博世半导体以创新塑造未来

博世半导体 以创新塑造未来 BoschSemiconductors WeShapetheFuturewithInnovation MuellerSebastian HeadofBusinessDevelopment,BoschAutomotiveElectronicsChina 全球半导体市场受五个主要趋势影响 GlobalSemiconductorMarketisStronglyInfluencedbyFiveKeyIndustryTrends 技术及材料持续创新 Technology&MaterialInnovations 大规模晶圆厂建设投资增长应用市场持续增长 MassiveFabSpendingGrowthSustainedApplicationMarketGrowth 科技行业巨头开始自主研发芯片 TechPlayerswithOwnChipDesign SC Industry Trends 初创公司对老牌企业造成压力 StartupsThreateningIncumbents Source;CNBC,semi.org,IEEE,eetimes.eu ?BOSCH 强劲的半导体应用增势受到一系列市场因素的挑战 RangeofMarketFactorsMayImpacttheStrongSemiconductorApplicationGrowth 全球半导体垂直市场价值（十亿美元） GlobalSemiconductorMarketValuebyVertical(bnUSD) CAGR:6.8%主要影响因素 1,065 MajorImpactFactors: 短期供需不匹配 其他 Others* 590 145 50 /'8% 12% 285Short-termsupplydemandmismatches 经济和地缘政治挑战 150Economicandgeopoliticalchallenges 自然灾害、大流行病和劳动力短缺 280Naturaldisasters,pandemic(s)andlaborshortages 原材料价格上涨 5% 汽车电子170 veElechronic 无线通讯 NrelessComn 计算与存储225 CompufingandStorago Growthinrawmaterialprices 350更严峻的可持续性要求 Strictersustainabilityrequirements 20212030 ·工业电子，消费电子，有线通信 Source:Bosch,McKinsey(Figuresareapproximate)lndustrialElectronics,ConsumerElecronics,WiredC @BOSCH 博世系统和半导体应用助力汽车行业重大趋势 BoschSystemsandSemiconductorsSupportAutomotiveMegatrendsandApplications 电动化白动化互联化、个性化 ElectrifiecAutomated 动力系统控制单元驾驶辅助域控制器及车载计算平台 专用集成芯片、压力传感器专用集成芯片，专用集成芯片、CAN知识产 智能驾抢 CockpitTechnologies PowerTrainASlcPresuresensor 惯性传感器 DriverAssistance 权模块、通用定时器模块 Domaincontrolersand ASIC,InertalsensorVehiclecomputers CAN知识产权块 新能源用功车电子 专用集成芯片、功率半导体ABS/ESP 专用集成芯片、 PowerElectronicsforElectricVehicles情性传感器 ASIC,CANIP,GTMIP CANIPmodules 电动转向 专用集成芯片、功事半导体 ASIC,PowerSC ABS/ESPElectricSteering ASIC,InertialsensorASIC,PowerSC 安全气表控制单元及传感器 专用集成芯片、加速度及角速度传感器 AirbagControlUnitwithSatelitesensorsASIC,Acceleration/Angularratesensor BOSCH 博世半导体拥有深厚的历史积淀 BoschSemiconductorhasProfoundLongHistory 博世研发出第一款车用功博世是微机电系统传 率半导体。采用发电机整感器的世界领先者 流二极管，使得交流发电传感器生产量超过 机更可需、更持久。150亿。 BoschdevelopsthefirstBoschistheworld powersemiconductorsfor cars.Dedicatedgeneratordiodesmakealternators 6"晶圆厂 marketleaderforMEMSsensorsandhas producedmorethen15 12"德累斯顿晶圆厂 12FabinDresden reliableanddurable6'Fabbillion,sensors. 1960519705199520102018Today 博世在汽车电子市场博世研发了第一个微机8"晶圆厂 博世持续投资扩大其在德国德累斯顿 上推出车用集成电路电传感器.如果没该项 8"Fab 和罗伊特林根的品围厂以及在中国苏 使得电子控制单元更研究、发动机控制、安州及马来西亚槟城的半导体业务。 口 系统也不可能面世。逾100亿欧元， 可需、更强大。