2022全球半导体行业研究报告-KPMG

半导体行业展望 2022年全球 KPMGLLP 尽管供应链面临严峻挑战，但财务和运营信心仍然向好 全球半导体联盟 kpmg.com/semiconductors 目录 前言2 主要发现3 财务预期......................4 运营预期8 增长产品和应用12 行业所面临的难题及战略重点15 下一步行动18 研究方法19 关于毕马威与GSA20 联系我们21 这是毕马威第17期年度刊物：全球半导体行业展望，本报告体展专现业了对人来员自开全展球调具查有的代主表要性发的现大。中本小次半调导查体由企毕业马的威15与2位全半球导半导体联盟（GSA）于2021年第4季度开展。 本报告是专门为半导体公司首席执行官、首席运营官、首席财务官、财务总管、财务主管、战略及企业开发人员而编制。 如果高管所在公司的产品严重依赖半导体元件，本报告同样适用对。物该联等网产应品用包提括供电支信持基的础设设备、施以产及品、用于云服汽车务、电子平台应用供应的产商品、。 1全球半导体行业展望 ©2022毕马威企业咨询(中国)有限公司—中国有限责任公司，是与英国私营担保有限公司—毕马威国际有限公司相关联的独立权成所员有所，全不球得性转组载织。中在的中国成印员刷。。版 前言 尽行管业过在去几几乎年所遭有遇层的面挑的战未尚来未前远景去依，旧半一导片体大行好业。忙于应付当前供应短缺问题的同时致力于长期的资本投资。总结来说，半导体 2022年将攀升至1由于供应链难以6,000亿美元。 5,560亿美元，预计到 量受仍多然种非终常端巨应大用，驱动从智，由能半电导动体汽驱车动和的移产动品设需备求到通业信的基收础入设再施创和新物高联，网达设到备。2021年，半导体行 2023年，所以这将继续影响全球终端市场。 满持足续这至一需求，许多业内人士认为，“缺芯”将 体纵对使我供们应生链活面质临量严、峻挑工作战效，这率、恰教好育再和次国凸家显安了全半的导 且由供于应当链前并的未汽针车对本半质导上体已元成件为进车行轮优上化的计，算全机球，汽并车 行业受到重创。2021年，汽车制造商预计将产生半 水平和准备程度均较高，游戏、移动和基础设施等 导体弃置收入1,250亿美元的80%以上。2由于先进其他终端领域的供应链表现稍好。 2021年10月，交货时间 但逐一步解些决积供极应的挑迹战象。正例在如显，现，这表明半导体行业正 尽管市场持续紧张，但多家大型全球汽车制造商报 纷与纷前九准个备月说相服比客已户趋接于受平稳。3尽管如此，分销商已 作行为业一决个策战者略的重首点要考，虑人事才项在过，去并几且年仍中然一是直关是注重发点自有。芯除片了的各科种传技统巨挑头战在：吸例引如半导，体寄人希才望的于开同时工不职得业不倦面怠临，新以出及现如的何问强题化人，才如适远应程新工角作色、和员 新地点的意愿和能力。 这快些速问消题失和。担对忧半不导会体 重强要烈性。，实对际上于半，毕导马体行威半业增导体长潜行业力的信心信指心从数再未如创新此 时间这一情况（特别是2陶0瓷22电年容预器计和将片出现式电延阻长交器货）。的半需导求体以产及品对的于专精业通人 强劲。 高。 声称其策略重点已转向以终端市场为导向，即53优%）先 毕未马来威需和求全，超球半数的体联半导盟的体受最新访研企业究发高管现（，为应对考务虑的日企常业业的务特过定程需中求需。要使用其产品来拓展自身业 4 告接称近正，常芯负片荷供的应状的态改运善营使。工厂在最近数月内首次以 才的迫切年需会求继预续计保在持 全球毕半马导威体美业国务 LincolnClark 主管合伙人 主要发现 财务预期 额外产能的需行求。，而且提升了对 财终业务端务信应预心用测空的前需高求涨激增，不是仅由推于动对了多 预计其公司收入于 运营预期 决方案来更好地关注客户需求。许 半导体企业继续围绕终端市场和解多企业正在对其供应链进行投资。 