科技|2022年11月28日 中国科技行业 展望2023:汽车电子及VR/AR仍是热点 苏林,CFA (852)39118023 clintsu@ccbintl.com 曲克 (852)39118257 ►消费电子疲软;预计2023F年略有恢复 ►AR/VR以及汽车电子对智能手机供应链公司仍至关重要 ►汽车半导体具韧性;电信及数据中心将稳定增长 ►首选:立讯精密,斯达半导,以及舜宇光学 quke@ccbintl.com 首选立讯精密、斯达半导及舜宇光学。在经历了几个季度的消费疲软之后,我们预计需求将在2023年略有恢复。今年后半年行 业股价一直承压,但我们认为这为投资创造了进入良机,特别是行业龙头,比如立讯精密(002475CH,O),以及具有汽车和AR/VR潜力的长期成长型企业,如斯达半导(603290CH,O)、舜宇光学(2382HK,O)和歌尔股份(002241CH,O)。我们看好立讯精密作为苹果链领先的集成组件和组装解决方案供应商。我们看好舜宇光学在智能手机摄像头和汽车电子领域的领先地位;斯达半导作为国内领先的IGBT模块厂商,且拥有较高的新能源行业收入占比。 2022年三季度科技板块公司业绩表现不一。我们覆盖的中国科 技板块公司在2022年三季度的业绩中表现不一。智能手机供应链者在上半年的疲软后出现反弹,主要受苹果新产品的推动。由于安卓阵营的新品发布有限,苹果供应链厂商的表现大多优于安 我们预计全球SPE市场将在2022年同比增长中至高十位数百分比,然后在2023年下降至少10%。 电信和数据中心稳定增长。我们认为全球5G基础设施投资仍处于上升周期之中。中国的电信电信运营商2022年资本支出计划高于去年,计划共计净增77万个5G基站。更高的5G独立组网 (SA)和宽带渗透率,以及更佳的价格环境,将有利于光纤和光缆公司,如长飞光纤(6869HK,O)。与此同时,强劲的全球云市场将继续支持数据中心建设的扩张,支撑光模块市场的增长。 风险:(1)2023年消费复苏慢于预期;(2)半导体行业供给过剩情况比预期严重;(3)美国出口管制进一步收紧。 中国科技行业主要指标股 卓厂商。大多数公司都在寻求更多地渗透到汽车和VR/AR等新 兴市场。半导体板块表现不一。代工厂和设备供应商普遍优于或 股价目标价每股盈利市盈率市净率 建银国际证券评级* OOOOOOOOOOOOOOOOOOOOOOOO (交易(交易增速(倍)(倍) 公司†货币)**货币)2023F(%)2023F2023F 符合预期,但产能过剩问题开始出现。大多数无晶圆厂和IDM都受到终端需求疲软的影响,除了新能源汽车和光伏相关业务方面的厂商。电信行业公司业绩相对强劲,得益于运营商5G网络部署和宽带普及率上升。 更推荐苹果供应链;VR/AR和汽车电子是对智能手机供应链者的新机会。2022年三季度全球智能手机出货量同比下降9.7%,部 分原因是新品发布有限和需求疲软。以环比计算,受苹果新产品的推动,智能手机出货量在2022年三季度增长了5%。考虑到四季度的多场节日促销以及苹果旺季的势头,我们预计全球智能手机出货量在2022年四季度将实现高个位数百分比的环比增长, 因此我们预计2022全年智能手机出货下降约10%。对于2023年,在疫情管控措施的放松以及更多新品推出的帮助下,我们预计智能手机出货量将有低个位数百分比的增长。考虑到苹果旺季的势头,我们更看好苹果供应链业者,但我们预计明年安卓的表现会好于今年。与此同时,几乎所有的智能手机供应商都在从新兴智能设备市场中寻找新的增长动力,包括VR/AR和汽车电子。我们看好歌尔股份在VR头显组装方面的领先地位,以及舜宇光学在镜头和摄像头模组方面的技术优势。 半导体下行周期中,汽车电子具韧性。智能手机和消费电子市场在2022年疲软,影响了包括韦尔股份、士兰微和卓胜微在内的芯片设计商。而另一方面,斯达半导凭借其在新能源汽车和光伏 业务的较高占比,表现出强劲势头。代工厂产能利用率开始出现 小米集团联想集团立讯精密歌尔股份舜宇光学蓝思科技东山精密比亚迪电子瑞声科技丘钛科技韦尔股份闻泰科技斯达半导圣邦股份士兰微 卓胜微中芯国际 华虹半导体北方华创ASMPT 中兴通讯深南电路长飞光纤中际旭创 9.49 6.29 31.39 17.61 87.10 10.34 26.15 23.05 17.02 3.78 81.24 55.33 338.00 171.69 35.61 112.78 17.04 26.15 225.01 56.50 16.06 76.43 13.62 28.58 11.60 7.60 41.00 29.00 138.50 12.10 33.10 23.60 20.50 5.50 91.00 77.10 455.00 188.00 39.30 114.00 21.50 33.00 300.00 65.00 22.30 92.00 22.00 42.00 63.015.11.1 3.65.31.1 21.619.14.0 47.69.71.7 35.615.72.9 65.417.11.1 14.115.52.3 71.714.71.6 51.114.70.8 52.25.50.7 24.326.74.4 67.313.51.7 30.652.98.8 30.650.313.9 23.036.24.0 33.630.05.6 (22.1)12.80.9 (29.9)16.01.0 13.541.55.2 (13.7)9.31.3 8.57.21.1 16.119.13.0 8.58.20.9 27.916.00.2 松动迹象,我们预计在至少未来两个季度产能利用率将面临压力。然而,那些汽车、工业、功率半导体、高端逻辑和模拟占比较高的公司预计将更具韧性。全球产能扩张开始放缓,许多公司下调了资本支出预期,这将影响半导体制造设备(SPE)市场。 *建银国际评级:O=优于大市,N=中性,U=弱于大市 **股价为2022年11月25日收市价 来源:彭博,建银国际证券预测;2022F对应联想集团FY23F ChinaTechnology|28November2022 Ratingdefinitions: Outperform(O)–expectedreturn>10%overthenexttwelvemonths Neutral(N)–expectedreturnbetween-10%and10%overthenexttwelvemonthsUnderperform(U)–expectedreturn<-10%overthenexttwelvemonths Analystcertification: Theauthor(s)ofthisdocument,herebydeclarethat:(i)alloftheviewsexpressedinthisdocumentaccuratelyreflecthis/herpersonalviewsaboutanyandallofthesubjectsecuritiesorissuersandwerepreparedinanindependentmanner;(ii)nopartofanyofhis/hercompensationwas,is,orwillbedirectlyorindirectlyrelatedtothespecificrecommendationsorviewsexpressedinthisdocument;and (iii)he/shereceivesnoinsiderinformation/non-publicprice-sensitiveinformationinrelationtothesubjectsecuritiesorissuerswhichmayinfluencetherecommendationsmadebyhim.Theauthor(s)ofthisdocumentfurtherconfirmthat(i)neitherhe/shenorhis/herrespectiveassociate(s)(asdefinedintheCodeofConductforPersonsLicensedbyorRegisteredwiththeSecuritiesandFuturesCommissionissuedbytheHongKongSecuritiesandFuturesCommission)hasdealtin/tradedorwilldealin/tradethesecuritiescoveredinthisdocumentinamannercontrarytohis/heroutstandingrecommendation,orneitherhe/shenorhis/herrespectiveassociate(s)hasdealtinortradedinthesecuritiescoveredinthisdocumentwithin30calendardayspriortothedateofissueofthisdocumentorwillsodealinortradesuchsecuritieswithin3businessdaysafterthedateofissueofthisdocument;(ii)neitherhe/shenorhis/herrespectiveassociate(s)servesasanofficerofanyofthecompaniescoveredinthisdocument;and(iii)neitherhe/shenorhis/herrespectiveassociate(s)hasanyfinancialinterestsinthesecuritiescoveredinthisdocument. Disclaimers: ThisdocumentispreparedbyCCBInternationalSecuritiesLimited.CCBInternationalSecuritiesLimitedisawholly-ownedsubsidiaryofCCBInternational(Holdings)Limited(“CCBIH”)andChinaConstructionBankCorporation(“CCB”).InformationhereinhasbeenobtainedfromsourcesbelievedtobereliablebutCCBInternationalSecuritiesLimited,itsaffiliatesand/orsubsidiaries(collectively“CCBIS”)donotguarantee,representandwarrant(eitherexpressorimplied)itscompletenessoraccuracyorappropriatenessforanypurposeoranypersonwhatsoever.Opinionsandestimatesconstituteourjudgmentasofthedateofthisdocumentandaresubjecttochangewithoutnotice.CCBISseekstoupdateitsresearchasappropriate,butvariousregulationsmaypreventitfromdoingso.Besidescertainindustryreportspublishedonaperiodicbasis,thelargemajorityofreportsarepublishedatirregularintervalsasappropriateaccordingtotheanalyst'sjudgment.Foreca