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半导体、计算机行业月报:数字经济重要顶层规划发布,行业再迎强催化

信息技术2023-03-10红塔证券李***
半导体、计算机行业月报:数字经济重要顶层规划发布,行业再迎强催化

2023年03月10日 证券研究报告—行业定期报告 计算机 投资评级:中性相对指数表现 半导体、计算机行业月报:数字经济重要顶层规划发布,行业再迎强催化 0.57 0.29 0.01 -0.27 -0.55 -0.83 计算机半导体沪深300 报告摘要 半导体行业: 2023年开始,全球主要半导体设备厂商订单下降明显,预计行业全年营收将下滑16%。主要因为下游晶圆代工厂资本支出下降,同时 随着美国针对中国制裁加剧,各大半导体设备厂商逐步失去中国市场, 2022-32022-62022-92022-12202 高新技术组 分析师:肖立戎(分析师)联系方式:0871-63577083 邮箱地址:xiaolr@hongtastock.com资格证书:S1200521020001 分析师:崔源(分析师) 邮箱地址:cuiyuan@hongtastock.com资格证书:S1200521100001 相关研究 半导体、计算机行业月报:半导体国产替代持续加速;ChatGPT出圈引发人工智能热潮 2023.02.14 半导体、计算机行业月报:半导体国产替代持续加速;“数据二十条”发布,数据要素市场值得长期关注 2023.01.16 半导体、计算机行业月报:半导体行业进入库存调整期;软件持续关注数字经济主线布局机会 不过,这也给了中国本土设备厂商发展的机会,随着国外设备厂商空出的市场增多,本土企业将获得更多的市场空间。 晶圆代工方面,三星已经开始通过降价来争抢晶圆订单,这可能引发晶圆代工的降价潮,随着主要晶圆厂的稼动率持续下降,降价将成为晶圆厂的主流选择。 国内《数字中国建设整体布局规划》发布,确定了我国发展数字经济建设的框架,并且提出将大力发展数字经济关键技术。规划所涉及的前沿产业链包括:千兆光纤网络扩容、IPV6、卫星互联网、工业互联网、云基础设施、东数西算、边缘计算等。规划中也提出基础设施建设将成为各地发展的重点,基建增多将带动相关零部件、芯片的需求,有利于解决国内半导体供应商高库存的问题。 计算机行业: 本月整体进入盘整阶段,经过去年底至今年初的一波估值修复之后,市场进入业绩真空期,“强预期弱现实”的担忧以及重要会议召开前夕市场对于今年政策的预期存在分歧,叠加海外政治经济形势严峻等因素,导致市场情绪一定程度上受到抑制。2月1日-2月28日上证指数累计上涨0.74%,沪深300指数下跌2.10%。期间计算机行业指数上涨5.69%,跑赢沪深300指数7.79个百分点,在31个申万一级行 业中排在第3位。 我们认为,数字经济有望引领我国新一轮的产业周期,此次出台的 《数字中国建设整体布局规划》,再次明确了大力发展数字经济将是我国未来经济建设的重要工作方向。《规划》明确提出,数字中国建设要按照“2522”的整体框架进行布局,并强调要将数字中国建设工作情况作为对有关党政领导干部考核评价的参考。数字经济领域的投资主要可以围绕数字产业化+产业数字化+数据价值化+数字化治理四个方向开展,建议重点关注以下几个板块: (1)数据中心和服务器等算力基础设施。(2)信创。(3)工业软件、能源IT等垂直行业信息化。(4)网络安全。 2022.12.15 半导体、计算机行业月报:半导体产能过剩明年有望缓解;软件三季报业绩边际改善 2022.11.14 独立性声明 作者保证报告所采用的数据均来自正规渠道,分析逻辑基于本人的职业理解,通过合理判断并得出结论,力求客观、公正,结论不受任何第三方的授意、影响,特此声明。 风险提示 先进设备再遭制裁,国内晶圆厂购买设备难度加大;国际晶圆代工价格有下降趋势,可能将影响到国内半导体制造行业。 国际政治形势恶化;相关支持政策落地不及预期;宏观经济情况不及预期。 