半导体行业研究周报：新能源推动三代半导体超预期，消费类库存逐步去化

本周行情概览： 本周申万半导体行业指数下跌4.07%，同期创业板指数上涨1.61%，上证综指下跌0.57%，深证综指下跌0.49%，中小板指下跌1.20%，万得全A下跌0.28%。半导体行业指数跑输部分主要指数。半导体细分板块中，半导体制造板块本周上涨1.6%，半导体设备板块本周上涨0.1%，分立器件板块本周下跌1.7%，半导体材料板块本周下跌2.1%，IC设计板块本周下跌2.3%，封测板块本周下跌2.9%，其他板块本周下跌6.3%。 IC设计：去库存或延续，重点关注汽车/物联网/边缘计算等领域。存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科实现营收73.9/36/44亿台币，同比增长-19%/-16%/-45%。模拟芯片方面，硅力杰/致新实现营收20.8亿台币与6.25亿台币 ， 同比增长10%/-27%。 主控芯片方面,联发科/瑞昱实现营收409/97.9亿台币，同比增长1%/2%。高速传输芯片方面，谱瑞/信骅/威锋电子7月实现营收17.6/4.27/2.13亿台币，同比增长-3%/30%/-24%。MCU方面 ， 盛群/新唐/松翰7月实现营收4.95/33.2/2.6亿台币 ， 同比下20%/5%/52%。射频芯片方面，稳懋/宏捷科/立积实现营收13.7/2.06/2.97亿台币，同比增长-38%/-50%/-26%。显示驱动芯片方面，联咏/敦泰/聚积实现营收68.7/6.36/1.79亿台币，同比增长-45%/-69%/-51%。 功率器件：新能源需求旺盛，国内积极布局第三代半导体。功率器件厂商方面，茂硅/杰力/富鼎/强茂实现营收1.92/1.9/3.34/11.1亿台币，同比增长10%/-24%/-3%/-9%。2022年上半年能源汽车渗透率提升，在汽车整体销售下滑的情况下逆势成长，纯电动汽车中对功率半导体的需求数倍于传统油车，功率器件的成本相较传统燃油车提升明显，看好新能源汽车为功率器件带来的增长动能。同时，第三代功率半导体以SiC材料为衬底，大幅降低开关损耗，相关厂商亦在争夺布局。 代工封测：消费需求疲软或向上传导，先进制程/封装有望持续增长。晶圆代工方面，台积电/联电/力积电实现营收1868/248/67.3亿台币，同比增长50%/35%/25%，半导体市场需求持续成长，尤其是车用和高效运算。封装测试方面，日月光/京元电/力成实现营收582/32/76.8亿台币，同比增长25%/8%/2%。 建议关注： 1）半导体设计：斯达半导/宏微科技/东微半导/纳芯微/扬杰科技/新洁能/圣邦股份/思瑞浦/晶晨股份/瑞芯微/中颖电子/澜起科技/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/芯中科/海光信息 2）IDM：三安光电/士兰微/时代电气/闻泰科技/华润微； 3）晶圆代工封测：华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电/华天科技/气派科技； 4）半导体材料设备：正帆科技/有研新材/雅克科技/天岳先进/沪硅产业/华峰测控/北方华创/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技/鼎龙股份/安集科技/拓荆科技/盛美上海/多氟多/清溢光电； 风险提示：疫情继续恶化；上游供给不足；科研进度不及预期；需求不及预期 1.每周谈：半导体去库存已至，新品/新技术/新材料或平滑周期 1.1.中国台湾半导体企业7月营收数据 7月营收受外部环境影响，需求疲软+去库存导致大部分企业同比/环比增速下滑。存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科实现营收73.9/36/44亿台币，同比增长-19%/-16%/-45%，环比均有下跌。受疫情影响，客户拉货意愿降低，联发科 2022M07 实现营收409亿台币，同比增长1%，环比下跌20%；瑞昱则实现营收97.9亿台币，同比增长2%。