回升,进入以智能手机为核心驱动的移动互联网黄金时代,纳斯达克互联网指数/纳斯达克计算机指数/纳斯达克工业指数整体跑赢纳斯达克综合指数。 图3:苹果股价走势(2007/1~2014/12) 图4:2009/3-2009/12月纳斯达克行业指数情况 A股提前美股于2008年10月见底,截至2009/12/31申万电子/计算机/传媒/通信行业涨幅超过100%。 图5:2008/10-2009/12月申万行业指数变化 从供应链厂商股价表现看: 2007/10受美国次贷危机影响股价下挫,后续跟随经济复苏+量化宽松政策出台刺激经济触底回升,台股/A股提前美股反弹。从年度涨跌幅维度看,09年苹果相关供应链厂商超额收益明显。 图6:典型厂商股价表现 从股价弹性维度看: 对比A股苹果产业链公司,莱宝高科弹性最大,2009年年区间涨幅为260%,相比于上证指数涨跌幅为180.32%,估值从18.5倍PE上移到41倍PE。我们认为iPhone对于功能手机的变革主要在于用户交互方式的变革,即通过触控替代按键的方式实现信息的输入,而莱宝高科主要产品为触摸屏,深度卡位关键创新变革点,因而能够享受高估值溢价具备较高弹性。 图7:2007/1/-2014/12莱宝高科股价 对比此轮AI创新周期与08-09年iPhone创新周期的相同点与不同点: 相同点在于:1)产业生命周期维度:英伟达定义GPT产品为theiPhoneofAI,23年在AI现象级ChatGPT产品的驱动下行业和智能手机类似迎来10%的渗透率临界点的突破;2)龙头效应持续强化:在智能手机产品生命周期初期,苹果作为智能手机产品创新的引领者凭借产品力+不断扩大的用户生态圈份额持续提升,我们认为在此轮AI创新周期中,微软OPENAI(模型/数据/算法层面)+英伟达(AI芯片+CUDA通用并行计算架构)优势地位有望持续强化。 不同点在于:1)国产替代的必要性:08-09年iPhone引领的智能手机创新周期为中国加入WTO以来第一次深度参与的科技创新浪潮,大陆公司受益于全球化分工享受智能手机快速成长红利,22/23年以ChatGPT引领的AI创新周期正处于中美科技博弈阶段,如美国限制对华出口用于人工智能训练的核心A100芯片&限制中国高科技企业进行技术制裁,我们认为以GPU代表的核心芯片有较高的国产替代必要性;2)渗透节奏的差异性:08年次贷危机影响美国经济进而波及全球经济,一定程度上影响了大众消费品智能手机的渗透节奏,同时我们认为智能手机替代功能手机本质上是C端逻辑,而AI渗透同时包含B端逻辑,赋能个人&行业效率提升&成本下降。 结合两轮创新周期,我们建议应该重点关注: 1)在产业创新周期处于10%临界点突破+深度绑定龙头厂商受益于龙头扩产&份额强化+卡位关键创新点厂商:工业富联(绑定英伟达和几乎所有云计算厂商)、英伟达(AI芯片份额大幅领先同行); 2)受益于国产替代趋势的厂商:GPU厂商:寒武纪、海光信息(计算机团队覆盖)、景嘉微(计算机团队联合覆盖)、芯原股份,chiplet厂商:长电科技、通富微电、华天科技,存储厂商:江波龙(计算机团队联合覆盖)、澜起科技、兆易创新; 3)新一轮AI创新周期B端应用厂商:1)工业(AI+机器视觉厂商):凌云光、奥普特、天准科技等;2)安防(图像数据资源及应用):大华股份、海康威视等;3)工业软件:鼎捷软件(计算机覆盖)等 2.上周(3/27-3/31)半导体行情回顾 上周(3/27-3/31)半导体指数跑输主要指数。申万半导体行业指数下跌0.21%,同期创业板指数上涨1.23%,上证综指上涨0.22%,深证综指上涨0.79%,中小板指上涨1.22%,万得全A上涨0.27%。半导体行业指数跑输主要指数。 表1:一周半导体行情与主要指数对比 图8:一周A股各行业行情对比(%) 半导体各细分板块中设备板块涨幅明显。半导体细分板块中,半导体设备板块上涨5.8%,半导体材料板块上涨4.0%,半导体制造板块上涨1.9%,IC设计板块下跌1.1%,分立器件板块下跌1.1%,封测板块下跌2.9%。 图9:上周子版块涨跌幅(%) 图10:半导体子版块估值与业绩增速预期 上周(3/27-3/31)半导体板块涨幅前10的个股为:德明利、晶瑞电材、江波龙、海光信息、中微公司、华特气体、天德钰、华海清科、芯源微、阿石创。 上周(3/27-3/31)半导体板块跌幅前10的个股为:晶丰明源、长光华芯、美埃科技、通富微电、乐鑫科技、杰华特、江丰电子、好上好、复旦微电、国博电子。 表2:上周涨跌前10半导体个股 3.上周(3/27-3/31)重点公司公告 【士兰微600460】 公司于2023年3月30日披露2022年度报告。报告期内,公司营业总收入为828,220万元,较2021年同期增长15.12%;公司营业利润为119,358万元,比2021年同期减少31.19%; 公司利润总额为119,229万元,比2021年同期减少31.10%;公司归属于母公司股东的净利润为105,242万元,比2021年同期减少30.66%。2022年,公司针对新能源汽车推出了多种6.6kW OBC功率半导体解决方案、11kW OBC功率半导体解决方案和高压DC-DC功率半导体解决方案。在新能源汽车迅速发展的浪潮下,士兰功率半导体可以为车载充电机提供更可靠、更具性价比且更高性能的完整解决方案,全力以赴促进客户发展和行业发展。 【长电科技600584】 公司于2023年3月30日披露2022年度报告。报告期内,公司实现营业总收入337.6亿元,较上年同期增加10.69%;实现归属于母公司所有者的净利润32.3亿元,较上年同期增加9.20%。最近几年公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局,持续聚焦高性能封装技术高附加值应用,进一步提升核心竞争力。公司2022年度营业收入按市场应用领域划分情况:通讯电子占比39.3%、消费电子占比29.3%、运算电子占比17.4%、工业及医疗电子占比9.6%、汽车电子占比4.4%,与去年同期相比消费电子下降4.5个百分点,运算电子增长4.2个百分点,汽车电子增长1.8个百分点。在测试领域,公司引入5G射频,车载芯片,高性能计算芯片等更多的测试业务,相关收入同比增长达到25%。 【时代电气688187】 公司于2023年3月30日披露2022年度报告。报告期内,公司实现营业收入人民币180.34亿元,同比增长19.26%,主要系新兴装备产业收入增长所致;实现归属于母公司的净利润人民币25.56亿元,同比增长26.67%,主要系收入增长驱动;实现基本每股收益人民币1.80元,同比增长10.43%;实现加权平均净资产收益率7.61%,同比增长0.05个百分点。 报告期内,面对动荡复杂的世界经济环境,国际突发政治事件、国际关系格局变化等各类经营不利因素,公司深入贯彻新发展理念,以持续提升盈利能力、优化盈利结构为全年经营管理的核心要务。公司在轨道交通领域聚力攻坚、稳中有进;在新产业板块紧抓市场机遇、奋力开拓功率半导