表示公司策略已经 增长产品和应用 汽下车一行财业年的应第用二已大超收过入物驱联动网力成。为 未来一年内驱动公司收入增长 行及业战所略面重临点的难题 除企技能业人还才面的临挑着战需吸。失引衡、外培，养半和导保体留 未来三年内的前三大战略重 95% 未34来%一的年受内访将者增预长；测20其%增。长幅度将逾 53% 转向以终端市场为导信向等（）如。汽车、通 的前三大应用： 点（除增长外）： 88% 预计资本支出于未来一年内将增加。 56% 60% 预持计续半至导20体23短年缺。将 计月划内在采未取来供的应链12多个元化举措。 无线通信人才培养/保留 1 1 2 2 3 3 汽车供应链灵活性 物联网兼并与收购（并购） 资料来源：2022年毕马威全球半导体行业调查发现（受访者数量：152）。 财务预期 要点 —受主要终端市场创纪录的需求推动，几乎所有受访者均期望公司和行业收入以及经营盈利能力在明年会有所提高。 —多数业内人士认为其全球范围的员工数量于2022年将有所增加。 —毕马威半导体信心指数同比增幅创历史新高，这足以反映半导体行业的强劲势头。 “得益于我们个人生活和职业生涯中各领域正如火如荼地进行的数字化加速发展，半导体行业的增长和创新水平也达到新高度。自从成为半导体这一关 键行业的一份子以来，从未经历过如此振奋人心的时刻。” —JodiShelton全球半导体联盟总裁 4全球半导体行业展望 ©2022毕马威企业咨询(中国)有限公司—中国有限责任公司，是与英国私营担保有限公司—毕马威国际有限公司相关联的独立权成所员有所，全不球得性转组载织。中在的中国成印员刷。。版 财务预期 收入和盈利能力的前景看好 丰收年，全球销售额高达5,560亿美元，比 对于半导体行业而言，2021年无疑又是一个 计组织（WSTS）预测全球半导体行业销售额 2020年增长26%。此外，世界半导体贸易统 对过20％4，％这）的充景分非表常明看我计们。采从公访美过国收的、入行远增业至长领欧将导洲者、 将于2022年突破6,000亿美元，增幅8.8%。5毕为一马其（威公3司/全收球入半在受导未访体来者联一预盟年调会其查增的长司9，5％超受过访三者分之超认 致。 中东和22亚的洲前等不同区域好，这种乐观态度基本一 考行虑业到对从芯通片信的和强汽劲车需到求医，受疗访和者消对费明电年子的等业众务多设前施景的持推乐广观，态人度工并智不能令的人愈意加外广。泛随使着用5，G基电动础 2022年的财务前景非常乐观 2%3% 95% 公司收入 1%1% 97% 行业收入 预计其10收亿入美在元未或来以一上年）内，会其增中长10。0%也的就大是型说企，业较小均型入企在业亿（至年收入亿低美于元1之亿间美）元预）计和收中型入企增业长（将超年收过 对入公为司收入增长持乐观态度偏向于大型企业（年收 业20为%（小型企业为47%，中型企业为37%，大型企 1 9.99 大型企业通常更难以这种速度增长。 22%）。这是一个非常明确的乐观信号，因为 68%的受访者认为增长幅度将介于1%至 10%之间。尽管这些是积极反馈，但似乎也意味着 关为于会半增长导，体行业的运营盈利能力，91%的受访者认 物流困难重重以及疫情的持续影响。 运营成本的潜在增加。这恰好反映了当前的行业投资状况、刷新纪录的超长交货时间、商品价格上涨、而份从有代限工公厂司的（角“度台来积看电，”中）国于台湾积体电路制造股 汽车和联网汽车的增长，以及物联网应用和消 2021年8月宣布计划 4% 5% 91% 将其生产费用提高：这是全球领先芯片制造商 20% 元。6 业费销产售品对额芯预片计日在益未增来长12的个需月求内，突全破球6半,00导0体亿行美 行业经营盈利能力 上升下降无变化 100%。 资由料于来四源舍：五2入022百年分毕比马合威计全可球能半不导等体于行业调查发现（受访者数量：152）。 