MCU方面，盛群/新唐/松翰7月分别实现营收4.95/33.2/2.6亿台币，同比下跌20%/5%/52%。 高速传输芯片方面，谱瑞与威锋电子7月分别实现营收17.6亿台币与2.13亿台币，同比下跌3%与25%。显示驱动芯片方面，各厂商业绩下滑严重，联咏/敦泰/聚积7月实现营收68.7/6.36/1.79亿台币，同比环比均出现大幅下滑，其中同比下跌45%/69%/51%。 模拟芯片方面，硅力杰与致新7月分别实现营收20.8亿台币与6.25亿台币，同比增长10%与-27%。射频芯片方面，受智能手机行情下行影响，手机PA需求疲弱：稳懋/宏捷科/立积分别实现营收13.7/2.06/2.97亿台币，同比下跌38%/50%/26%。功率器件方面， 2022M07 茂硅/杰力/富鼎/强茂分别实现营收1.92/1.9/3.34/11.1亿台币，同比增长10%/-24%/-3%/-9%。碳化硅相关厂商 2022M07 汉磊与嘉晶分别实现营收8.01亿台币与5.21亿台币，同比增长27%与18%。晶圆代工方面，台积电/联电/力积电7月分别实现营收1868/248/67.3亿台币，同比增长50%/35%/25%。封测方面，日月光/京元电/力成7月分别实现营收582/32/76.8亿台币，同比增长25%/8%/2%。 表1：台湾半导体企业月度数据情况 1.2.IC设计：去库存或延续，重点关注汽车/物联网/边缘计算等领域 存储芯片：消费电子需求疲软加上厂商持续扩产，22H2存储芯片价格或有波动。2022年7月，台系存储芯片厂商业绩表现不一。其中主营业务为NOR/NAND Flash的华邦电与旺宏分别实现业绩73.9亿台币与36亿台币，同比增长-19%与-16%；而主营业务为DRAM的南亚科实现营收44亿台币，同比下跌45%。传统上三季度为半导体行业销售旺季，但今年半导体销售的主力军存储芯片处于旺季不旺的销售态势，根据Statista的数据显示：今年存储芯片的销售额预计为1555亿美元，2021年这一数据为1538亿美元，同比仅增长1.1%。1）NOR Flash方面：NOR闪存仅占闪存市场的4%，但在2021年是增速最快的市场之一。根据IC Insights数据，NOR2021年销售额达到29亿美元，同比增加63%，其中发货量同比增长33%，平均售价同比增长23%；预计2022年NOR闪存市场将再增长21%，达到35亿美元；以Macronix为例，NorFlash主要增长驱动力为通信、汽车、工业、医疗等应用。华邦电子持续调整其NOR芯片产品组合，提高高密度解决方案的出货量，同时优化其主流 58nm 工艺制造并过渡到更新的 45nm 工艺。2）NAND Flash方面：根据TrendForce集邦咨询数据，预计第三季度NAND Flash价格跌幅将扩大至8%-13%，且跌势恐将延续至第四季度，主要是市场已处于明显的供过于求状态；一方面下游手机、PC、笔电等消费性电子产品22下半年或旺季不旺；另一方面，厂商库存水位上升已构成供应链风险，因去库存缓慢或进一步加剧价格下降。ClientSSD方面，各家PC品牌仍在消化库存，Q3订单明显下降，加上YMTC（长江存储）将于下半年扩大笔电client SSD出货，故预期第三季client SSD跌幅将扩大至8~13%。EnterpriseSSD方面，下半年采购动能不及上半年，主要是受总体经济下行影响。预估第三季enterprise SSD价格将扩大至5~10%。3）DRAM方面：客户端PC和消费级电子需求正在减弱，根据集邦咨询对DRAM市场的调研显示，韩国厂商在产量不断增加的压力下，为了刺激出货，降价意愿已经明显增强，再加上供应商库存水位仍高，将大举降价销售，这加剧了第三季度消费级DRAM价格跌幅从原来预估的8~13%扩大至13~18%。值得注意的是，AMD即将推出的AM5平台会彻底转向DDR5内存，而Intel的新一代处理器也更倾向DDR5内存，今年末可能是搭建DDR5内存系统比较好的时间点。 