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业绩符合预期,泛半导体、光伏驱动持续高成长

2023-02-25德邦证券晚***
业绩符合预期,泛半导体、光伏驱动持续高成长

事件:22年实现营收6.53亿,同比+32.6%,归母净利1.37亿元,同比+28.7%,扣非归母净利润1.17亿,同比+34.6%;其中Q4实现营收2.41亿元,同比+20.5%; 实现归母净利0.49亿元,同比+13.8%;实现扣非归母净利润0.46亿元,同比+29.3%,符合预期。 市占率提升和新品类应用齐发力,营收利润大幅增长。22年公司营收和利润大幅增长主要系公司加大市场开拓力度,既包括原有PCB LDI产品市占率提升驱动,也有公司深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB阻焊、引线框架以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用推动。 Q4行业景气度回升,23年Q1有望高增长。22年Q3下游行业不景气,我们认为一定程度上拉低了Q4业绩增速。随着Q4消费电子客户扩产意愿回升,公司新签订单和发货环比均有望大幅回升。展望23年,行业复苏同时公司PCB LDI设备从进口替代和技术替代两个方向获取高于行业的成长性;同时泛半导体板块有望维持高速增长。 光伏电镀铜技术确定性继续增强,公司有望充分受益。东威科技和罗博特科近期公告与国电投就铜栅线HJT电池领域展开合作,且罗博特科预计2月底或3月初将进入整线跑通验证阶段。光伏领域电镀铜产业巨头纷纷入局,技术路线确定性继续增强,预计23年上半年以中试线为主, H2 规模化产线有望建设。公司与产业内龙头客户对接广泛,有望充分受益。 投资建议:公司作为直写光刻龙头厂商,持续受益于所在设备市场高增长。根据公司最新经营情况,我们预计公司2022年-2024年实现收入6.5/10.3/14.1亿元,实现归母净利润1.4/2.0/2.9亿元,以2月24日市值对应PE分别为77/53/36倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游扩产进度不及预期,设备研发不及预期,核心零部件供应风险