正文目录 1.半导体行业4 1.1.2022第四季度半导体市场下滑幅度创新高4 1.2.海外设备厂业绩开始下滑,国内设备厂商迎来替代机会4 1.3.订单不足,晶圆代工开始降价5 1.4.存储厂商业绩下滑明显6 1.5.手机市场预计在2024年迎来增长8 1.6.建设数字中国,带动国产芯片需求9 1.7.半导体行业风险提示11 2.计算机行业11 2.1.市场表现11 2.2.《数字中国建设整体布局规划》发布,数字经济再迎重磅催化13 2.3.计算机行业公司动态15 2.4.计算机行业风险提示18 图目录 图1.全球半导体月度销售额4 图2.美洲、欧洲、中国半导体月度销售额4 图3.现货平均价:DRAM:DDR416G(2G*8)7 图4.现货平均价:DRAM:DDR34Gb512M7 图5.现货平均价:NANDFlash:64Gb8Gx8MLC8 图6.现货平均价:NANDFlash:32Gb4Gx8MLC8 图7.中国手机出货量8 图8.中国5G手机出货量8 图9.全球和中国手机出货量预测9 图10.2月1日-2月28日申万一级行业指数涨跌幅11 图11.近5年计算机行业估值水平12 表目录 表1.美国出口限制对半导体设备公司产生的影响5 表2.2022Q4全球DRAM厂营收排名7 表3.2月1日-2月28日计算机行业个股涨跌幅榜12 表4.部分公司业绩快报15 1.半导体行业 1.1.2022第四季度半导体市场下滑幅度创新高 2022年12月全球半导体行业销售额为434亿美元,同比下降14.5%。其中美洲市场同比下降6.6%,欧洲市场同比增长3.2%,中国市场同比下降26.4%。 其中2022年第四季度半导体销售额为1302亿美元,同比下降14.7%,环比下滑7.7%,是去年市场下滑最大的一季。 尽管销售面临短期波动,但半导体市场的长期展望依旧强劲,因为芯片在提升全球的智能和效率程度,及强化连接方面扮演的角色日益重要。 图1.全球半导体月度销售额图2.美洲、欧洲、中国半导体月度销售额 (亿美元) 600 500 400 300 200 100 0 (亿美元) 200 180 160 140 120 100 80 60 40 20 0 美洲半导体销售额欧洲半导体销售额中国半导体销售额 资料来源:美国半导体产业协会,红塔证券资料来源:美国半导体产业协会,红塔证券 1.2.海外设备厂业绩开始下滑,国内设备厂商迎来替代机会 从2021开始,全球半导体产业面临巨大的先进制程产能的扩张需求,为半导体设备行业带来巨大的市场空间。然而,2022年,随着半导体市场的下滑,在四季度需求不足已经开始体现在设备端,预计2023年半导体设备厂商的业绩将会面临下滑。 根据SEMI数据显示,2023年全球半导体设备市场规模将年减16%至912亿美元。其中,晶圆厂设备市场将年减17%至788.4亿美元,封装设备市场年减13%至52.9亿美元,测试设备市场年减7%至70.7亿美元。 应用材料公布数据称,预计2023年2月至4月公司的营收额为60亿至 68亿美元,比上年同期减少4%至9%。在2022年10月至12月期间,9家 设备大厂中有5家确保了最终盈利,如美国泛林集团和爱德万公司。但从各 公司今年1月至3月的营收额预测值看,存在明显的增长放缓倾向。泛林集团和东京电子等6家公司的营收额可能比上年同期减少,有望盈利的Adesto公司和SCREENholdings的利润增长率则将为两年来的最低水平。 业绩下滑的原因:一方面,是半导体厂商减少投资。受智能手机等终端需求减弱和经济减速的影响,半导体用户开始压缩这几年积累的过度库存,建厂计划也暂且搁置或推迟。尤其受影响较大的存储器大厂商在2023年的 设备投资锐减,比如:美光表示将大幅削减资本开支,将2023财年的资本支 出计划从2022财年的120亿美元削减至80亿美元,将芯片设备方面的支出削减最多50%;而SK海力士则在去年第二季度半导体市场不景气时要求延迟交货后,第四季度转向完全取消设备采购订单。另一方面,美国对中国实施的出口限制措施成为重负。