汽车行业正从机械产品转变为电子产品，自动驾驶对车辆的感知精度、控制精度和响应速度提出了更高的要求，这就需要更多的传感器、更强大的处理器和更精确的执行机构。自动驾驶主控芯片主要由英伟达、mobileye和华为、地平线等厂商提供。智能座舱主控芯片主要由高通和华为、英伟达等厂商提供。功率半导体IGBT主要用于控制电路中电流的开闭、流向和大小，对新能源汽车尤为重要。目前英飞凌在IGBT芯片和模组的市占率最高，国内企业也具有一定的机遇。汽车电子控制器ECU是汽车各功能得以实现的重要控制器件。未来汽车配置更加丰富，会增加对MCU的需求，MCU将聚焦执行相关的控制，壁垒有所降低。传感器方面，车辆状态传感器有替换和减少，环境感知类传感器将爆发。汽车传感器可分为车辆状态传感器和环境感知类传感器，环境感知类传感器是自动驾驶新增的传感器，具有较大的增长空间。随着电动车的普及，汽车半导体的需求将大幅增加。特斯拉、比亚迪、大众汽车等主机厂已加大了自研的力度，如理想汽车通过与地平线合作，深入自动驾驶的研发，长城汽车设立子公司进行市场化竞争。投资建议方面，推荐伯特利、中科创达（计算机组覆盖），关注耐世特、科博达、保隆科技、地平线（未上市）、华为（未上市）。整车方面，推荐具有较强技术研发实力的企业，如长城汽车，关注吉利汽车。风险提示方面，包括汽车电动化和智能化进度不及预期、国内自主企业技术落地进度不及预期、整车厂技术进度不及预期等。