图1：DDR3 512Mx8 1600MHz（左）与NANDFlash4Gx8MLC（右）现货平均价走势（美元） 表2：3Q22各类NAND Flash产品价格跌幅预测更新 表3：3Q22-4Q22消费级DRAM价格预测 模拟芯片 ：车用/工控市场需求仍强劲， 海外大厂投产或逐步缓解供需紧俏态势。 2022M07 ，电源管理芯片厂商硅力杰与致新分别实现营收20.8亿台币与6.25亿台币，同比增长10%与-27%。2022年6月，德州仪器（TI）通知客户今年下半年供求失衡状况将会有所缓解；2022年5月德州仪器位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工，项目投资总额约300亿美元，基地的首座工厂预计于2025年开始投产。而位于德州理查森的RFAB2工厂预计于2022年下半年开始投产。下游车用、工控需求仍然畅旺，尤其车用市场上新能源车需求能见度仍旧很高，模拟芯片需求有望受益持续增长。我们选取德州仪器两款芯片作为对比参考，一款是用于存储器的芯片，型号为TPS51200DRCR，从去年9月开始经历了大幅度的价格跳水；另一款是车用电源管理芯片，型号为TPS7B7702QPWPRQ1，在今年Q2经历了价格回调后开始再次上扬。 表4：截至2022年7月22日海外模拟芯片大厂产品的货期与价格变化趋势 图2：用于存储器的电源管理IC(TPS51200DRCR)渠道价格走势 图3：车用源管理IC (TPS7B7702QPWPRQ1)渠道价格走势 主控芯片：产品竞争力带动市占率提升或部份平滑消费市场疲软带来的波动。联发科与瑞昱7月分别实现营收409亿台币与97.9亿台币 ， 同比增长1%与2%。根据CINNOResearch数据显示，2022上半年中国智能机SoC终端出货量约为1.34亿颗，同比下降约16.9%，海思同比下降81.5%。2022年Q2消费市场需求疲软导致智能机销量环比同比相加，第二季度中国智能机SoC终端出货量5990万颗，同比下降约19.9%，环比下降约19.4%。第二季度，在中国智能机SoC终端出货缩减的背景下，联发科市场占比进一步提升到43.3%，同比增加约8个百分点，高通占比约为34.5%，同比下降约1个百分点。2022上半年，中国智能机SoC终端出货市场中，联发科占比约为42.1%，同比增加约7个百分点，位于第一。从6月的数据来看，SoC出货有所回升，SoC终端出货量回升至约2320万颗，环比增加约21.3%，主要大厂联发科、高通、苹果与海思环比增幅均超20%。不过同比方面，终端总出货量依然下降约18.6%，其中仅联发科实现同比正增长。 联发科和英特尔在7月宣布建立战略合作伙伴关系，未来英特尔将利用代工服务(IFS)的16nm 制程（Intel 16）工艺为联发科代工制造芯片持续向高端市场发力。 表5：22H1中国市场SoC主要厂商表现 表6： 22M06 中国市场SoC主要厂商表现 高速传输芯片：“东数西算”工程致服务器需求增长，市场稳中有升。高速传输芯片厂商中，谱瑞、信骅与威锋电子7月分别实现营收17.6亿台币、4.27亿台币与2.13亿台币，同比增长-3%、30%与-25%，主营业务为BMC服务器的信骅业绩表现亮眼，但威锋电子环比下降12%，同比下降25%。TrendForce集邦咨询预估第三季全球服务器整机出货量仍有6.5%的季增，主要受疫后企业加速上云的需求动能持续支撑。自今年“两会”提出“东数西算”工程以来，通过构建数据中心、云计算、大数据一体化的新型算力网络体系有望带动国内服务器市场需求。根据Counterpoint数据，2022年全球服务器出货量将同比增长6%，达到1380万台，5G、汽车和高性能计算将是云服务提供商数据中心扩张的主要驱动力。 图4：2018-2022年全球服务器市场收入及预测（十亿美元） 5G、物联网等新兴技术催生边缘计算新需求成为服务器出货驱动力。随着终端设备算力需求日趋多元化，边缘计算设备除了标准化的通用服务器之外，围绕目标应用场景对硬件形态和功能属性进行定制化开发