自美国商务部工业与安全局去年10月发布了针对中国先进计算、半导体制造和超级计算机领域的出口管制新规的当月,中国大陆采购半导体制造设备的金额就同比下降了27%,创下了近两年来的最低点。目前,全球前十大半导体设备厂商中有六家厂商纷纷站出来业绩示警。 表1.美国出口限制对半导体设备公司产生的影响 公司 国家 损失金额 中国市场占比 泛林集团 美国 20亿-25亿美元 30% 应用材料 美国 25亿美元 科磊 美国 6亿-9亿美元 31% ASML 荷兰 14% 东京电子 日本 18.5亿美元 25% ASMI 荷兰 16% 资料来源:半导体产业纵横,红塔证券 失去中国的半导体市场给半导体设备巨头的业务带来很大程度的折损。不过,这也给了中国本土设备厂商发展的机会。 2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率较2021年明显提升,从21%提升至35%。根据2022年国内晶圆产线的招标情况,中国半导体设备厂商合计中标231台设备,中标比例达到了30%左右。在PVD设备和氧化设备、湿法腐蚀设备等领域,国产设备占比已经超过了50%,有些甚至高达70%左右。之前有数据显示,2019年时,国产半导体设备的占比才7.5%左右,如今已提升了30%左右。 除了设备中标率的显著提升之外,2022年中国半导体设备厂商的业绩也倍加亮眼。 截至2023年3月1日,已公布的12家半导体设备公司2022年业绩预告均实现正增长。增速大于100%的公司中就有拓荆科技、芯源微、华海清科、长川科技、北方华创等。 1.3.订单不足,晶圆代工开始降价 据中国台湾《经济日报》报道,三星发动晶圆代工价格战抢单,锁定成熟制程,降价幅度达10%,联电、世界先进也开始有条件对客户降价。消费 电子市场持续低迷,相应的市场萎缩,各大晶圆代工厂为避免产能闲置,主动降价吸引客户。此举加剧了行业竞争,预计晶圆代工的价格下降会在一段时间内持续。 主要原因:首先,晶圆代工市场面临的竞争越来越激烈,市场上出现了更多的供应商,使得供过于求,价格下降。其次,半导体市场的周期性变化。 预计晶圆代工的价格下降还会持续一段时间。原因是市场上存在过剩的产能以及技术进步的加速,加上市场竞争的加剧,这些因素都对价格形成压力。 受半导体行业不景气的影响,各大代工厂产能利用率也普遍下滑。据集邦咨询统计,8英寸晶圆产线中,台积电、联电、世界先进、力积电和中芯国际(约当8英寸晶圆)的产能利用率预计分别下降至97%、80%、73%、86%和79.5%;12英寸晶圆产线,台积电、三星、联电产能利用率分别下降至96%、90%、92%。 虽然目前国际大厂动作频频,但国内市场未大规模出现降价,一方面国内晶圆厂的客户以本土企业为主,受国际市场波动较小;另一方面国金晶圆代工多以长单为主,下游订单较为稳定,短期内价格变化的可能性较小。 1.4.存储厂商业绩下滑明显 2022年第四季DRAM全球营收122.8亿美元,环比下降32.5%,跌幅甚至超越第三季的28.9%,已逼近2008年底金融海啸时的单季36%跌幅,主要下跌原因是受DRAM产品平均价(ASP)下跌影响。去年Q3开始客户拉货减少,DRAM厂商的库存快速堆积,因此为抢占第四季的出货占比生产商只好拼降价,2022年第四季DDR4价格环比下降23~28%;DDR5价格环比下降扩大至30~35%。 用于PC的DRAM通用产品(DDR48GB)的平均固定交易价格今年2月为1.81美元,是四年前(6.74美元)的四分之一。TrendForce预计DRAM价格将在2023年1-3月下跌20%,在4-6月进一步下跌11%。 图3.现货平均价:DRAM:DDR416G(2G*8)图4.现货平均价:DRAM:DDR34Gb512M (美元) 8.0 7.5 7.0 6.5 6.0 5.5 5.0 4.5 4.0 2022-03-01 2022-03-16 2022-03-31 2022-04-15 2022-04-30 2022