多7年以来的最大涨幅，这无疑再次证实了上述观点。 从这些20成20本年。至一20些21公年司初在，其芯收片益制报造告商中正提想到方与设新法冠消疫化情所相差关距的。成但本随着，行以诠业释整为体何的利供润需与失分衡析渐师趋的平预缓期，有收入实预际期上并，不定完价全能由力需在求许驱多动情况，也下受掌定握价在能产力品左所右有。者 20%，半导体平均销售价格增长83%。 增手长中。2021年，半导体市场整体增长23%，出货量 财务预期 业出务预拓期展将投保资持：强人劲才增、长资本、研发支 半导体企业继续寻求创造性的方法来摆脱近来遭 相这当些大回的应提比升20，21去年年全分球别半有导体行业展望有了 半导体企业专注于通过战略投资获得和提高竞争 73%和71%的受访 受业的务挑做战准备，显。然，他们不惜重金投入就是为拓展多数受访者（分别为88%和84%）预计资本支出 者发预支计出在。未来的同样， 12个月会增加资本支出和研 优立势代工。厂虽然，不以少试芯图片扭制转造美商国正芯在片或制计造划业在的美下国滑建趋 势，10但半导体行业当前正处于十字路口是一个不 争融的资事法实规以。支全持球本不少国国的家半的导政体府制争造相业提发议展并，颁而布美 （绝对包括平设备增和软件，）这表以及明芯研发公支出司不将在着明年眼呈于现提 400亿美元增至440亿美元。 划将资本支出由2022年增加资本支出，其中台积电计 升宣布效计率划，于而且看重创新。台积电、三星和英特尔 88%的受访者（这一比例比去年高出近 ）相信其全球范围内的员工人数于年将 国究联、邦设政计和府制正造计投划资通过《芯片法案》，对芯片研 4增0加%。正如本报告后文所述，人才是受2访02者2的首要引战和略留重住点创新，行因此业人所需力人资才本是支需出要从付侧出面代反价映的：。吸 半导体行业的领导地5位20，亿该美行元业，可期以望说维是持我美们国在加 速一推部进分全。球经济数字化发展的进程中最为关键的 17%18% 预计贵公司未来一年内的资本、研发和人才支出是否会增加或减少？ 增加20% 17% 19% 增加11-20% 26% 25% 增加6-10% 增加1-5% 11% 11% 无变化 13% 25% 26% 22% 11% 26% 27% 2% 减少 1–5%2% 1% 减少6–10%1% 人才研发资本支出 1 1 1 152。 资受料访来者源数：量：2022年毕马威全球半导体行业调查发现； 财务预期 半导体行业信心指数 研发支出和行业的经营盈利能力方面的一年展望。 基毕于马受威访半者导对体其行公业信司心在指收数入创、员历工史数新量高增。长该、指资数本得支分出是、 2查0问22题年时，表信现心出指来数的从乐61观上态升度至来74看，，从这受并访不者难回理应解各。种调 整体信心指数 行业信心指数 61 74 公司收入增长 公司年收入 10亿美元或以上1亿美元至9.99亿美元少于1亿美元 747473 指数组成 2020 2021 2022 87 89 84 80 78 77 65 67 73 68 71 69 70 63 63 公司资本支出 59 通事常实小上型，去企年业小的型信半心导水体平公使司大的型指企数业为的6表8，现这相形本来见可绌能。是分整别个为指63数和中53的，创这记在录历结史果上，仍而然中是型具和有大竞型争公力司的的数指字数。 证产品的获取。 但指在数从205232飙年升的至调7查4，中主，要大是型因公为司持的续表现需尤求为呈现抢眼的，大信好心前一景增；长另一是方由面于，受小访型者公对司员的工信人息数指增数长从、6资8上本升支至出7增3。加这和收稍入逊增，长原的因信是心小所公致司在。这小公样司一的个信受心限增的长环可境能中比更大难公以司保 公司员工数量增加 公司研发支出 行业盈利能力 资料来源：2022年毕马威全球半导体行业调查发现（受访者数量：152）。 7 全球半导体行业展