全气囊或车身电子稳定到2030年，博世将在芯片业务上投资 Boschlaunches integratedcircuitsBoschdevelopsthefirstBoschkeepsinvestinginexpandingits (ICs)forautomotiveMEMSsensors.EngineweferfabsinDresdenandReutlingen, electronicsonthecontrol,airbagsorESPGermany,anditssemiconductor operationsinSuzhou,Chinaand market,makingECUswouldbeimpossible morereliableandwithoutthem.Penang,Malaysla. powerfulBoschwillinvestoveriobillioneurosin chipbusinessupto2030 ?BOSCH 博世是一家覆盖整人供应链的IDM公司 BoschisanIDMthatCoverstheEntireSupplyChair 研究&设计萌海生产后端制造 BackendManufacturing ◆芯片设计BOSCH IOSCH →150-&200-mm前端 ◆专用集成芯片，微机电传感器 功率半导体 率导体元基件最终测试 ★发展中心FinaltestofSemiconductor Components 中国苏州 德国罗伊特林根 >Chipdesigni >150-&200-mmFrontend >ASICS,MEMS PowerSemiconducior >Developmentcenter Suzhou,China Reutingen,Germany传感器封装 >300mm前端 >专用集成芯片，功率半导体 发展中心 SensorAssembily 匈牙利豪特万 Halvan,Hungary >300mmFrontend >ASiCs,PowerSemiconductor半导体元器件最终测试（在建） 德国德累斯顿 >Development-center FinaltestofSemiconductor Components(inconstruction) 马来西亚槟城 Dresden,GemanyPenangMalaysia BOSCH 博世与内部和外部伙伴合作进行创新 BoschCooperateswithInternalandExternalPartnersforInnovation 内部Internal博世在半导体领域拥有超过1500项专利和专利申请 BOSCH其中1000项为MEMS技术。 Boschholdismorethan1,500patentsandpatent 动力总成决方高电子驱动 applicationsinthefieldofsemiconductors. 1,oo0ofwhichareforMEMStechnology. 汽车转尚智格驾驶与控制 医盘控制承统 外部External AMETISIPCEIteneas ARAMIDEPoSS @BOSCH 碳化硅相比硅基半导体的优势 AdvantagesofSiCvs.Si =Si 32 sicsAD更高速的开关切换Fasterswitching 电子隐和速车更低的开关损耗->更高的效率 带宽ElectronSaturationVelocity02Lowerswitchinglosses->higher Bandgap 可在更高的温下工作 X10HigherFrequency更高频 温度耐变 efficiency 更低的杂散电感Lowerstray x3HigherTemp Advantages Operationinductance SiCvs.Si t热ThermalConductiviy 2.4 碳化硅相比硅基04简化的冷却系统Minimized 半导体的优势 x3Cooling净印 ElectricBreakdownField击穿电场 coolingsystem 05更高的电压和频率Highervoltage andfrequency 15x1/10LowerLoss更低的损耗电池小型化的可能Smallerbattery X10HigherVoltage更高的电压 Source:YolePowersemiconductorreport2022 as1200BOSCH 碳化硅在新能源汽车中的优势 SiCBenefitsinNEV 用于400V系统：碳化硅比硅基IGBT多出5%的驾驶里程 40oVsystem:SiCtoextend5%moredrivingrangethanSi 充电柱ChargingPlle 车载充电 器OBC 参考：硅基IGBT750V送变器 Reference:SiIGBT750VInverter 高压电池碳化硅650V逆变器 HV直流-直流转换SiC650VInverteri+5% DC/DCConverter 逆竞器 Inverter 电机 Moto Baltery 低压电池LV Battery 用于800V系统：碳化硅比硅基IGBT多出12%的驾驶里程 800Vsystem:SiCtoextend12%moredrivingrangethanSi 参考：硅基IGBT1200V逆变器 Reference:SiIGBT1200VInverter 碳化硅1200V逆变器 Sic1200VInverter+12% 碳化硅对于支持新能源汽车的发展趋势（比如：800V系统，超快充电和更长的行驶里程）意义重大 SiCisessentialinsupportingNEVdevelopmenttrends:8ooVsystem,superfastchargingandlongerdrivingrange Source:YolePowersemiconductorreport2022 10BaschDemsicnductzs12022 800V系统搭配碳化硅：新能源汽车发展趋势 80oVSystemMatingwithSiC:NEVDevelopmentTrend 800V系统搭配碳化硅的好处全球800V系统在纯电动汽车中的市场展望 800VSystemBenefitsbyMating