一、交流的主要问题及回复概要 1、请问公司炉管设备、涂胶显影设备的进展情况如何? 答:炉管设备、涂胶显影设备属于公司扩展的半导体设备品类,在2022年已有订单,这块业务的发展思路更聚集业务本身的市场化能力,和最早湿法切入策略一样先从6寸、8寸设备快速进入市场,12寸的验证周期比较长。炉管设备进展快,已经量产并交付8寸设备,2023年会在1~2个客户验证12寸设备。涂胶显影设备2023年主要目标是开始批量交付8寸设备。 2、公司预计非公开发行的进度如何? 答:公司预计在年报数据更新后向证监会申报本次非公开发行项目,并希望尽快拿到批文,拿到批文将尽快启动发行。 3、请问公司2023年制程设备、高纯系统两大业务板块的新签订单展望? 答:高纯业务板块方面,服务的下游行业较广,公司早期以服务光伏面板行业为主,目前下游客户主要是集成电路行业,2023年光伏行业将迎来投资高峰,相应的订单也会增加;公司在高纯业务方面确立了显著的行业地位和竞争优势,高纯板块2023年应该能保持稳定的新签订单规模增速。 设备业务方面,需要区分高阶设备、中低阶设备;高阶设备是特指服务于12寸的设备,中低阶设备主要包括6寸、8寸设备,中低阶设备下游比较分散,行业比较多,资本性开支计划波动不明显,但保持一定的增速且比较稳定,所以预计中低阶设备会有不错的订单增速。 高阶设备方面,下游集中在几个大厂,加之受到政策影响,主要取决于几个大厂的整体资本性开支计划。公司在高阶设备的规模基数并不大,从竞争格局来看,纯国产设备的优势在加大。公司对高阶设备业务有信心,未来增量多大要看下游的先进制程进展。 4、有机构预测未来2-3年国内半导体设备行业规模增幅不大,国内半导体设备公司的重要增长点是否在于国产化率提升? 答:一是国产替代因素,湿法设备领域国内供应商市场占有率从不到10%到目前25%左右,若要以国产为主,公司份额还有很大提升空间。二是下游扩产会带动设备需求。基于公司目前体量,公司在国内市场还有较大的成长空间。 5、公司设备端产品对下游主要客户的覆盖度? 答:现在绝大部分都是逻辑芯片客户,基本上覆盖了第一梯队、第二梯队的逻辑芯片客户。存储芯片客户占比相对还小,但已经看到上升趋势。总体来看,公司设备端产品覆盖客户较广。 6、请问公司在大宗气站这块业务相比竞争对手有什么竞争优势,未来是否有往特种气体扩展的机会? 答:大宗气站经历了几十年发展,包括服务于12寸工厂,服务于6寸、8寸工厂,也有服务于光伏项目等等。12寸市场的壁垒非常高,下游对可靠性的要求极为严苛,这块市场历来被国外三大公司垄断。公司交付了第一座12寸工厂大宗气站后,在业内产生的影响很大,而且交付后已经稳定运行一年。公司在这个领域的优势和进入契机是国产稳定自主可靠,成功切入后这个优势会被放大,未来新一轮资本性开支落地后,公司在新的大宗气站建设里有比较好的竞争力。 公司短期内不考虑特种气体业务,因为特种气体现在国内供应商较多,价格很不稳定,难以稳定盈利。若未来公司发现部分特种气体竞争格局或价格良好,再考虑是否添加个别产品。 7、公司产品零部件是否有非美成分? 答:公司的设备产品零部件没有从欧美进口的,涉及到进口的部分主要在日韩。 8、美国最近出台的制裁政策限制美籍工程师为国内半导体公司工作,对公司有何影响? 答:公司实控人、高管及各项业务的核心技术团队没有美籍员工,所以公司不受这项制裁政策的影响,后续这方面公司算是有竞争优势。