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宝馨科技(002514)光能钙钛矿交流记录-调研纪要

2023-02-16未知机构自***
宝馨科技(002514)光能钙钛矿交流记录-调研纪要

宝馨光能钙钛矿交流记录-230215双碳背景下关注开发清洁能源,光能转电能成为关注之一,22年全球装机240GW,太阳能电池是基础核心单元,晶硅电池和薄膜电池效率持续向前。 薄膜电池技术也在不断进步,薄膜电池材料不断创新,效率不断提升。钙钛矿电池成为薄膜电池中黑马技术与晶硅电池竞争。 今后晶硅电池运用钙钛矿叠层技术成为发展方向。 PERC、TOPCon、HJT接近效率极限,效率提升空间有限,提升成本高。钙钛矿叠层、钙钛矿晶硅叠层可以将光转效率提升至30%、40%以上。 单节钙钛矿电池超过25%,全钙钛矿叠层效率达到29%,钙钛矿晶硅叠层效率达到32.5%,钙钛矿晶硅叠层技术应用前景广阔。 钙钛矿材料(ABX):B位的二价铅离子和硒离子,X位卤素离子,BX构成八面体结构,八面体结构相连构成斜四方的晶体结构,A位上有机阳离子铯用于稳定立方晶体结构,A位影响小。 这样的立体结构对称性高,光学带隙小,适合做光伏材料。 同时该八面体中通过改变卤素离子类型调控光学带隙(光吸收范围大幅可调),因此可以用于做叠层太阳电池。 该材料光吸收系数大,因此光吸收薄膜厚度500nm就能完全吸收光,材料使用少,质量轻,对比晶硅需要2kg材料,钙钛矿只需要2g载流子扩散长度大,能量损失少效率高。 该材料缺陷容忍度高,材料纯度要求低、降低成本。 2009年时钙钛矿材料还不能导电只能吸光、之后逐渐开发导电功能,近几年光转效率不断提升,从3.8%提升到25.7%。当前钙钛矿主流技术路线包括钙钛矿单结、钙钛矿/钙钛矿叠层、钙钛矿/晶硅叠层。 三种主流技术各有优势,单结工业成本低,弱光性好,可大面积制备、柔性较好,但光转效率低,主要对标的是当前薄膜电池的市场,容量小。 三种钙钛矿电池优势与劣势单结钙钛矿优势:1.制备成本低2.较好的弱光性3.易于大面积电池制备4.较好的透光性;缺陷:1.效率极限低,理论33%左右,实际25.7%左右2.和晶硅相比竞争力小。 全钙钛矿叠层优势:1.理论效率>42%,实验效率29%左右2.工艺成本低,可以做成柔性器件;存在问题:1.窄带隙钙钛矿稳定性差2.成本控制还需突破。 钙钛矿叠晶硅优势:1.转化效率高,目前实验室效率已超30%,稳定性相对于全钙钛矿有所提升;需要解决的问题:如何在绒面晶硅上制备高质量钙钛矿材料,如何获得低光电损耗的整合层。 其中钙钛矿-异质结叠层优势:1.HJT具备TCO,与钙钛矿叠层适配2.产线可直接嵌入升级目前公司与隆基合作,钙钛矿晶硅叠层效率已达 30.2%3.绒面问题已由设备团队开展攻关为什么选择异质结叠层? 1.与topcon、PERC相比,具有高效率优势;2.成本与另外两者相当;3.规模化比较容易,产线兼容性高,而perc和topcon为叠层需要调整产线,增加工艺,增加成本。 核心技术优势:1.宽带隙钙钛矿卤素相分离抑制技术;2.低电/光损耗透明电极;3.大面积叠层电池制备方法钙钛矿异质结叠层电池工艺线:HJT制备至TCO层—隧穿层—空穴传输层—钙钛矿层—电子传输层—金属化—组件封装研究进展:钙钛矿晶硅电池自测效率>30%,现有效率30.26%,目标效率32%,计划两年内完成100MW钙钛矿/异质结叠层电池产线发展规划:2023年6月,目标建成10KW全新实验线,用以突破工艺技术难点;2023年12月,达到30%效率,加速老化等效外推20000h;2024年,100MW级产线启动,效率32%,加速老化等效外推25年;2026年,叠层产品产能升级GW,量产叠层效率提升率>15%,首年衰减不超过3%,以后每年衰减不超过0.5%,量产寿命大于25年。 【Q&A】Q:钙钛矿晶硅面积不大的原因? A:由于晶硅面积不大,因此钙钛矿面积不大,采用210半片;纯钙钛矿面积可以做到很大,但面积越大,效率容易衰减。Q:电池结构是常规的反式结构吗? A:正反都有。Q:叠层晶硅绒面处理会对效率有影响吗? A:影响不大,在异质结晶硅的正常范围内,要求更均匀的低值范围内。Q:晶硅寿命25-30年,钙钛矿15-20年,叠层寿命存在短板?A:是。 这是公司产品需要突破的要点之一。 Q:三层采取的是什么结构? A:采取的是平面结构,更能显示钙钛矿特色Q:如何解决光电损耗?A:光损耗比较好处理,主要是电损耗,其中隧穿层和复合层的处理相对复杂,通过优化材料厚度和工艺。Q:TCO是在异质结就做好了,隧穿层是钙钛矿的时候做是吗? A:是的。 隧穿层厚度需要优化。 Q:是不是把隧穿层做薄难度比较大?A:不是难度比较大,是要结合具体需求,原理方面没有创新。Q:隧穿层主要用什么设备实现? A:PVD和ALD。Q:电子传输层? A:目前做了一些工作,空穴和电子传输层都用涂覆的方法,是可以做的。如果技术突破可以进一步降低成本。 Q:镀膜相关问题?A:有研究过用湿法来做(溶液法),也用蒸镀。 从技术上两种方法都可以,从产业化而言一定是溶液法更好,因为成本低,效率和晶硅相当,生产效率和投资规模上有优势。 Q:钙钛矿面积大小问题? A:钙钛矿产业化要克服面积做大后均匀性的问题,增强稳定性,叠层的好处是稳定性提升。Q:四端钙钛矿技术?A:有人说四端钙钛矿成本高技术低,但实际上没有这么简单,并不是单纯叠加晶硅和钙钛矿。 半导体集成分为两种,一种是异构集成,一种是异质集成(封装式集成),要用到ALD设备,成本高一些。 Q:钙钛矿背面电极材料?A:金属,实验室用金、银、铜。Q:铜会有氧化问题吗?A:金的效果最好,银问题不大,看能不能降低银成本。Q:银是否会与钙钛矿材料反应? A:那是做spiro,做叠层上面是半透明电池,还需要溅射ito,做ito时还要做一层介质,银会渗下去,催化钙钛矿分解。解决方案是spiro上做介质,介质上做ito,ito上是银主栅,就不会反应了。 Q:介质材料?A:氧化物。Q:用铜会有这个问题吗? A:只要加入了介质就不存在分解问题。Q:封装材料?A:没有太特殊的封装材料。