佛山市蓝箭电子股份有限公司招股说明书(申报稿)

创业板投资风险提示 本次股票发行后拟在创业板市场上市，该市场具有较高的投资风险。创业板公司具有创新投入大、新旧产业融合成功与否存在不确定性、尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 佛山市蓝箭电子股份有限公司 FOSHANBLUEROCKETELECTRONICSCO.,LTD. （佛山市禅城区古新路45号） 首次公开发行股票并在创业板上市 招股说明书 （申报稿） 免责声明：本公司的发行上市申请尚需经深圳证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 保荐人（主承销商） （海口市南宝路36号证券大厦4楼） 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股（A股） 公开发行股数 本次公开发行股票总量不超过5,000万股。公司股东不公开发售股份，全部为公开发行新股。 每股面值 人民币1.00元 每股发行价格 人民币【】元 预计发行日期 【】年【】月【】日 拟上市的证券交易所和板块 深圳证券交易所创业板 发行后总股本 不超过20,000万股 保荐人（主承销商） 金元证券股份有限公司 招股说明书签署日期 【】年【】月【】日 重大事项提示 本公司特别提示投资者对下列重要事项给予充分关注，并仔细阅读本招股说明书正文内容。 一、特别风险提示 本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书“第四节风险因素”中的全部内容，充分了解公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定，并特别关注以下风险因素： （一）发行人在技术水平、产品结构、收入规模等方面与行业龙头厂商存在较大差距，且部分产品替代性较高的风险 从技术水平的角度对比，公司目前以传统封装技术为主，主要封装系列包括SOT、TO、SOP等，该系列以传统封测技术为主；在先进封装领域，公司目前掌握的先进封装技术较少，而同行业长电科技、华天科技、通富微电等龙头封测厂商在先进封装领域拥有FC、BGA、WLCSP、SIP等多项先进封装技术。龙头厂商在先进封装技术领域保持了行业领先的竞争优势，公司与龙头厂商在先进封装领域的技术水平存在较大差距。 从产品结构的角度对比，公司自有品牌产品主要集中于分立器件的三极管、二极管和场效应管三大类产品；集成电路封测服务主要为电源管理产品，以模拟电路产品为主，逐步涉足数字电路产品领域；同时龙头封测厂商如长电科技、华天科技、通富微电等拥有的产品类型覆盖数字电路、模拟电路等多个领域，除传统封装系列外，还涉足BGA、SIP、WLCSP等多个先进封装系列。对比同行业可比公司的产品类型及结构，公司产品结构较为单一，对下游市场变化和行业变化引起的风险抵抗能力较弱。 从业务规模的角度对比，公司业务规模、资本实力等方面与行业内龙头企业相比差距较大，公司收入和净利润规模较小，若未来发行人产品市场发生变化或者毛利率下滑较大，将会对发行人的盈利能力带来重大不利影响。 综上，公司与同行业龙头企业对比，在技术水平、产品结构、收入规模等方面存在较大差距，一方面公司若不能保持传统封装的工艺技术优势，未能在先进 封装技术领域有所突破，未能在产品类型和结构上继续丰富，将面临市场竞争力不足的风险，从而对公司的经营业绩造成不利影响；另一方面，公司目前自有品牌产品以三极管、二极管和场效应管为主，部分产品标准化及通用性程度较高，与同行业上市公司相比，产品竞争力较弱。若公司不能通过技术升级将新材料、新技术应用于上述通用产品，实现产品升级，相关产品将面临被替代的风险。 （二）先进封装收入占比较少，技术研发压力较大的风险 目前半导体封测行业正在经历从传统封装向先进封装的转型。封测技术需要紧跟市场需求，芯片设计、晶圆制造等领域的技术进步及下游对于小型化、低功耗器件持续增长的需求，对封测技术研发不断提出新要求。 报告期内，公司主要收入来源于传统封装产品，先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP，相关封装系列收入占主营业务收入的比重分别为7.70%、9.08%和14.34%，占比较少。公司虽然在封装技术、封装工艺上拥有一定研发经验，先进封装收入增长及占比提升明显，但在先进封装技术研发方向上仍需储备大量人才，有待进一步拓展先进封装技术覆盖范围。 若公司未来的技术研发方向不能顺应市场先进封装技术的变化及不断提高的工艺标准，公司将面临无法持续满足下游领域对于产品技术升级的需求，技术研发压力较大，研发投入无法取得预期效果，对公司未来经营业绩将造成不利影响。 （三）半导体行业周期波动的风险 公司主要从事半导体封装测试，半导体行业与宏观经济形势密切相关，具有周期性特征。半导体封测行业受下游半导体市场及终端消费市场需求波动的影响，其经营业绩也往往呈现一定的周期性。据Yole数据显示，全球半导体封装测试市场2020年实现销售收入594.00亿美元，同比增长5.30%，受疫情导致的全球半导体供应链失衡影响，2020年以来国内半导体封测市场景气度不断提升，2021年行业景气度仍维持高位运行。如果未来半导体行业景气度下滑，导致半导体封测市场需求减少，将给公司的业绩带来不利影响。 （四）技术升级迭代风险 半导体封测技术与集成电路设计、半导体晶圆制造、封测设备制造密切相关， 下游客户也对封测技术提出了更新更高的要求。企业在工艺技术和生产管理方面的创新能力直接影响产品质量和生产效率，并决定企业的生产能力和在市场竞争中的生存能力。伴随行业技术的升级和竞争的加剧，若出现公司未能准确把握行业技术发展趋势、重大研发项目未能如期取得突破，均可能导致公司技术不能及时紧跟行业技术的进步，从而逐步失去技术优势，对公司核心竞争力造成不利影响。 （五）实际控制人控制权稳定性风险 公司股权结构较为分散，共同实际控制人王成名、陈湛伦、张顺分别持股 21.11%、13.14%、10.07%，上述三人于2014年2月20日签署了《一致行动协 议》，并于上述协议到期后2019年2月21日签署了新的《一致行动协议》，约定三人均在公司每次董事会、股东大会表决中保持一致意见，如各方经充分协商未能形成一致意见，以王成名的意见作为一致意见进行表决，一致行动的期限为协议生效之日起五年。本次发行前，上述三人合计可支配股份表决权的比例为44.32%，本次股票发行后，上述三人合计可支配股份表决权的比例为33.24%，持股比例较低。 如果《一致行动协议》在履行过程中出现无法正常履行或到期后未能继续保持一致行动的情形，或出现其他股东增持股份谋求公司控制权的情形，将可能导致公司股权进一步分散，共同控制格局将受到不利影响，进而可能会影响公司现有控制权的稳定，从而对公司管理团队和生产经营的稳定性产生不利影响。 同时，公司实际控制人兼董事王成名、陈湛伦、张顺年龄偏大，自公司设立以来，公司实际控制人均能够实际参与公司治理和经营管理，并能够正常履行实际控制人义务，但不排除未来可能出现影响其履行公司决策权和控制权的不利情形，公司存在控制权稳定性风险，可能对公司经营产生不利影响。 （六）经营业绩波动风险 报告期内，公司营业收入分别为48,993.53万元、57,136.49万元和73,587.41 万元，扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润分别为2,769.79万元、4,324.51万元和7,209.04万元，公司存在经营业绩波动风险。随着上游晶圆制造领域技术不断革新、下游消费市场对于低功耗、小型化器件需求不断增长， 市场对半导体封测厂商的技术能力、管理水平、创新持续性等要求不断提升，若公司不能及时提供满足市场需求的封测服务和产品，将导致公司未来经营业绩存在下降的风险。 （七）毛利率波动风险 报告期内，公司主营业务毛利率分别为19.86%、19.97%和23.11%，其中公司自有品牌产品毛利率分别为15.51%、14.49%和23.82%，公司封测服务产品毛利率分别为26.25%、25.68%和22.43%。公司主营业务毛利率存在一定的波动。 公司主营业务毛利率主要取决于产品结构、市场竞争及商务谈判情况等因素。公司产品的品种繁多，不同产品的性能、用途以及成本、价格存在一定程度的差异。若上述因素发生不利变动，将导致公司主营业务毛利率出现波动或下降的风险。以2021年经营业绩为例，假设其他因素不变，若公司自有品牌产品毛利率下降1%、2%、3%，则主营业务毛利率将分别下降0.49%、0.98%、1.46%；若公司封测服务产品毛利率下降1%、2%、3%，则主营业务毛利率将分别下降0.52%、1.03%、1.54%，由此将对公司的经营业绩带来不利影响。 （八）产品销售价格波动的风险 半导体产品价格受技术发展、行业竞争状况、行业周期性以及下游需求变动等多种因素影响。短期来看，市场需求和供应将成为产品价格波动的主要因素，当市场需求快速增长，但供给不足时，产品售价将波动上升；随着行业产能持续释放，市场需求逐步放缓，产品销售价格将出现波动下降的趋势。长期来看，技术发展和行业竞争状况将成为产品价格波动主要因素，运用新技术的产品由于掌握新技术新工艺的厂商较少，产品销售价格将保持较高水平；随着技术成熟度不断提升，产品销售价格将呈现波动下降的趋势。 公司面对半导体行业产品价格变动特点，虽然已逐步通过扩大优势产品产能，不断优化产品结构、开展技术创新、开发各类契合市场需求的新产品等多种方式予以应对，确保公司能够保持长期合理的利润水平。但若公司未来不能持续采取有效措施，降低产品成本、开发高端产品、积极参与市场竞争，公司可能难以有效应对产品价格下降的风险，将导致整体利润水平降低。 （九）新冠疫情影响风险 目前全球新冠疫情蔓延，国内疫情反复不断，持续时间较长，全球半导体产业供应链循环受阻，公司生产面临产业链供应失衡的风险。如新冠疫情不能得到有效控制，半导体行业可能面临持续失衡状况，因疫情导致的产业链部分企业停产、物流阻塞、关键物料供需出现失衡等因素将会给公司经营带来产能利用率下降、新增订单不足、业绩下滑等诸多不确定的风险，从而对公司的盈利能力造成不利影响。 二、本次发行的相关重要承诺的说明 本次发行前，公司及控股股东、实际控制人、持股5%以上的股东、董事、监事、高级管理人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构就本次发行作出了相关承诺，承诺具体内容详见本招股说明书“第十三节附件”之“四、本次发行相关各方作出的重要承诺”。 三、财务报告审计截止日后主要经营状况 （一