【中金科技硬件】半导体封装行业大涨点评今日（2/20）封测行业涨幅居前，

【中金科技硬件】半导体封装行业大涨点评 今日（2/20）封测行业涨幅居前，先进封装关注度较高。 我们昨日召开周度电话会重点提示封测行业底部机会，持续看好！主要观点如下： 1、如何看待封测行业周期？我们预计在1Q23-2Q23见底。 目前短、急单、NPI有增加趋势。 我们认为随着长单的确定性增长，“订单review”次数有望减少，行业复苏的确定性有望增强。同时，我们看好未封晶圆在需求复苏时的对封测厂产能利用率带来的高弹性。 2、如何从封测视角看待行业下游趋势？ 体来看我们认为行业仍处在去库存阶段，其中的结构分化依然存在。 消费电子去库存是主要部分，而大部分的封测厂反馈汽车电子需求较为强劲，新品NPI，IDM外包趋势明显。汽车电子收入弹性较高。 3、如何看待封测行业资本开支总量和区域分布趋势？ 从封测代工厂计划和设备厂商预测角度看，2023年行业整体资本开支可能出现一定减少，结构上可能更偏向于提高测试资本支出占比。贸易摩擦突出，新建厂址或更偏向于非中国大陆、非中国台湾地区。 国内主要封测厂均在海外已有布局。 4、如何看待封测行业竞争格局和技术变革？ 维持我们看好强者恒强的观点，利基市场和第三方测试或有一定弹性。高端先进封装，如Chiplet、3D技术在HPC领域的应用愈发成熟。 当前时我们点看好封测代工厂产能利用率回弹预期、设备厂商订单修复预期、材料厂商技术突破预期： 相关标的： 代工：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子（未覆盖）、伟测科技（未覆盖）等 设备：长川科技、华峰测控、ASMPT（H股）、新益昌、快克股份（未覆盖）、金海通（未上市）等 材料：兴森科技、深南电路、南亚新材、德邦科技（未覆盖）、华正新材（未覆盖）、方邦股份（未覆盖）、和林微纳（未覆盖）、联瑞新材（未覆盖）等 报告链接如下：