细分板块多数涨跌幅为正,消费电子&PCB涨幅居前 本周大盘指数中,上证指数上涨0.46%,深证成指上涨3.16%,创业板指上涨3.34%。电子板块指数本周涨幅为6.99%,在31个申万一级行业中涨幅位居第2。本周细分板块多数板块涨跌幅为正,品牌消费电子和印制电路板涨幅较大,分别上涨17.09%、13.76%。年初至今,电子板块涨幅为16.96%,细分板块均有不错涨幅。 本周电子板块个股表现 本周个股方面,与AIGC产业相关公司涨幅居前。本周电子板块寒武纪、惠威科技、沪电股份领涨,分别上涨48.87%、42.92%、39.44%,公司主要业务分别为CPU/GPU芯片、音响产品、PCB。本周电子板块好利科技、本川智能、拓荆科技领跌,分别下跌20.65%、14.89%、9.75%,公司主要产品分别为变电设备、PCB、半导体薄膜沉积设备。 英伟达2023GTC大会:AI的iPhone时刻 在3月21日的GTC大会上,英伟达CEO黄仁勋发布了四款AI推理芯片、三个大模型云服务、超级计算机,以及针对场景优化的应用100个、更新功能的工业元宇宙Omniverse。本届GTC的召开预示着英伟达正将研发重点逐渐从游戏显卡转移到AI芯片上,同时也预示着AI产业的iPhone时刻已经到来。随着高性能计算芯片的发布,AIGC行业已经由ChatGPT单一现象级产品向“AI+”时代迈入,有望带动国内相关产业链转型变革。 投资建议 本周电子板块我们看好两条逻辑主线:AIGC、周期复苏。1)AIGC:AI算力大时代来临,电子硬件迎来重构,建议关注云端芯片厂商寒武纪、海光信息、龙芯中科等,边缘芯片厂商澜起科技、紫光国微、安路科技、复旦微电等,端侧芯片厂商瑞芯微、晶晨股份等,IP核厂商芯原股份、国芯科技等。 2)周期复苏:看好手机、安防、家电复苏带来增量,如面板/MLCC/LED/PCB/半导体设计等细分板块。 风险提示 AIGC进展不及预期的风险;新能源汽车及光伏等新兴产业增速低于预期的风险;晶圆厂扩产不及预期的风险;美制裁进一步升级的风险。 1.本周电子板块行情 1.1电子细分板块行情 本周大盘指数中,上证指数上涨0.46%,深证成指上涨3.16%,创业板指上涨3.34%。 电子板块指数本周涨幅为6.99%。年初至今,电子板块涨幅为16.96%,领先三大指数涨跌幅。 图表1:本周大盘指数行情 本周电子行业涨幅为6.99%,在31个申万一级行业中涨幅位居第2,本周所有31个板块涨跌幅为正的板块有22个,其余板块均有所下跌。本周涨幅前三的行业分别为传媒、电子、计算机,分别上涨10.97%、6.99%、6.71%;跌幅前三位的行业分别为钢铁、建筑装饰、石油石化,分别下跌3.54%、2.16%、1.75%。 图表2:申万一级行业本周涨跌幅对比 在电子行业细分板块中,本周细分板块多数板块涨跌幅为正,品牌消费电子和印制电路板涨幅较大,分别上涨17.09%、13.76%;半导体设备和电子化学品分别下跌1.09%和1.08%。年初至今,大部分细分板块均有不错涨幅。 图表3:本周电子细分板块行情 1.2电子板块个股行情 本周电子板块寒武纪、惠威科技、沪电股份领涨,分别上涨48.87%、42.92%、39.44%,公司主要业务分别为CPU/GPU芯片、音响产品、PCB。其中寒武纪专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,产品在行业内赢得高度认可,广泛应用于消费电子、数据中心、云计算等诸多场景 图表4:本周电子板块涨幅前十标的 本周电子板块好利科技、本川智能、拓荆科技领跌,分别下跌20.65%、14.89%、9.75%,公司主要产品分别为变电设备、PCB、半导体薄膜沉积设备。其中好利科技专业研发、生产、销售电路保护器产品,拥有众多专利产品,是全球领先的电路保护器制造商。产品包括SMD熔断器、微型熔断器、小型熔断器、温度保险丝、低压熔断器及自恢复保险丝等电路保护器,广泛应用于数码、通讯、家用电器、光伏产品、LED照明、新能源、交通、仪器仪表、电动玩具,以及其它各种电子电力电源和系统的保护。 图表5:本周电子板块跌幅前十标的 1.3电子板块估值水平 本周电子板块(申万电子行业指数)市盈率为29.97倍,再次阶段底部后反弹。 自2022年4月底部(20.02倍)反弹以来,目前电子板块估值依然处于近5年的低位。 图表6:电子板块市盈率(TTM,剔除负值) 2本周电子板块行业新闻、重点公司公告 2.1本周行业新闻 1)3月21日,英伟达召开了GTC大会,黄仁勋在大会上向开发者披露了最新的硬件和AI应用软件进展。此次会议主要谈论了三个动态,主要涉及可持续发展、生成式AI、数字化。会上发布了四款AI推理芯片、三个大模型云服务、超级计算机,以及针对场景优化的应用100个、更新功能的工业元宇宙Omniverse。 2)3月21日,SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World FabForecast)中宣布,预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%,从2022年的980亿美元的历史新高降至760亿美元,2024年将同比增长21%,恢复到920亿美元。2023年的下降将源于芯片需求减弱以及消费和移动设备库存增加。 3)3月21日,在2022年市场疲软之后,IDC下调了对2023年AR/VR头戴设备的预测。根据IDC全球AR/VR头戴设备季度跟踪数据,今年全球出货量预计将达到1010万台。尽管增长速度经过了下调,但AR/VR头戴设备的总出货量预计将在2023年增长14%,并在2023-2027年预测期内加速增长,五年复合年增长率为32.6%。 4)3月21日,根据IDC,可穿戴设备市场在2022年经历了首次收缩后,2023年将会复苏反弹。2023年全球出货量预计将达到4.427亿台,同比增长6.3%。 根据IDC全球季度可穿戴设备跟踪报告的最新数据,由于第一季度可能会再次出现同比下降,预计今年下半年才会有较大的出货量。库存过剩正困扰着许多渠道,并在短期内抑制了出货量和平均销售价格。然而,IDC预计,到2023年下半年,这些问题将得到解决,全球出货量预计将在2027年达到6.445亿部,复合年增长率为5.4%。 2.2本周重点公司公告 本周公司公告方面,力芯微、新洁能等公司发布了股利分配的公告,华峰测控、澜起科技等公司发布股份减持公告。 图表7:重点公司公告 3风险提示 AIGC应用不及预期的风险。当前AIGC仍处于初步发展阶段,若AIGC或高性能硬件发展不及预期,或对AIGC行业转型产生不利影响。 新能源汽车及光伏等新兴产业增速低于预期的风险。当前电子板块尤其是半导体板块重要增量来自于新能源汽车及新能源发电等新兴产业,如果汽车产业链开工情况低于预期、产品量产商用速度低于预期、下游市场需求低于预期等情况出现,电子行业相关公司业绩或将不达预期。 晶圆厂扩产进度不及预期的风险。半导体设备材料行业的高增长来自于国内晶圆厂的大幅扩产,如果晶圆厂扩产进度放缓,对设备材料订购的进度产生不利影响。 美制裁进一步升级的风险。当前美国对中国芯片出口管制的措施日趋严厉,已经严重影响到国内先进半导体产业链的研发、供给,若美国进一步升级出口管制,将对相关产业链公司的经营造成不利影响。